Фильтр по тематике
электроника
Изготовление ГИС СВЧ на алюмонитридных подложках со сквозными отверстиями, заполненными поликристаллическим алмазом
С увеличением мощности полупроводниковых приборов СВЧ, требующих эффективного рассеяния тепла, возникает необходимость использования материалов с высокой теплопроводностью. Такими материалами являются оксид бериллия, нитрид алюминия и алмаз. В настоящей статье представлены результаты разработки технологии изготовления гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона (ГИС СВЧ) на подложке из алюмонитридной керамики с отверстиями, заполненными поликристаллическим алмазом. Полученная подложка может найти применение в СВЧ-микроэлектронике при создании мощных диодов, транзисторов из нитрида и арсенида галлия и устройств на их основе. СЭ №5/2020 121 0 0Использование углеродных нанотрубок для отвода тепла от элементов интегральных схем
Статья посвящена использованию механических и тепловых свойств углеродных нанотрубок для отвода тепла от мощных элементов гибридных интегральных схем (ГИС). В ней рассматриваются нанотрубочные структуры, состоящие из пластины, выполненной из керамики на основе нитрида алюминия, с выращенным на её поверхностях слоем вертикально ориентированных углеродных нанотрубок (УНТ), обладающих высокой теплопроводностью вдоль своей вертикальной оси, пропитанных кремнием с образованием карбида кремния на поверхностях УНТ и с нанесённым поверх пропитанных УНТ слоем металлизации. Полученные структуры предназначены для использования в качестве теплоотводящей электроизолирующей подложки при изготовлении мощных интегральных микросхем и силовых полупроводниковых приборов, позволяют снизить тепловое сопротивление, повысить кондуктивную теплопроводность структуры и эффективность отвода тепла от тепловыделяющего активного элемента к теплосъёмнику. СЭ №1/2020 85 0 0
электроника
Изготовление пассивной части плат ГИС СВЧ с использованием толсто- и тонкоплёночной технологий металлизации
В статье рассмотрена схема изготовления пассивной части плат гибридных интегральных схем сверхвысокочастотного диапазона по комбинированной технологии, когда обратная сторона подложки и торцы металлизируются методом трафаретной печати, а на лицевую сторону вакуумным термическим испарением наносятся резистивные и проводящие слои. Кроме того, проанализированы различные составы металлизационных паст, представлены экспериментальные данные по измерению потерь в микрополосковых линиях на платах, изготовленных по описанной технологии, и даны рекомендации по дальнейшему совершенствованию технологии изготовления плат ГИС СВЧ. СЭ №5/2019 96 0 0
электроника
Металлизация керамических подложек с использованием лазера и теплового переноса металлизационного слоя
В работе представлены результаты исследований по разработке технологии получения топологических рисунков на поверхностях подложек из различных керамических материалов с использованием лазера для гравировки и металлизации сформированного рисунка. Разработанная технология может быть использована для нанесения металлического покрытия на поверхность диэлектриков и полупроводников и для формирования металлизированных топологических рисунков. СЭ №4/2019 112 0 0
электроника
Разработка широкополосного радиопоглощающего материала на основе карбида кремния и нитрида алюминия
В статье рассмотрена конструкция радиопоглощающего элемента в виде слоистой структуры, состоящей из керамических пластин на основе карбида кремния и нитрида алюминия, требуемая для достижения оптимального значения коэффициента радиопоглощения в широком диапазоне частот. В процессе работы исследованы 3 вида слоистых конструкций различной структуры из радиопоглощающих керамических пластин на основе карбида кремния и нитрида алюминия и определены коэффициенты отражения данных слоистых структур в зависимости от количества и расположения слоёв. СЭ №2/2019 88 0 0
электроника
Бестрафаретная металлизация керамических подложек. Часть 2
Во второй части статьи рассказывается о заключительных этапах реализации предлагаемой технологии бестрафаретной печати на керамических подложках. Речь пойдёт о лазерной резке плёнки, нанесении и переносе рисунка, а также о полученных результатах и достоинствах представленной разработки. СЭ №6/2018 94 0 0
электроника
Бестрафаретная металлизация керамических подложек. Часть 1
В статье представлены результаты исследований в сфере разработки толстоплёночной технологии получения рисунков на керамических подложках бестрафаретным методом с использованием ленты для металлизации. Разработанная технология получения рисунков схем позволяет исключить ряд трудоёмких операций, упростить технологический процесс, сократить себестоимость и длительность рабочего цикла изготовления платы. СЭ №5/2018 92 0 0
электроника
Разработка технологии нанесения толстых слоёв меди на керамические материалы из оксида и нитрида алюминия
В статье описывается процесс металлизации керамических пластин методом холодного газодинамического напыления, приводятся технические характеристики медных дисперсных порошков, а также проводится сравнительный анализ алюмооксидных DBC-подложек и подложек, изготовленных АО «НЭВЗ-Керамикс». СЭ №1/2018 120 0 0
электроника
Получение топологии на подложках из керамики с использованием лазера
В статье представлены результаты исследований по разработке технологии получения рисунков схем с толстым слоем меди на диэлектрических подложках из различных керамических материалов с использованием излучения твердотельного лазера технологической установки МЛ1-1, работающего на длине волны 1,064 мкм. Изложены примеры практической реализации конкретного топологического рисунка платы силового модуля, приведены режимы обработки подложек из оксида и нитрида алюминия, карбида и нитрида кремния. Разработанная технология получения рисунков схем позволяет исключить ряд трудоёмких операций, упростить технологический процесс и сократить длительность рабочего цикла изготовления платы. СЭ №8/2017 104 0 0
электроника
Теплоотводы на основе нитрида алюминия с алмазным покрытием
Повышение степени интеграции изделий радиоэлектроники приводит к повышению локальных или распределённых по всей площади тепловых нагрузок, обуславливает обострение проблемы перегревов, для решения которой требуется создание эффективных теплоотводов. В работе описывается конструкция и технология изготовления теплоотводов с использованием керамики из нитрида алюминия с алмазным покрытием, полученным путём осаждения поликристаллических плёнок из газовой фазы. Показана целесообразность применения данной технологии для изготовления теплоотводов на основе нитрида алюминия с повышенной теплопроводностью. СЭ №6/2017 85 0 0
электроника
Технология изготовления корундовых подложек ВК-100 методом плёночного литья
В работе приведено описание действующей в АО «НЭВЗ-КЕРАМИКС» технологической схемы получения подложек из высокоглиноземистой керамики с содержанием основного вещества 99,7% методом плёночного литья. Показано, что методом плёночного литья возможно изготовление качественных керамических подложек, удовлетворяющих высоким требованиям, предъявляемым к современным материалам для ГИС СВЧ. В сочетании с хорошо отлаженными режимами по спеканию и механической обработке керамики, метод плёночного литья хорошо зарекомендовал себя как способ получения стабильных по качеству подложек с высоким процентом выхода годных изделий. СЭ №3/2017 179 0 0
электроника
Выбор составов металлизационных паст и разработка технологии металлизации керамики из нитрида алюминия
Металлизированная алюмонитридная керамика во всём мире широко используется в качестве теплоотводов для активных элементов силовых полупроводниковых приборов (СПП). В данной статье рассмотрена возможность металлизации отечественной алюмонитридной керамики металлизационными пастами, предназначенными для металлизации алюмооксидной керамики. В работе сравниваются прочность сцепления с AlN-керамикой металлизационных покрытий (МП), полученных из металлизационных паст собственного изготовления и зарубежного. Также приведены режимы вжигания этих металлизационных паст. СЭ №9/2016 96 0 0