Разработка технологии нанесения толстых слоёв меди на керамические материалы из оксида и нитрида алюминия
В статье описывается процесс металлизации керамических пластин методом холодного газодинамического напыления, приводятся технические характеристики медных дисперсных порошков, а также проводится сравнительный анализ алюмооксидных DBC-подложек и подложек, изготовленных АО «НЭВЗ-Керамикс». СЭ №1/2018 421 0 0Получение топологии на подложках из керамики с использованием лазера
В статье представлены результаты исследований по разработке технологии получения рисунков схем с толстым слоем меди на диэлектрических подложках из различных керамических материалов с использованием излучения твердотельного лазера технологической установки МЛ1-1, работающего на длине волны 1,064 мкм. Изложены примеры практической реализации конкретного топологического рисунка платы силового модуля, приведены режимы обработки подложек из оксида и нитрида алюминия, карбида и нитрида кремния. Разработанная технология получения рисунков схем позволяет исключить ряд трудоёмких операций, упростить технологический процесс и сократить длительность рабочего цикла изготовления платы. СЭ №8/2017 263 0 0Выбор составов металлизационных паст и разработка технологии металлизации керамики из нитрида алюминия
Металлизированная алюмонитридная керамика во всём мире широко используется в качестве теплоотводов для активных элементов силовых полупроводниковых приборов (СПП). В данной статье рассмотрена возможность металлизации отечественной алюмонитридной керамики металлизационными пастами, предназначенными для металлизации алюмооксидной керамики. В работе сравниваются прочность сцепления с AlN-керамикой металлизационных покрытий (МП), полученных из металлизационных паст собственного изготовления и зарубежного. Также приведены режимы вжигания этих металлизационных паст. СЭ №9/2016 517 0 0Разработка теплопроводящих керамических дисков для СВЧ-транзисторов и силовых полупроводниковых модулей
Эффективность и технические характеристики современных систем связи СВЧ-диапазона зависят от используемых в них СВЧ-транзисторов. В свою очередь параметры и надёжность этих приборов зависят от диэлектрических свойств и теплопроводности конструктивных элементов, отводящих тепло. Наиболее популярным способом изготовления конструктивных элементов для СВЧ-транзисторов является осевое прессование из алюмонитридной керамики с последующим покрытием различными металлами. СЭ №5/2016 208 0 0Получение гранулята для производства керамических изделий на основе нитрида алюминия
Для решения отвода тепла от теплонагруженных кристаллов мощных полупроводниковых устройств требуются высокотеплопроводящие керамические материалы, такие как оксид бериллия и нитрид алюминия. В статье описываются состав и технология изготовления гранулята для производства подобных материалов из нитрида алюминия. СЭ №3/2016 267 0 0Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 2
Во второй части статьи представлены результаты измерения основных параметров DBC-подложек зарубежного производства и исследована возможность применения в таких структурах отечественных материалов. СЭ №3/2015 171 0 0Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 1
Одна из самых острых проблем современной электроники заключается в разработке эффективных методов и технологий отвода тепла от радиоэлементов, расположенных на печатной плате, так как несвоевременный отвод тепла приводит к их быстрому перегреву и выходу из строя. Особенно остро эта проблема стоит перед разработчиками силовых полупроводниковых устройств (СПУ), элементы которых работают при огромных мощностях и в экстремальных климатических условиях, что ухудшает характеристики полупроводниковых приборов. СЭ №9/2014 64 0 0