Фильтр по тематике
электроника
Разработка технологии нанесения толстых слоёв меди на керамические материалы из оксида и нитрида алюминия
В статье описывается процесс металлизации керамических пластин методом холодного газодинамического напыления, приводятся технические характеристики медных дисперсных порошков, а также проводится сравнительный анализ алюмооксидных DBC-подложек и подложек, изготовленных АО «НЭВЗ-Керамикс». СЭ №1/2018 377 0 0
электроника
Получение топологии на подложках из керамики с использованием лазера
В статье представлены результаты исследований по разработке технологии получения рисунков схем с толстым слоем меди на диэлектрических подложках из различных керамических материалов с использованием излучения твердотельного лазера технологической установки МЛ1-1, работающего на длине волны 1,064 мкм. Изложены примеры практической реализации конкретного топологического рисунка платы силового модуля, приведены режимы обработки подложек из оксида и нитрида алюминия, карбида и нитрида кремния. Разработанная технология получения рисунков схем позволяет исключить ряд трудоёмких операций, упростить технологический процесс и сократить длительность рабочего цикла изготовления платы. СЭ №8/2017 243 0 0
электроника
Технология изготовления корундовых подложек ВК-100 методом плёночного литья
В работе приведено описание действующей в АО «НЭВЗ-КЕРАМИКС» технологической схемы получения подложек из высокоглиноземистой керамики с содержанием основного вещества 99,7% методом плёночного литья. Показано, что методом плёночного литья возможно изготовление качественных керамических подложек, удовлетворяющих высоким требованиям, предъявляемым к современным материалам для ГИС СВЧ. В сочетании с хорошо отлаженными режимами по спеканию и механической обработке керамики, метод плёночного литья хорошо зарекомендовал себя как способ получения стабильных по качеству подложек с высоким процентом выхода годных изделий. СЭ №3/2017 545 0 0
электроника
Выбор составов металлизационных паст и разработка технологии металлизации керамики из нитрида алюминия
Металлизированная алюмонитридная керамика во всём мире широко используется в качестве теплоотводов для активных элементов силовых полупроводниковых приборов (СПП). В данной статье рассмотрена возможность металлизации отечественной алюмонитридной керамики металлизационными пастами, предназначенными для металлизации алюмооксидной керамики. В работе сравниваются прочность сцепления с AlN-керамикой металлизационных покрытий (МП), полученных из металлизационных паст собственного изготовления и зарубежного. Также приведены режимы вжигания этих металлизационных паст. СЭ №9/2016 442 0 0
электроника
Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 2
Во второй части статьи представлены результаты измерения основных параметров DBC-подложек зарубежного производства и исследована возможность применения в таких структурах отечественных материалов. СЭ №3/2015 144 0 0
электроника
Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 1
Одна из самых острых проблем современной электроники заключается в разработке эффективных методов и технологий отвода тепла от радиоэлементов, расположенных на печатной плате, так как несвоевременный отвод тепла приводит к их быстрому перегреву и выходу из строя. Особенно остро эта проблема стоит перед разработчиками силовых полупроводниковых устройств (СПУ), элементы которых работают при огромных мощностях и в экстремальных климатических условиях, что ухудшает характеристики полупроводниковых приборов. СЭ №9/2014 46 0 0