Фильтр по тематике
электроника
Получение топологии на подложках из керамики с использованием лазера
В статье представлены результаты исследований по разработке технологии получения рисунков схем с толстым слоем меди на диэлектрических подложках из различных керамических материалов с использованием излучения твердотельного лазера технологической установки МЛ1-1, работающего на длине волны 1,064 мкм. Изложены примеры практической реализации конкретного топологического рисунка платы силового модуля, приведены режимы обработки подложек из оксида и нитрида алюминия, карбида и нитрида кремния. Разработанная технология получения рисунков схем позволяет исключить ряд трудоёмких операций, упростить технологический процесс и сократить длительность рабочего цикла изготовления платы. СЭ №8/2017 203 0 0
электроника
Технология изготовления корундовых подложек ВК-100 методом плёночного литья
В работе приведено описание действующей в АО «НЭВЗ-КЕРАМИКС» технологической схемы получения подложек из высокоглиноземистой керамики с содержанием основного вещества 99,7% методом плёночного литья. Показано, что методом плёночного литья возможно изготовление качественных керамических подложек, удовлетворяющих высоким требованиям, предъявляемым к современным материалам для ГИС СВЧ. В сочетании с хорошо отлаженными режимами по спеканию и механической обработке керамики, метод плёночного литья хорошо зарекомендовал себя как способ получения стабильных по качеству подложек с высоким процентом выхода годных изделий. СЭ №3/2017 413 0 0
электроника
Выбор составов металлизационных паст и разработка технологии металлизации керамики из нитрида алюминия
Металлизированная алюмонитридная керамика во всём мире широко используется в качестве теплоотводов для активных элементов силовых полупроводниковых приборов (СПП). В данной статье рассмотрена возможность металлизации отечественной алюмонитридной керамики металлизационными пастами, предназначенными для металлизации алюмооксидной керамики. В работе сравниваются прочность сцепления с AlN-керамикой металлизационных покрытий (МП), полученных из металлизационных паст собственного изготовления и зарубежного. Также приведены режимы вжигания этих металлизационных паст. СЭ №9/2016 364 0 0
электроника
Разработка теплопроводящих керамических дисков для СВЧ-транзисторов и силовых полупроводниковых модулей
Эффективность и технические характеристики современных систем связи СВЧ-диапазона зависят от используемых в них СВЧ-транзисторов. В свою очередь параметры и надёжность этих приборов зависят от диэлектрических свойств и теплопроводности конструктивных элементов, отводящих тепло. Наиболее популярным способом изготовления конструктивных элементов для СВЧ-транзисторов является осевое прессование из алюмонитридной керамики с последующим покрытием различными металлами. СЭ №5/2016 159 0 0
электроника
Получение гранулята для производства керамических изделий на основе нитрида алюминия
Для решения отвода тепла от теплонагруженных кристаллов мощных полупроводниковых устройств требуются высокотеплопроводящие керамические материалы, такие как оксид бериллия и нитрид алюминия. В статье описываются состав и технология изготовления гранулята для производства подобных материалов из нитрида алюминия. СЭ №3/2016 190 0 0
