Технологические полигоны к 2027–2028 гг.
По данным CNews, правительство направит 54,5 млрд руб. на создание центров внедрения оборудования и материалов для микроэлектроники.
Два ключевых комплекса появятся в Зеленограде: «Базовый центр» будет введён в строй в 2028 году, «Стартовый центр» на базе НИУ МИЭТ также запланирован к запуску в 2028 году. В свою очередь, специализированный полигон СВЧ-электроники на базе ФТИ им. Иоффе в Санкт-Петербурге должен заработать уже в 2027 году.
Специализация и технологический стек
- Базовый центр (50 млрд руб., 9 тыс. м²) — силовая и микроэлектроника на пластинах 200 мм, техпроцессы 250–90 нм.
- Стартовый центр (4,5 млрд руб., 3 тыс. м²) — те же направления, но пластины 100–150 мм и топология >180 нм.
- Центр СВЧ-электроники в Санкт-Петербурге (без финансирования, 0,5 тыс. м²) — пластины 100–150 мм, техпроцессы >350 нм.
Эти площадки будут выполнять роль тестовых производственных линий: на них проверят и доведут до серийного уровня отдельные элементы техмаршрутов, новые материалы и установки.
Оборудование для отладки серийного выпуска
Как ранее поясняли эксперты:
- Полигоны позволят тестировать фотолитографы, анализаторы цепей, степперы, установки плазмо-химического травления и выращивания кристаллов Ge, Ge-контроль и инспекцию топологии фотошаблонов.
- При грамотной организации, обеспечивающей коллективный доступ, такие линии способны снизить риски и ускорить ввод новых производств (RUSmicroАлексей Бойко).
В конце июля 2023 года о важности подобных стендов для отрасли говорил и глава консорциума «Базис» Арсений Брыкин в комментарии для Kommersant.
Импортозамещение: 70% к 2030 году, 122 установки к 2032
С 2023 года Минпромторг последовательно размещает тендеры на разработку и внедрение производственного оборудования. Ожидается, что:
- До 2032 года на российские заводы поступят 122 отечественные установки для выпуска микросхем, включая кластерные модули плазмо-химического травления, системы контроля топологии, установки переноса изображения на пластину и реакторы выращивания кристаллов Ge.
- К 2030 году планируется достичь 70% уровня импортозамещения оборудования и материалов при освоении 20 технологических маршрутов: от чипов 180–28 нм до СВЧ-электроники, силовой электроники, фотоники, сборки ЭКБ и пассивной электроники.
Проблема — в серийном освоении
Как сообщал CNews, отрасль сталкивается с дефицитом финансирования на практическую отработку и запуск в производство создаваемых установок.
Минпромторг подчёркивает, что не намерен сворачивать проекты, однако часть работ была сдвинута из-за недофинансирования и нехватки средств на инфраструктуру до 2032 года.
Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
