Форм-фактор EDSFF позволяет разместить до 48 накопителей в корпусе высотой 1U. Благодаря улучшенному теплоотводу, обеспечиваемому собственным корпусом с радиатором, EDSFF-накопители работают при более низких температурах, чем устройства форм-фактора M.2.
Накопители серии 4TG2-P поддерживают «горячую замену», что позволяет легко устанавливать и извлекать их из системы без необходимости выключения питания. Они также используют разъем EDSFF с подключением PCIe x4 4-го поколения, что обеспечивает высокую скорость передачи данных и совместимость с протоколом NVME.
Устройства серии 4TG2-P доступны с различной емкостью – от 60 ТБ до 300 ТБ, что позволяет выбрать оптимальный вариант для различных задач.
Серия имеет следующие характеристики:
-
Ёмкость от 512 Гбайт до 4Тбайт;
-
Тип памяти 3D TLC;
-
Скорость чтения/записи 6,900/4,700 Мбайт/с;
-
Встроенный буфер ОЗУ для увеличения производительности;
-
Расширенный диапазон рабочей температуры от –40 до +85℃;
-
Встроенный термодатчик, предотвращающий отказ работы системы;
-
Технология iCell – применение суперконденсаторов для хранения данных на период небольшого количества времени при пропадании питания и для безопасного завершения работы;
-
Поддержка технологий ATA Security /iSMART;
-
Сквозная система защиты данных;
-
Интеллектуальная система коррекции ошибок;
-
Обеспечение температурного режима устройства.
Конструкция разъема EDSFF соответствует одной и той же стандартной спецификации для всех подформатов, ее можно использовать без ограничений по количеству линий в любой конструкции корпуса и объединительной платы.
Источник: https://www.prosoft.ru/news/1817269.html
Если вам понравился материал, кликните значок - вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал - не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
