В статье рассматриваются вопросы выбора материалов печатной платы с учётом конкретных требований, предъявляемых как со стороны разрабатываемого устройства, так и со стороны возможностей производства. Также рассмотрены возможности САПР Altium Designer, позволяющие учесть все необходимые требования.
Данная статья открывает цикл публикаций, посвящённых проектированию печатных плат с учётом особенностей технологии производства и технологических требований – проектированию для производства (DFM).
Процесс проектирования не заканчивается отправкой документации и сформированных данных на производство. Проектирование заканчивается только тогда, когда вы получаете физическое воплощение своего проекта, который работает так, как задумано. При этом перед разработчиками печатных плат возникают весьма трудоёмкие задачи, поскольку необходимо учитывать множество электрических, функциональных и механических факторов, различные специфические требования и правила. Кроме того, печатная плата должна производиться своевременно, с наилучшим качеством и минимальными затратами. Предъявляемые технологические требования у производителей могут различаться. Прежде чем приступать к проектированию печатной платы, важно хорошо понимать процесс, лежащий в основе её производства, который обычно подробно описан у изготовителя [1].
Многолетний опыт работы в электронной промышленности позволил специалистам компании Altium накопить и систематизировать большой объём знаний в области проектирования печатных плат.
На начальном этапе проектирования всегда возникает вопрос выбора материала для изготовления платы. При этом необходимо учитывать требования, предъявляемые как со стороны разрабатываемого устройства (условия эксплуатации, цена, быстродействие), так и со стороны производства (толщина материала, технологичность, наличие материала на складе).
В первую очередь перед выбором материала рекомендуется определить требования к функциональности и надёжности, которым должна соответствовать печатная плата. Обычно эти требования предъявляются к:
Одно из основных правил проектирования печатных плат заключается в том, что с увеличением сложности конструкции и повышением требований к свойствам изделия, неизбежно возрастают и затраты на производство. Всегда необходимо искать баланс между затратами, функциональностью и надёжностью с учётом конкретных требований к разрабатываемому устройству. На рисунке 1 показан типовой алгоритм выбора материала [2].
Помимо основных требований к материалам платы существует целый ряд дополнительных параметров, непосредственно влияющих на выбор материала. Так, если в конструкции печатной платы применяются материалы с различными температурными характеристиками, то нужно учитывать тот факт, что максимальная допустимая температура готового изделия определяется материалом с самой низкой допустимой температурой. Ниже перечислены дополнительные важные параметры, которые необходимо учитывать при выборе материалов:
Рассмотрим более подробно основные свойства материалов для печатной платы.
При выборе материала следует ознакомиться с его электрическими свойствами. Самыми важными электрическими параметрами, которые необходимо учитывать на данном этапе, являются электрическая прочность, диэлектрическая проницаемость и влагостойкость. В таблице 1 приведён ряд самых распространённых материалов и их основные характеристики [3]. Однако производитель печатных плат может давать свои рекомендации и конкретные значения тех или иных параметров.
В таблице 2 приведены значения прочих параметров на примере самого распространённого материала FR-4 [4]. Эти параметры можно использовать в качестве значений по умолчанию при определении конкретных требований к материалам печатной платы. Эти значения могут меняться в зависимости от конкретного выбранного основного материала и его толщины.
В таблице 3 приведён список наиболее распространённых материалов для изготовления печатных плат типа FR-4 [5]. Данный список поможет выбрать подходящую толщину и может быть использован для таких материалов, как GETEK®, Rogers®, FR-406 и FR-408.
Препрег (предварительно пропитанный) представляет собой листовой материал (обычно – стеклоткань), который отверждается при помощи смолы (стадия отверждения – промежуточная).
Большинство производителей печатных плат имеют пять типов препрегов: 106, 1080, 2113, 2116 и 7628. В таблице 4 приведены значения толщины препрега и содержания смолы для каждого типа препрега.
После изготовления печатной платы конкретное значение толщины слоя препрега меняется в зависимости от плотности печатного рисунка и толщины меди на печатной плате.
При составлении стека печатной платы необходимо учитывать ограничения по типу и количеству листов препрега, которые могут быть размещены между слоями платы. Для определения возможности изготовления конкретной конфигурации необходимо проконсультироваться с изготовителем.
Производители печатных плат обычно предлагают на выбор различные типы металлической фольги. Самыми распространёнными являются электроосаждённая медь (ED Copper) и катаная медь (Rolled Copper). Многослойные, двуслойные и односторонние печатные платы чаще всего изготавливаются с электроосаждённой медной фольгой, а в гибко-жёстких печатных платах используется катаная медь. Однако независимо от того, какой тип медной фольги был выбран, он должен соответствовать стандартам качества, таким как IPC-MF-150. Если печатную плату необходимо изготовить с нестандартной фольгой, например никелевой или алюминиевой, то это следует обязательно указать на основном сборочном чертеже и согласовать с изготовителем во избежание каких-либо недоразумений или производственных проблем.
Поскольку платы становятся более плотными и сложными, всё чаще возникает необходимость учитывать удельное сопротивление меди. Для того чтобы рассчитать сопротивление медного проводника на печатной плате, можно использовать формулу:
где R – полное сопротивление проводника; ρ – удельное сопротивление материала проводника; L – длина проводника; A – поперечное сечение проводника. При расчётах удельного сопротивления можно воспользоваться готовыми бесплатными инструментами [6–8].
Для определения токонесущей способности внутренних слоёв для стандартных значений толщины меди и повышенных значений температуры относительно температуры окружающей среды можно использовать графики, приведённые на рисунках 2 и 3 [9].
Пропускная способность по току для внешних слоёв примерно в 2 раза выше, чем для внутренних. Это связано с наличием дополнительного слоя меди, полученного в процессе металлизации переходных отверстий, и возможного дополнительного металлического слоя, предназначенного для защиты меди от внешних воздействий. Более подробно о ширине линий и требованиях к расстоянию можно посмотреть в IPC-2221.
После завершения процесса выбора материалов и подготовки структуры печатной платы необходимо рассчитать толщину готовой печатной платы. Данный расчёт выполняется суммированием толщины всех слоёв, от верхнего слоя меди до нижнего слоя, с учётом защитных слоёв (при их наличии). Полученное значение и будет определять максимальную толщину печатной платы.
При расчёте толщины печатной платы необходимо учитывать некоторые особенности:
Производители печатных плат обычно рекомендуют подбирать толщину печатной платы в диапазоне от 0,02 до 6,1 мм.
Следует учитывать, что при толщине печатной платы менее 1,27 мм, для её изготовления могут потребоваться специальные технологии производства и обработки, что, как правило, приводит к увеличению стоимости и сроков изготовления.
Определение структуры слоёв является очень важным элементом проектирования платы. Для успешного проектирования конструкции необходимо грамотно подобрать материалы, задать структуру слоёв, учесть факторы, влияющие на изготовление изделия,
и настроить параметры трассировки.
Для формирования стека печатной платы и выбора материалов можно воспользоваться САПР Altium Designer и встроенным в него менеджером структуры слоёв (Layer Stack Manager). Данный менеджер позволит не только составить стек печатной платы, но и учесть ряд других обязательных аспектов: парность слоёв, переходные отверстия, требования к обратному высверливанию, требования к гибко-жёстким платам, симметрия структуры слоёв, соответствие материалов и прочее. Все операции выполняются в едином редакторе, где возможна реализация всех вариантов стеков печатных плат:
На рисунке 4 показан интерфейс менеджера структуры слоёв на примере 16-слойной печатной платы.
Слои, которые добавляются на вкладке Stackup в Layer Stack Manager, будут изготовлены в рамках технологического процесса. Свойства слоёв можно ввести непосредственно в таблице или панели Properties либо выбрать из библиотеки материалов. Имеется возможность загрузки и сохранения структуры слоёв в шаблоны. Помимо материалов, рассмотренных ранее в статье, существует большое разнообразие материалов, используемых в производстве печатных плат. Выбор материалов слоёв и их свойств всегда следует проводить по согласованию с изготовителем платы. Предпочтительные материалы структуры слоёв можно предварительно определить в библиотеке материалов (см. рис. 5).
Altium Designer позволяет осуществлять контроль за используемыми материалами в проекте. Если в Layer Stack Manager включён параметр Library Compliance, то для каждого слоя, материал которого выбран в библиотеке, будет выполняться проверка значений его свойств на соответствие значениям свойств материала в библиотеке. В библиотеку материалов можно добавлять все типы материалов, используемых при изготовлении печатных плат:
Для предотвращения коробления печатной платы после изготовления Altium Designer может выполнять контроль симметричности печатной платы (параметр Stack Symmetry в разделе Substack Properties панели Properties) относительно центрального диэлектрического слоя. При обнаружении отличия в равноудалённых от центра слоях, будет выведено сообщение «Stack is not symmetric». В верхней части диалогового окна отображается подробная информация обо всех найденных конфликтах в симметрии структуры.
Эффективным способом проверки стека слоёв является его визуализация в 3D (см. рис. 6). Иногда достаточно взглянуть на результат работы со стороны, чтобы определить недостатки стека. Для получения необходимого типа визуализации имеется ряд элементов управления, которые позволят настроить способ визуализации.
Для начала проектирования печатной платы, пригодной для производства, необходимо знать основные материалы и их характеристики, а именно: ядра печатной платы (базовый материал, толщина), препрега (обозначение, толщина), медной фольги (тип, сопротивление, допустимая токовая нагрузка). Зная эти параметры, можно рассчитать максимальную толщину печатной платы, которая напрямую повлияет на стоимость изготовления и требования к обработке.
Получить наглядное представление проекта, выбрать материалы, автоматизировать процесс расчёта толщины и учесть все аспекты, влияющие на последующее изготовление платы, поможет менеджер слоёв, входящий в состав САПР Altium Designer.
В следующей статье будет рассказано, как проектировать печатную плату, пригодную для производства. Будет рассмотрено размещение переходных отверстий, правила размещения информации на слое шелкографии, правила выполнения защитной паяльной маски и другие немаловажные аспекты проектирования, влияющие на последующее изготовление.
Обзор рынка анализаторов спектра и сигналов
В статье приводится обзор состояния рынка анализаторов спектра (АС), включая настольные и портативные варианты исполнения, а также рынка анализаторов фазового шума (ФШ) на основе информации из открытых источников (Федеральный информационный фонд по обеспечению измерений ФГИС «АРШИН») [1]. Проведён анализ изменения конъюнктуры рынка и объёмов потребления начиная с 2019 года, включая новых производителей оборудования, вышедших на рынок после февраля 2022 года. 15.04.2024 СЭ №4/2024 586 0 0Частицы в ультрачистой воде
Статья написана по материалам международной технологической дорожной карты для полупроводников (IRDS™ 2023) и посвящена обзору технологии контроля концентрации частиц в ультрачистой воде. 15.04.2024 СЭ №4/2024 616 0 0Двухканальный индикатор уровня звука на базе микроконтроллера EFM8LB12 и дисплея OLED 1306
В статье приведены принципиальная схема, разводка и внешний вид платы, программные средства и результаты работы двухканального индикатора уровня звука на основе микроконтроллера (МК) EFM8LB12, двух ОУ MCP6002 и дисплея OLED 1306, на котором для каждого канала отражаются гистограммы с высотой, пропорциональной уровню звука соответствующего канала. Такой индикатор может быть установлен на переднюю панель аудиоусилителя. По сравнению с похожими покупными индикаторами описываемый индикатор отличается простотой и стоит в несколько раз дешевле. 15.04.2024 СЭ №4/2024 562 0 0Электронные датчики и радары в системе беспроводной связи ОТА, LOP и E-peas
В будущем разработчиков РЭА ожидает эра «одноразовых» устройств: «установил и забыл» – надёжные, устойчивые к внешним воздействиям среды, но не предназначенные для ремонта. Одна из важных решаемых задач – сочетание сбора энергии из среды, её преобразование в электрическую и применение датчиков и микроконтроллеров с крайне низким энергопотреблением. В сочетании с технологиями E-peas (Electronic portable energy autonomous systems – автономные портативные электронные системы), LOP (с низким энергопотреблением) и решениями NXP возникают перспективы датчиков положения, давления и измерения сопутствующих величин от OEM-производителей. С аппаратными настройками и масштабируемостью производительности РЭА в формате процессоров S32R с исключением ошибок в передаче данных аналогового и смешанного сигнала беспроводным способом на небольшие расстояния. В статье представлены примеры системных решений для организации и управления питания датчиков РЭА, задействованных в беспроводной передаче данных, сетевых технологиях и транспортной технике с беспроводной сетью ОТА (Over-the-air – по воздуху). 15.04.2024 СЭ №4/2024 586 0 0