Введение

Основные особенности систем AdvancedTCA
- Масштабируемая архитектура и пропускная способность до 2,5 Тбит/с.
- Возможности резервирования и оперативной замены всех важных компонентов системы обеспечивают коэффициент готовности 99,999%.
- Модульная конструкция позволяет сформировать огромное количество конфигураций.
- Поддержка различных протоколов быстрых последовательных интерфейсов (Ethernet, InfiniBand, StarFabric, PCI Express и Rapid I/O).
Требования рынка задают вектор развития
Благодаря регулярным практическим семинарам и тесному контакту с клиентами AdvancedTCA быстро стал стандартом де-факто.Первые системы успешно функционируют с 2005 года. Однако с начала применения таких систем в опорных сетях требования к их пропускной способности на уровне ядра сети неуклонно растут. Этому способствует и внедрение новых мультимедийных приложений, таких как видео по запросу (VoD), мобильные Интернет-приложения, Web 2.0, вебинары, облачные вычисления и т.п. Поскольку увеличение пропускной способности путём наращивания количества применяемой аппаратуры экономически невыгодно, наилучшим и общепризнанным решением является увеличение скоростей передачи данных.
Ограничение максимальной скорости передачи данных наиболее распространённых систем AdvancedTCA значением 25 Гбит/с обусловлено не только применением соответствующих кросс-плат. Обработка потоков данных, передаваемых с большой скоростью, требует применения в процессорных платах высокопроизводительных чипсетов и многоядерных процессоров. А это вкупе с использованием несущих плат AdvancedMC с установленными на них мезонинными модулями в количестве до 4 штук ведёт к увеличению мощности и тепловыделения систем ATCA.
Ответ Schroff на требования рынка
Компания Schroff одной из первых стала серийно выпускать кросс-платы AdvancedTCA с пропускной способностью 40 Гбит/с, с четырьмя последовательными линиями 10 Гбит/с в рамках стандарта AdvancedTCA, практически удвоив производительность систем текущего поколения. Такие перемены в технологии повлекли за собой применение высокоскоростных контроллеров Ethernet 10 Гбит/с в процессорных и других платах AdvancedTCA.Повышение пропускной способности кросс-платы при снижении её стоимости
Скорость передачи данных в первых кросс-платах образца 2002 года (когда и был впервые введён стандарт ATCA) составляла 10 Гбит/с (4 линии по 3,125 Гбит/с с учётом кодирования 8/10 бит). Сейчас, как правило, применяются кросс-платы с пропускной способностью 20 Гбит/с (4 линии по 6,25 Гбит/с с учётом кодирования) с перспективой быстрого перехода на кросс-платы 40 Гбит/с.Первые кросс-платы Schroff имели пропускную способность 10 Гбит/с (4 линии по 3,125 Гбит/с) и собирались на 38-слойной печатной плате. Ныне выпускаемые кросс-платы имеют лишь 22 слоя, при этом, несмотря на повышение скоростей передачи данных, в них по-прежнему применяются недорогие диэлектрики типа FR4. Более дорогие материалы типа Nelco и им подобных пока не требуются для серийных изделий, однако их можно применять по требованию заказчика.


Новые кросс-платы – теперь 100 Гбит/с
В настоящее время концерн Pentair готовит под маркой Schroff новое поколение кросс-плат, поддерживающих передачу данных со скоростью 100 Гбит/с. Недавно институтом IEEE был принят новый стандарт передачи данных 100 Гбит/с Ethernet IEEE802.3bj, который станет базовым при создании объединительных панелей ATCA по стандарту Ethernet. Стандарт определяет два метода передачи сигналов 100G Ethernet в объединительной панели: 100GBase-KP4 и 100GBase-KR4. Первый для увеличения плотности сигнала использует 4-уровневую амплитудно-импульсную модуляцию на скорости примерно 13 Гбод, второй метод – инверсный код без возвращения к нулю (NRZI – non-return-to-zero inverted), скорость порядка 25 Гбод. Наряду со стандартом PCIe 4.0 IEEE802.3bj в ближайшем будущем станет наиболее часто используемым стандартом передачи данных через кросс-платы.Поскольку AdvancedTCA – это модульная система, прежде чем новое решение по стандарту IEEE будет реализовано, предстоит решить ряд проблем. Стандарт IEEE802.3bj лишь определяет электрические параметры канала передачи данных в целом, то есть связи между передатчиком и приёмником. Однако в реальности канал состоит из двух плат, кросс-платы и разъёмов, соединяющих вместе эти элементы. Чтобы обеспечить полную совместимость между платами АТСА и кросс-платами разных производителей компонентов платформы ATCA, комитету PICMG 3.1 по Ethernet потребуется рассматривать электрические параметры, определяемые стандартом IEEE802.3bj, такие как перекрёстные помехи и вносимые потери, отдельно для кросс-плат (объединительных панелей) и плат АТСА. Комитету также нужно будет определить процедуры верификации и проверки на работоспособность различных частей канала передачи данных и необходимые для этого инструменты.
Сейчас в рамках PICMG формируется новая рабочая группа, целью которой является интеграция принципов стандарта IEEE802.3bj в новую версию стандарта PICMG 3.1.
Применяемые ныне в ATCA разъёмы типа ZD+ рассчитаны на передачу данных со скоростью 20 Гбит/с. Учитывая то, что новый стандарт 100G Ethernet с кодированием NRZI использует передачу данных со скоростью 25 Гбит/с по одному каналу, потребуется доработка разъёмов.
У концерна Pentair имеется в арсенале необходимое оборудование для разработки и тестирования быстрых последовательных каналов передачи данных со скоростями порядка 100 Гбит/с. По требованию заказчика компания может в короткие сроки провести необходимые исследования и проверку совместимости компонентов готовых систем на базе стандарта 100G Ethernet. Проведённые недавно исследования системы, использующей метод 100GBase-KP4 (передача АИМ-сигнала на скорости 13 Гбит/с) на объединительных панелях Schroff 40G с соединителями типа ZD+, продемонстрировали полную её работоспособность. Таким образом, передовые системы со скоростью передачи данных в 100 Гбит/с вполне могут быть реализованы на основе серийно выпускаемого оборудования.
Эффективный отвод тепла: 400 Вт на плату – не предел
При проектировании систем на базе ATCA большую роль играет не только скорость передачи данных, но и рассеиваемая тепловая мощность. В 14- и 16-слотовых системах с вертикальным расположением плат различают приточное охлаждение (push-cooling) и вытяжное охлаждение (pull-cooling). Приточное охлаждение организуется путём установки вентиляторов в нижней части шасси, в случае вытяжного охлаждения вентиляторы располагаются сверху. Воздух подаётся на платы снизу вверх, забор осуществляется спереди, а выброс нагретого воздуха – сзади (рис. 4, 5).

В первых системах использовались вентиляторы мощностью примерно 140 Вт, те, что применяются сегодня, имеют мощность 420 Вт, что составляет от 10 до 15% мощности 16-слотовой корзины. Производительность нынешнего поколения вентиляторов, применяемых в 14-слотовых системах, составляет около 1170 м3 воздуха в час на одну корзину. Такая производительность вентиляторов позволяет отводить 4,5 кВт тепла, но тепловыделение продолжает расти. Отдельно стоящие шасси пока ещё можно охлаждать воздухом, в то же время для охлаждения стойки из трёх корзин ныне применяются комбинированные воздушно-жидкостные системы охлаждения, позволяющие рассеивать до 40 кВт тепла.

Охлаждение шасси с горизонтальным расположением модулей. Решение Schroff
Как уже отмечалось, мощность современных плат ATCA может достигать 400 Вт, модуль RTM, работающий в паре с основной платой, может потреблять до 50 Вт (450 Вт в совокупности). Для таких плат специалистами компании Schroff была разработана серия систем ATCA 450/40, шасси этой серии способны адекватно распределять питание и осуществлять эффективное охлаждение мощных модулей.
В рамках модификации двухслотового шасси AdvancedTCA была оптимизирована ЭМС-защита. Поскольку в системе используется объединительная плата 40 Гбит/с, большое значение имеет оптимальное экранирование высоких частот, поэтому в корзину для плат была дополнительно интегрирована решётка, обеспечивающая ещё более эффективное экранирование для защиты от воздействия других встроенных компонентов.
Потребляемая мощность и обеспечение электропитанием

Работа над новым поколением систем на базе стандарта ATCA
Новое поколение систем AdvancedTCA разрабатывается с учётом роста скоростей передачи данных и повышения требований к охлаждению оборудования в сфере телекоммуникаций. Рост интереса к спецификациям AdvancedTCA наблюдается за счёт расширения потенциального круга потребителей из числа производителей электроники общего назначения (различные инструменты и системы управления), медицинского оборудования, военной и научно-исследовательской техники. Между тем, потенциальные потребители из числа физиков-ядерщиков создали в рамках консорциума PICMG новую группу – группу физиков (WG1), чтобы разработать спецификацию со своими особыми требованиями, включающими полноразмерные RTM-платы и платы с тепловой мощностью более 400 Вт.Также недавно была сформирована группа для работы над новой версией стандарта AdvancedTCA Extension. Группа состоит из представителей телекоммуникационной индустрии и производителей серверного оборудования, чьи требования по тепловой мощности в значительной степени совпадают с требованиями группы физиков (те же 400 Вт). Дополнительно выдвигаются требования к наличию передних и тыльных (RTM) плат унифицированного размера и возможности установки в одно шасси двух объединительных плат.
Управление и сервисное обслуживание, контроллер шасси

Тестирование компонентов
Чтобы все компоненты системы работали слаженно и без сбоев, необходимо протестировать их в условиях, близких к реальным, и убедиться в их совместимости.Изделия на базе стандарта AdvancedTCA весьма сложны. В частности, связи и управление в рамках такой системы значительно более продвинутые, чем, к примеру, в системах на базе VMEbus или CompactPCI. Эта особенность требует более тесного и эффективного взаимодействия в команде разработчиков. С самого начала разработки параметры новой системы, такие как тепловыделение, анализируются с помощью специальных имитирующих программ. Это позволяет выявить возможные слабые места проектируемой системы и устранить их ещё до того, как будет реализована модель в САПР или натурный образец. Натурные образцы обязаны пройти множество различных испытаний на надёжность и соответствие требованиям технического задания. Перед началом серийного производства все компоненты системы проходят серию внутренних испытаний на ЭМС, климатические испытания в наихудших условиях. Результаты таких комплексных испытаний позволяют чётко сформулировать условия и конкретный план действий по дальнейшей разработке.
Заключение
Требования заказчика меняются в унисон с неумолимым движением технического прогресса. Компании-производители обязаны отслеживать последние тренды и предлагать новые качественные решения, соответствующие желаниям потребителя. Наибольшей эффективности производитель может достичь, контролируя все этапы разработки (конструирование, разработку печатных плат, схемотехническое проектирование), производства и интеграции компонентов. Завершающим признаком лидерства компании в области разработки сложных комплексированных изделий является глобальная мировая сеть продаж с локальными специалистами по продукции.Под торговой маркой Schroff выпускается широкий спектр изделий, соответствующих стандарту AdvancedTCA, от передних панелей и ручек до контроллеров, шасси, объединительных плат и источников питания. Слаженная работа инженеров, применение самых современных технологий, соблюдение техпроцессов и постоянный контроль качества продукции позволяют идти в ногу со временем и предлагать лучшие решения на рынке. ●
Телефон: (495) 234-0636
E-mail: info@prosoft.ru
Если вам понравился материал, кликните значок - вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал - не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!