Xiaomi продолжает развивать собственную полупроводниковую платформу и представила Xring D100 — специализированный чип для интеллектуального вождения, который в будущих автомобилях компании должен заменить аппаратные решения Nvidia Drive. По заявлению производителя, новый процессор изготовлен по 3-нм техпроцессу и предназначен для выполнения вычислительных задач непосредственно на борту автомобиля.
Xring D100 получил 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU для ускорения операций искусственного интеллекта. Чип способен работать с унифицированной памятью объёмом до 160 ГБ. Xiaomi утверждает, что такой объём позволяет запускать непосредственно в автомобиле модели искусственного интеллекта с 200 млрд параметров.
При этом компания пока не раскрывает один из наиболее важных показателей — вычислительную производительность NPU в TOPS. Поэтому по опубликованным характеристикам пока невозможно напрямую сопоставить D100 с актуальными автомобильными платформами Nvidia по производительности ИИ.
Разработка собственного автомобильного чипа стала частью масштабной программы Xiaomi по созданию собственной элементной базы. С момента возобновления полупроводниковой программы компания инвестировала в неё более 21 млрд юаней, или около $3,1 млрд. Численность команды, занимающейся разработкой чипов, достигла почти 3000 специалистов.
Xring D100 не является единственным новым процессором Xiaomi. Компания также представила ускоритель O100 и мобильный процессор Xring O3, который будет использоваться в смартфонах. Последний, как и D100, производится по 3-нм технологическому процессу TSMC.
Переход на собственный кремний вписывается в более широкую тенденцию китайской автомобильной промышленности. BYD, Nio и Xpeng также развивают собственные полупроводниковые решения, стремясь уменьшить зависимость от зарубежных поставщиков ключевых компонентов для систем помощи водителю и автономного вождения.
При этом речь идёт не столько о полном отказе Xiaomi от зависимости от зарубежных технологий, сколько о переносе контроля над архитектурой вычислительной платформы. Производством 3-нм чипов Xiaomi занимается TSMC, поэтому компания получает большую самостоятельность в разработке автомобильной электроники, но сохраняет зависимость от передового контрактного производства.
Показателен и европейский контраст. Строящийся в Дрездене завод ESMC, созданный TSMC совместно с Bosch, Infineon и NXP, ориентирован на выпуск автомобильных и промышленных микросхем по 28-, 22-, 16- и 12-нм технологиям. До 3-нм производства европейская площадка пока не доходит.
Таким образом, Xring D100 становится для Xiaomi не просто очередным автомобильным процессором, а важным элементом стратегии вертикальной интеграции. Если чип действительно начнёт массово использоваться в автомобилях компании с 2027 года, Xiaomi сможет самостоятельно контролировать значительную часть вычислительной платформы своих электромобилей — от архитектуры и программного обеспечения до специализированного кремния.
Источник: https://thenextweb.com/news/xiaomi-xring-d100-driving-chip-tsmc-europe-gap
Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
