В отличие от традиционных методов упаковки, основанных на использовании кремниевых пластин, CoPoS предполагает переход к панельному производству. Использование прямоугольных панелей обеспечивает более эффективное использование материалов и позволяет создавать корпуса значительно большего размера. Это особенно важно для современных ИИ-ускорителей, где необходимо размещать большое количество вычислительных чиплетов и стеков памяти с высокой пропускной способностью.
По информации Куо, серийное производство CoPoS может начаться во второй половине 2028 года. Новая технология ориентирована на выпуск сверхкрупных корпусов, размеры которых будут существенно превосходить возможности нынешних решений.
Аналитик также уточнил, что стекло, о котором упоминалось в ранних сообщениях, используется лишь в качестве временного носителя на этапе производства и не входит в состав готового изделия. Конечная упаковка по-прежнему будет базироваться на традиционных подложках, а главной задачей нового процесса станет сокращение технологических потерь и повышение эффективности производства без ущерба для производительности.
Ожидается, что CoPoS не заменит существующую технологию CoWoS, а будет развиваться параллельно с ней. Сегодня CoWoS уже является одним из ключевых факторов успеха ускорителей NVIDIA, AMD и других разработчиков высокопроизводительных чипов. Новая архитектура упаковки должна расширить возможности по созданию еще более сложных вычислительных систем.
В числе первых потенциальных заказчиков CoPoS называются будущие ИИ-процессоры семейства Feynman компании NVIDIA. По мере роста размеров языковых моделей и увеличения требований к пропускной способности памяти производителям приходится искать новые способы объединения вычислительных блоков в единые системы, и именно технологии корпусирования становятся одним из главных направлений конкуренции в полупроводниковой отрасли.
Если CoPoS оправдает ожидания, акцент в развитии индустрии может окончательно сместиться с традиционного уменьшения транзисторов к совершенствованию методов интеграции компонентов. На фоне приближения физических ограничений масштабирования именно передовые технологии упаковки начинают играть роль одного из главных драйверов производительности.
Таким образом, в эпоху искусственного интеллекта значение приобретает уже не только сам технологический процесс, но и то, каким образом отдельные кристаллы, память и интерфейсы объединяются в единый вычислительный модуль. И именно в этой области TSMC рассчитывает обеспечить себе очередное технологическое преимущество.
Источник: https://www.digitaltrends.com/computing/tsmcs-latest-chip-packaging-breakthrough-promises-lower-cost...Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
