Ключевая идея — переход от монолитных кристаллов к модульной архитектуре. Чиплетный подход позволяет комбинировать функциональные блоки, изготовленные по различным техпроцессам, в одном корпусе, что снижает себестоимость и повышает гибкость разработки. Использование кремниевого интерпозера — тонкой подложки с высокой плотностью межсоединений — обеспечивает необходимую пропускную способность и минимальные задержки между кристаллами, приближая их взаимодействие к уровню монолитных решений.
Проект опирается на расширение производственной базы Зеленоградский нанотехнологический центр. В начале 2026 года центр ввёл в эксплуатацию новый сборочно-испытательный комплекс площадью около 1200 м² с производительностью до 200 тысяч микросхем в месяц. Линия поддерживает современные типы корпусов — PBGA, FC-BGA и HFCBGA, что технологически подготавливает площадку к переходу на многокристальные сборки.
В глобальном контексте чиплеты становятся стандартом для высокопроизводительных систем — от серверных процессоров до ускорителей ИИ, где критичны масштабируемость и энергоэффективность. Для российских разработчиков освоение подобных технологий означает не только сокращение зависимости от сложных монолитных кристаллов, но и возможность быстрее адаптировать архитектуры под конкретные задачи, варьируя состав и конфигурацию чиплетов.
Следующий этап — отработка межкристальных интерфейсов, тепловых режимов и надёжности упаковки при длительной эксплуатации. Если проект будет успешно доведён до серийной стадии, он может стать основой для формирования в России полноценной экосистемы чиплетных решений — от проектирования до сборки и тестирования.
Источник: https://www1.ru/news/2026/04/29/proryv-v-proektirovanii-mikroskhem-zntts-i-progress-razrabotaiut-chi...Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
