Хуанг сделал это заявление в Тайбэе после закрытого ужина для ключевых партнёров цепочки поставок, на котором присутствовали глава TSMC Си Си Вэй и председатель Foxconn Юнг Лю. По данным Reuters и Tom’s Hardware, Хуанг подчеркнул, что TSMC в 2026 году «придётся работать очень усердно», поскольку Nvidia требуется «огромное количество пластин».
ИИ как системное ограничение для фабрик
Комментарии Хуанга отражают консенсус внутри индустрии: узким местом для ИИ становится не только вычислительная архитектура GPU, но и совокупная пропускная способность цепочки производства. Речь идёт о выпуске передовых пластин, мощностях продвинутой упаковки (включая CoWoS) и доступности памяти с высокой пропускной способностью (HBM).
По данным тайваньских СМИ, Nvidia уже массово производит платформу Blackwell и параллельно готовит следующее поколение архитектуры под кодовым названием Vera Rubin. Хуанг отметил, что TSMC «работает очень, очень усердно» для поддержки этих продуктов.
Капитальные расходы TSMC: долгосрочная ставка на ИИ
TSMC уже сигнализирует о масштабных инвестициях. Компания прогнозирует рост капитальных затрат до 56 млрд долларов в текущем году (примерно +37%), а также «значительное» увеличение расходов в 2028–2029 годах на фоне устойчивого спроса на ИИ-чипы. Это подтверждает тезис Хуанга о том, что ИИ — не циклический всплеск, а структурная трансформация отрасли.
Последствия для цепочки поставок
Если дорожная карта Nvidia сохранится, рынок будет определяться конкуренцией за:
– передовые технологические узлы (N3, N2 и последующие),
– продвинутую упаковку (CoWoS и аналоги),
– ресурсы HBM-памяти.
Хуанг также предупредил, что именно память может стать ключевым ограничителем в 2026 году, замедляя поставки систем даже при достаточном количестве GPU. Это означает, что дефицит будет проявляться не как единичный «узкий компонент», а как системные задержки и приоритетное распределение для гиперскейлеров и крупных заказчиков.
Геополитический и региональный аспект
Для Европы важным остаётся вопрос географического распределения мощностей. Расширение фабрик в США и Европе сталкивается с проблемой кластерного эффекта: производство чипов, упаковка и экосистема поставщиков по-прежнему сконцентрированы в Тайване. Даже при строительстве фабрик в Аризоне и потенциальных проектах в ЕС именно упаковочные мощности становятся критическим фактором превращения «доступного кремния» в готовые ускорители ИИ.
Структурное ограничение индустрии
Тезис Хуанга о необходимости «двойной пропускной способности» может быть приблизительным по цифрам, но точным по сути: ограничение смещается к сквозной пропускной способности всей полупроводниковой экосистемы. Устранить его быстро и дешёво практически невозможно, что делает ИИ ключевым драйвером многолетней инвестиционной гонки в полупроводниковой промышленности.
Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
