В России создаётся кластерная линия фотолитографии для производства чипов

Финансирование и масштаб проекта

Как выяснил CNews, Минпромторг выделил 2,8 млрд рублей на создание линии. Соответствующий тендер был опубликован на портале госзакупок в конце ноября 2025 года.

Согласно техническому заданию, кластерная линия объединит в единую систему все операции по формированию фоторезистивной маски и будет работать с топологическими нормами до 180–130 нм. Производительность комплекса должна составлять не менее 60 пластин в час, а срок службы — не менее 10 лет.

Что войдёт в кластерную линию

Разрабатываемая линия должна включать:

• блоки нанесения фоторезиста и антиотражающего покрытия;
• блоки проявления фоторезиста;
• оборудование для термообработки;
• модули загрузки и выгрузки пластин;
• вспомогательные системы.

В техническом задании подчёркивается, что используемые материалы и комплектующие должны быть отечественного производства, чтобы исключить критическую зависимость от иностранных поставщиков. Также разработчик обязан определить стоимость и сроки организации серийного выпуска линии.

«Трек» как связующее звено литографического производства

По словам главы ООО «Троичные Технологии» Александра Тимошенко, речь идёт не о разработке литографа как такового, а о создании критически важного автоматизированного комплекса подготовки и финишной обработки пластин.

Такие установки — так называемые литографические треки — объединяют нанесение слоев, термообработку и проявление в герметичном контуре, обеспечивая высокую скорость обработки и минимизацию загрязнений.

Тимошенко отмечает, что основной вызов проекта — достижение высокой точности и надёжности при использовании отечественной элементной базы.

Руководитель департамента электронного машиностроения МНТЦ МИЭТ Яков Петренко добавляет, что треки работают в тесной связке с литографами и будут комплиментарны разрабатываемым в России установкам, включая литограф с нормами 130 нм.

Реализация проекта позволит сформировать отечественную связку «трек + литограф», которая является ядром микросхемного производства.

Контекст: ускорение создания российского литографического оборудования

С 2023 года Минпромторг регулярно публикует тендеры на разработку оборудования для производства микросхем. До 2032 года отечественные заводы должны получить 122 российских установки, включая:

• литографическое оборудование,
• комплексы контроля фотошаблонов,
• кластеры плазмо-химического травления,
• установки для выращивания кристаллов Ge,
• другие элементы технологической цепочки.

Цель — к 2030 году обеспечить импортозамещение около 70% оборудования и материалов для микроэлектроники.

В 2025 году Зеленоградский нанотехнологический центр выпустил первый российский литограф с разрешением 350 нм и приступил к разработке версии на 130 нм.

Однако ранее сообщалось, что освоение некоторых установок испытывает нехватку финансирования. Минпромторг заявляет, что отказываться от проектов не планирует, но часть сроков была скорректирована.

Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!