Ожидается, что ежемесячно выпуск 300-мм кремниевых пластин вырастет с 850 тыс. штук в 2024 году до более чем 1,4 млн штук в 2028 году. Общий объем выпуска достигнет исторического максимума — свыше 11 млн пластин в месяц.
Особенно значительный рост наблюдается в сегментах ультрасовременных производств, таких как 2 нм и менее. Объем производства здесь планируется увеличить вдвое — с менее 200 тыс. пластин в 2025 году до более 500 тыс. в 2028 году.
Инвестиции в сложное производственное оборудование растут еще быстрее: с $26 млрд в 2024 году до более $50 млрд в 2028 году. Лидирующие производители, такие как Intel и TSMC, ежегодно тратят миллиарды долларов на обновление оборудования, обеспечивая дальнейшее ускорение развития индустрии.
Главным драйвером роста выступает быстрый прогресс в сфере генеративного искусственного интеллекта. Компании сталкиваются с необходимостью обрабатывать крупные языковые модели и развертывать мощные вычислительные ресурсы для AI-инференса в промышленных масштабах.
Отчет подчеркивает важность наращивания мощностей в производстве чипов высокой сложности, обеспечивающего удовлетворение растущего спроса и стабильное развитие экономики высоких технологий.
Источник: https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/ai-boom-drives-explosive-demand-for-leadin...Если вам понравился материал, кликните значок - вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал - не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
