«Разработка чипов требует слишком много времени, чтобы успевать за темпами развития программного обеспечения ИИ. Это приводит к серьезным рискам: к моменту готовности аппаратных решений для ИИ сообщество разработчиков может уже быть на другом этапе, а создаваемые чипы окажутся невостребованными», — заявит Ван ден Хоув, согласно информации Reuters.
Он подчеркивает, что будущее дизайна чипов ИИ заключается в использовании многофункциональных «суперячеек», которые будут включать в себя все необходимые компоненты для обработки ИИ. Ван ден Хоув ожидает, что сети на кристалле смогут управлять и перенастраивать эти суперячейки, что позволит оперативно адаптировать их под меняющиеся требования алгоритмов.
Для создания таких чипов планируется использовать 3D-стекинг с несколькими слоями памяти и логики. Также предстоит интеграция гибридных технологий, включая электронику и фотонику, фазовые переходы, новые транзисторные архитектуры и суб-2-нм процессы.
Следование текущей модели разработки чипов ИИ, по мнению Ван ден Хоува, приведет к тому, что компании-гиперскейлеры, разрабатывающие чипы под свои собственные нужды, могут столкнуться с проблемой опережающего устаревания технологий из-за быстрого прогресса в области программного обеспечения.
Источник: https://www.electronicsweekly.com/news/business/luc-van-den-hove-proposes-reconfigurable-ai-ics-2025-05/
Если вам понравился материал, кликните значок - вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал - не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
