Фильтр по тематике

M.2 на базе памяти 3D TLC от Innodisk – компактный и ёмкий

21.12.2022 2580 0
M.2 на базе памяти 3D TLC от Innodisk – компактный и ёмкий

Разъём M.2 сейчас реализован на каждой современной плате: как в компактных одноплатных компьютерах, так в полноразмерных материнских платах ATX, они используются для подключения периферийных устройств и накопителей.

Стандарт M.2 допускает разнообразные размеры модулей, например, бренд Innodisk предлагает все основные типоразмеры в своей производственной линейке, это 30, 42, 60, 80 и теперь еще 110 мм в длину.

Innodisk выпустил новую серию 4TG2-P с типоразмером 110 мм для увеличения максимально возможной ёмкости накопителей для данного формата – 4 Тбайт. Серия 4TG2-P имеет интерфейс PCIe Gen. 4 с протоколом подключения NVMe 1.4, что обеспечивает накопителям высокую пропускную способность, – до 10 раз выше, чем у традиционных SATA-дисков.

Таким образом, небольшой бескорпусной накопитель позволит хранить в системе большое количество данных и быстро записывать или обмениваться ими.

Одно из главных преимуществ серии 4TG2-P – это надёжность, ощутимо увеличивающая срок эксплуатации накопителя, выраженная в значении 2,7×DWPD (цифра незначительно варьируется в зависимости от ёмкости накопителя).

Новинка выполнена на базе чипов 3D TLC последнего поколения BICS5, что обеспечивает серии низкую стоимость и быструю доступность.

источник

Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!

21.12.2022 2580 0
Комментарии
Рекомендуем
Расширена научная программа Форума: первое заседание новой секции по пассивным электронным компонентам состоится на форуме «Микроэлектроника 2026» Электроника и автоматизация

Расширена научная программа Форума: первое заседание новой секции по пассивным электронным компонентам состоится на форуме «Микроэлектроника 2026»

11 декабря 2025 года на заседании оргкомитета форума «Микроэлектроника 2026» под председательством президента РАН Красникова Геннадия Яковлевича принято решение о формировании секции №14 «Пассивные электронные компоненты». Ранее на форуме «Микроэлектроника 2025» данная тематика была представлена на круглом столе, организованным Консорциумом «Пассивные электронные компоненты». Необходимость выделения нового направления в научной программе обусловлена возрастающей ролью пассивных электронных компонентов (ПЭК) в обеспечении технологического суверенитета страны и потребностью в постоянно действующей площадке для системного диалога между наукой и производством для решения актуальных задач.
10.07.2026 623 0

  Подписывайтесь на наш канал в Telegram и читайте новости раньше всех! Подписаться