Компания Innodisk анонсировала выпуск модулей оперативной памяти пятого поколения в тестовом режиме около года назад. На тот момент практически не было устройств, где их можно было бы применить, соответственно подготовка к массовому производству проходила фактически в одну ногу с производителями процессорных плат и прочих головных устройств.
На сегодня линейку модулей ОЗУ типа DDR5 можно назвать «обкатанной», есть реальные примеры применения в проектах, и серия пошла в массовое производство. Производители промышленных материнских плат и других вычислительных платформ уже также представили модели на 12-м поколении процессоров Intel c поддержкой оперативной памяти пятого поколения. Например, AAEON выпустили одноплатный компьютер в формате 3,5″ – GENE-ADP6. Соответственно, у более широкого потребителя уже есть возможность купить комплексное ультраскоростное современное решение для серийного применения.
Итак, оперативная память типа DDR5 представлена модулями SODIMM для компактных встраиваемых систем и DIMM для полноразмерных промышленных компьютеров и серверов.
Характеристики серии DDR5:
ёмкость 8–32 Гбайт;
частота работы 4800 МГц;
конфигурация банков памяти 2G×8;
контроль чётности (ECC) или без него;
рабочая температура 0…+60°С или –40…+125°C.
Промышленный уровень обеспечивается наличием разъёмов с покрытием золотом 30 мкм, что в 10 раз больше, чем требует спецификация JEDEC, датчиков температуры и защитным конформным покрытием. Все модули памяти Innodisk производятся с защитой от сульфатации, т.е. с защитой от загрязняющих веществ из атмосферы.
Компания Advent Diamond разработала технологические процессы для производства алмазных чипов, устойчивых к перегреву
Алмаз давно рассматривается как полупроводниковый материал с уникальными физическими и электрическими свойствами, значительно превосходящими традиционные полупроводники, такие как карбид кремния и нитрид галлия. Однако на пути коммерциализации алмазных элементов и чипов стояло множество препятствий, пока американская компания Advent Diamond не решила эту проблему. 25.04.2024 47 0 0Российский рынок контрактного производства электроники вырос в 1,5 раза
Объем рынка контрактного производства электроники России в 2023 г. вырос на 42% и достиг 35 млрд руб., согласно исследованию Ассоциации российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). Этому способствует политика импортозамещения и внедрение балльной системы Минпромторгом. Средний уровень загрузки предприятий составил 79%. 25.04.2024 41 0 0Передовые техпроцессы. Производство микросхем. Тайвань
К 2026 году обещает TSMC представить новый техпроцесс A16 (1.6 нм). Как ожидается, он позволит в очередной раз повысить плотность размещения узлов на чипе и производительность микросхем. 25.04.2024 41 0 0Впервые за 5 предшествующих лет в КНР с 17 по 21 мая состоится VIII выставка с говорящим названием «Российско-Китайское ЭКСПО»
Это событие случится в Харбинском Международном конгрессно-выставочном центре, на севере провинции Хэйлунцзян (КНР). Выставка имеет особое значение в наше турбулентное время, когда разработчики и промышленные предприятия Российской Федерации нуждаются в устранении «временных трудностей», связанных с санкциями, сохранению и расширению взаимовыгодного сотрудничества и товарооборота между нашими странами. 25.04.2024 41 0 0