Фильтр по тематике
электроника
Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 2
Во второй части статьи представлены результаты измерения основных параметров DBC-подложек зарубежного производства и исследована возможность применения в таких структурах отечественных материалов. СЭ №3/2015 293 0 0
электроника
Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 1
Одна из самых острых проблем современной электроники заключается в разработке эффективных методов и технологий отвода тепла от радиоэлементов, расположенных на печатной плате, так как несвоевременный отвод тепла приводит к их быстрому перегреву и выходу из строя. Особенно остро эта проблема стоит перед разработчиками силовых полупроводниковых устройств (СПУ), элементы которых работают при огромных мощностях и в экстремальных климатических условиях, что ухудшает характеристики полупроводниковых приборов. СЭ №9/2014 140 0 0
электроника
Разработка отечественного керамического материала для изготовления изделий по технологии LTCC
Статья посвящена актуальной проблеме получения отечественной низкотемпературной керамики для изготовления изделий по технологии LTCC. В ней описано поэтапное решение поставленной задачи, включая исследование керамики зарубежных производителей для определения компонентов с последующим воспроизведением данного состава и отработку технологии изготовления изделий (многослойных подложек и корпусов) на покупных материалах с получением технических характеристик, соответствующих зарубежным аналогам. СЭ №4/2014 31 0 0