Установки плазменной НЧ обработки GN tech MPC с повышенной мощностью
Плазменная обработка является часто используемой технологической операцией при изготовлении многих изделий микро- и наноэлектроники, фотоники, оптики, биомедицины и др. При различных режимах возможна очистка, активация, травление и модификация поверхности обрабатываемых материалов и изделий. В установках с повышенной мощностью (более 500 Вт) электроды должны быть водоохлаждаемыми, при этом для отработки технологических режимов желательно обеспечить стабильную температуру охлаждающей воды с помощью чиллера. В статье приведена информация о линейке установок плазменной обработки MPC от российской компании GN tech. На примере модели MPC-F1-18 с мощностью разряда 1000 Вт продемонстрирован технологический диапазон, позволяющий технологам назначать базовые режимы плазменной обработки. СЭ №6/2023 350 0 0Поисковое проектирование цифровых фазовых корректоров
В статье рассматриваются вопросы моделирования и синтеза цифровых фазовых корректоров на основе рекурсивных фазовых (всепропускающих) цепей. Приводятся постановка и пример решения задачи многофункционального синтеза 8-битового фазового корректора поисковыми методами нелинейного математического программирования в дискретном пространстве параметров. Также дано сравнение теоретических и экспериментальных характеристик. СЭ №4/2020 99 0 0Дискретная настройка многономинальных резистивных микрочипов
В статье рассматривается возможность шунтовой настройки многономинальных резистивных микрочипов методами нелинейного булева программирования. Приводится структурно-функциональное описание тонкоплёночных многономинальных микрочипов меандрового типа, рассматриваются их основные функциональные показатели, а также обобщённая эквивалентная схема замещения, составленная на базе конформного отображения топологии проводников. Приведён пример дискретной настройки многономинального резистивного микрочипа по заданному ряду номиналов. СЭ №5/2017 75 0 0