Плазменная обработка является часто используемой технологической операцией при изготовлении многих изделий микро- и наноэлектроники, фотоники, оптики, биомедицины и др. При различных режимах возможна очистка, активация, травление и модификация поверхности обрабатываемых материалов и изделий. В установках с повышенной мощностью (более 500 Вт) электроды должны быть водоохлаждаемыми, при этом для отработки технологических режимов желательно обеспечить стабильную температуру охлаждающей воды с помощью чиллера. В статье приведена информация о линейке установок плазменной обработки MPC от российской компании GN tech. На примере модели MPC-F1-18 с мощностью разряда 1000 Вт продемонстрирован технологический диапазон, позволяющий технологам назначать базовые режимы плазменной обработки.
Плазменная обработка применяется во многих отраслях промышленности: в производстве полупроводниковых приборов (очистка подложек перед нанесением функциональных тонкоплёночных слоёв; травление поверхности в процессе изготовления микросхем) [1]; в оптических приборах (очистка поверхности линз телескопов и зеркал) [2]; в медицине (активация поверхности скальпеля для нанесения антикоррозийного слоя металла; очистка катетеров и дыхательных масок) [3] и в других областях, например, при производстве резинотехнических и пластиковых изделий [4], где требуется удалить загрязнения с поверхности, активировать поверхность, произвести травление микроструктур или модифицировать приповерхностный слой. Операции предварительной подготовки поверхности являются обязательными практически в любом технологическом процессе производства изделий микро- и наноэлектроники, оптики, фотоники и др. Требуемая чистота поверхности в ряде случаев достигается жидкостной химической очисткой [1]. Преимуществом плазменной очистки над жидкостной является отсутствие продукта реакции, который зачастую токсичен и вреден для окружающей среды и здоровья человека.
Для реализации указанных выше применений используются установки плазменной обработки. Изделия помещаются в вакуумную камеру, производится откачка воздуха, затем подаётся требуемый процессный газ и зажигается газовый разряд. Плазменная обработка изделий происходит за счёт физического взаимодействия ионов с поверхностью объекта обработки. От рода процессного газа, энергии ионов и их количества (плотности) зависит тип воздействия, длительность обработки и температура образца [5].
Особое место среди оборудования плазменной обработки занимают установки низкочастотной плазменной обработки. Такие установки надёжны и универсальны по применению [6]. Низкочастотная плазма в основном используется для «жёсткой» быстрой очистки образцов (пластины, подложки, детали и т.д.) от загрязнений перед последующими операциями.
Российская компания GN tech совместно со специалистами МГТУ им. Н.Э. Баумана разработала линейку установок MPC с базовыми характеристиками и функционалом, аналогичным зарубежным. Установки представлены в настольном (рис. 1) и напольном (рис. 2) исполнениях.
В зависимости от требований установка может быть оснащена металлической или стеклянной вакуумной камерой с объёмом от 2 до 150 литров, а для питания может использоваться НЧ (низкочастотный) или ВЧ (высокочастотный) генератор. Основные характеристики моделей установок представлены в табл. 1. Управление осуществляется с помощью цветного сенсорного дисплея, программное обеспечение позволяет проводить процессы в ручном или полностью автоматическом режимах, создавать и сохранять до 50 рецептов обработки.
Установки с повышенной мощностью (> 500 Вт) вне зависимости от размеров рабочей камеры выполнены в напольном типе корпуса. Это обусловлено не только большими габаритными размерами блоков питания, но и наличием систем водяного охлаждения для предотвращения перегрева обрабатываемых изделий и электродов [7].
Одной из установок НЧ плазменной обработки с повышенной мощностью является установка MPC-F1-18. Установка имеет цилиндрическую вакуумную камеру объёмом 18 литров, выполненную из кварцевого стекла. Внутри камеры расположены два плоских электрода, на которые подаётся НЧ-напряжение (80 кГц). Электроды имеют систему водяного охлаждения.
Газовый тлеющий разряд (плазма) пониженного давления может существовать в определённом соотношении трёх параметров: давления рабочего газа, напряжения, подаваемого блоком питания на электроды, и расстояния между электродами. Последний параметр для установок плазменной обработки, как правило, фиксирован, поэтому стабильность горения тлеющего разряда и технологические возможности установки определяются давлением рабочего газа и мощностью, вкладываемой в разряд.
Для оценки стабильности горения НЧ газового разряда MPC-F1-18 и определения технологического диапазона проведено измерение вольтамперной характеристики (ВАХ) установки (рис. 3). В качестве рабочего газа использован инертный газ – аргон, а измерения осуществлены при фиксированных значениях давления.
Из полученных графиков видно, что при большом давлении невозможно достичь больших значений мощности разряда. Это связано с тем, что из-за большого давления рабочего газа в межэлектродном пространстве возникает большое количество заряженных ионов, в связи с этим срабатывает защитный механизм блока питания, и ограничивается величина прикладываемого напряжения. В результате невозможно получить требуемое значение мощности. По мере уменьшения давления значение максимальной достигаемой мощности возрастает: при давлении 0,67 мбар мощность разряда достигает 800 Вт, а при давлении 0,29 мбар – 1000 Вт. При дальнейшем снижении давления наблюдается нестабильное горение разряда из-за малой концентрации рабочего газа и, как следствие, числа ионов.
На рис. 4 представлено изображение плазмы НЧ газового разряда в среде аргона при мощности 1000 Вт.
На основании полученных данных составлена зависимость мощности от давления (рис. 5). При давлении больше 1,5 мбар наблюдается переход тлеющего разряда в дуговой, поэтому не рекомендуется выходить за границу этого значения. Стабильный тлеющий разряд горит в диапазоне давлений от 9·10–2 до 1,5 мбар.
Плазменная обработка является востребованным методом подготовки поверхности перед последующей обработкой, позволяющим очищать, активировать и травить поверхность изделия без вреда для окружающей среды и здоровья человека. Серийно выпускаемые российской компанией GN tech установки плазменной обработки MPC полностью удовлетворяют всем требованиям, предъявляемым к оборудованию подобного класса. При выборе установок с повышенной мощностью более 500 Вт, например, модели MPC-F1-18, следует учитывать необходимость водяного охлаждения электродов. Для стабильности процесса обработки крайне желательно обеспечить стабильность параметров охлаждающей воды (температуру и поток), для чего рекомендуется использовать чиллеры (системы замкнутого водяного охлаждения).
Измерение ВАХ установки показывает, что стабильные технологические режимы реализуются в широком диапазоне давлений от 9·10–2 до 1,5 мбар. Эти рекомендации предназначены для технологов при отработке параметров технологического процесса и составлении рецептов обработки, а также позволяют сократить количество предварительных экспериментов.
Обзор рынка анализаторов спектра и сигналов
В статье приводится обзор состояния рынка анализаторов спектра (АС), включая настольные и портативные варианты исполнения, а также рынка анализаторов фазового шума (ФШ) на основе информации из открытых источников (Федеральный информационный фонд по обеспечению измерений ФГИС «АРШИН») [1]. Проведён анализ изменения конъюнктуры рынка и объёмов потребления начиная с 2019 года, включая новых производителей оборудования, вышедших на рынок после февраля 2022 года. 15.04.2024 СЭ №4/2024 569 0 0Частицы в ультрачистой воде
Статья написана по материалам международной технологической дорожной карты для полупроводников (IRDS™ 2023) и посвящена обзору технологии контроля концентрации частиц в ультрачистой воде. 15.04.2024 СЭ №4/2024 594 0 0Двухканальный индикатор уровня звука на базе микроконтроллера EFM8LB12 и дисплея OLED 1306
В статье приведены принципиальная схема, разводка и внешний вид платы, программные средства и результаты работы двухканального индикатора уровня звука на основе микроконтроллера (МК) EFM8LB12, двух ОУ MCP6002 и дисплея OLED 1306, на котором для каждого канала отражаются гистограммы с высотой, пропорциональной уровню звука соответствующего канала. Такой индикатор может быть установлен на переднюю панель аудиоусилителя. По сравнению с похожими покупными индикаторами описываемый индикатор отличается простотой и стоит в несколько раз дешевле. 15.04.2024 СЭ №4/2024 545 0 0Электронные датчики и радары в системе беспроводной связи ОТА, LOP и E-peas
В будущем разработчиков РЭА ожидает эра «одноразовых» устройств: «установил и забыл» – надёжные, устойчивые к внешним воздействиям среды, но не предназначенные для ремонта. Одна из важных решаемых задач – сочетание сбора энергии из среды, её преобразование в электрическую и применение датчиков и микроконтроллеров с крайне низким энергопотреблением. В сочетании с технологиями E-peas (Electronic portable energy autonomous systems – автономные портативные электронные системы), LOP (с низким энергопотреблением) и решениями NXP возникают перспективы датчиков положения, давления и измерения сопутствующих величин от OEM-производителей. С аппаратными настройками и масштабируемостью производительности РЭА в формате процессоров S32R с исключением ошибок в передаче данных аналогового и смешанного сигнала беспроводным способом на небольшие расстояния. В статье представлены примеры системных решений для организации и управления питания датчиков РЭА, задействованных в беспроводной передаче данных, сетевых технологиях и транспортной технике с беспроводной сетью ОТА (Over-the-air – по воздуху). 15.04.2024 СЭ №4/2024 570 0 0