Фильтр по тематике
электроника
Новый метод монтажа изделий на керамической подложке
В статье рассмотрена технология монтажа компонентов на керамическом носителе с применением нового адгезива, разработанного в АО «НИИ «Субмикрон». Этот метод позволяет автоматизировать процесс сборки изделий и существенно повысить производительность. СЭ №7/2015 361 0 0