Стоимость и качество современной микроэлектроники линейно зависит от масштаба ее производства: чем выше серийность у микросхемы, тем ниже её стоимость, выше процент выхода годных изделий, выше надёжность.
Крупнейший российский производитель микроэлектроники АО «Микрон» и ведущая научно-образовательная организация НПК «Технологический центр» при поддержке Минобрнауки в рамках постановления Правительства РФ от 09.04.2010 № 218 реализуют проект, нацеленный на увеличение серийности микросхем через универсализацию сотен типов низкой интеграции в один – матричный кристалл с высокой степенью интеграции.
Введение
Приоритетной задачей отечественной микроэлектронной промышленности является унификация и импортозамещение производства электронной компонентной базы (ЭКБ) в России [1]. Это вызвано следующими факторами:- геополитическая напряжённость;
- нестабильность цепочек поставки компонентов и сырья для производства электроники;
- дефицит на мировом рынке микроэлектроники.


Из приведённых данных следует, что проблема импортозамещения ещё не решена, и предстоит много работы. Причины этого следующие:
- очень большая номенклатура ЭКБ, которая требует замещения;
- нехватка ресурсов предприятий – разработчиков и производителей ЭКБ;
- наиболее передовые технологии, освоенные в России, – 90 нм;
- перестройка мировых цепочек поставок ЭКБ, материалов, технологического оборудования.
- отечественной промышленности. Такой подход имеет следующие недостатки:
- себестоимость иностранной ЭКБ намного ниже российских аналогов за счёт массового производства для мирового рынка;
- отечественные аналоги имеют те же технические недостатки, что и у иностранной ЭКБ;
- не развиваются собственные оригинальные разработки ЭКБ.
Рынок микросхем стандартной логики
Микросхемы логики представляют собой полупроводниковые устройства, содержащие счётное число транзисторов для выполнения логических/булевых функций (И, ИЛИ, НЕ в любых комбинациях, битовые сдвиги, триггеры, регистры, сумматоры, компараторы и т.д.), обычно производятся на пластинах 100 мм с проектными нормами ~1 мкм.
Микросхемы стандартной логики широко применяются в составе радиоэлектронного оборудования и систем управления. Системы реального времени, промышленные логические контроллеры, коммуникаторы, сигнальные системы используют логику низкой и средней интеграции благодаря её надёжности, быстродействию и гибкости конфигураций.
Микросхемы логики применяются в радиоэлектронной промышленности для выполнения вспомогательных функций и в качестве согласовывающей логики в компьютерах и промышленной электронике.
Развитие технологий процессоров и контроллеров приводит к вытеснению микросхем логики программируемыми решениями, но нишей логики остаются применения, где важны надёжность и время задержки, а также многочисленные функции, не требующие сложной обработки сигнала и вычислений. На сегодня ниша имеет стабильные размеры, и рынки между логикой и микрокомпонентами стабильно разделены. На рис. 3 представлена динамика мирового рынка микросхем стандартной логики.
Совокупный среднегодовой темп роста мирового рынка микросхем логики за период 2016–2021 гг. составляет 6,4%. При этом, по данным IC Insights, для всего мирового рынка микросхем тот же показатель почти вдвое выше – 11,0% за 2016–2021 гг. [4].
Таким образом, спрос на микросхемы логики устойчив, но исторически сложившееся значительное разнообразие типономиналов ставит под вопрос экономическую эффективность развития такого направления в силу малой серийности.
Развитие продукции микроэлектроники осуществляется двумя способами:
- снижение проектных норм – уменьшает площадь кристалла микросхемы при одновременном повышении энергоэффективности;
- переход на пластины большего диаметра – позволяет одновременно обрабатывать большее число кристаллов микросхем.
- повышение стоимости пластины с кристаллами ввиду удорожания технологических процессов;
- с увеличением числа кристаллов на пластине – снижение цены отдельного кристалла;
- увеличение числа кристаллов на пластине означает уменьшение выпуска пластин при сохранении спроса на одном и том же уровне.

Таким образом, переход на новые технологии при сохранении спроса приводит к следующим последствиям:
- при переходе на новые технологии цена кристалла существенно снижается;
- но при сохранении объёмов потребления чипов на уровне 1 млн шт. объём выпуска пластин также существенно снижается – с серийного производства на единичный выпуск пластин.
- корректировка технологического процесса под выпуск единичной партии;
- замена оснастки (мишеней, фотошаблонов);
- корректировка программ и методик испытаний;
- затраты, связанные с временем простоя оборудования.
Таким образом, переход на новые технологии производства интегральных схем не является оптимальным решением для развития продуктовых групп в случае микросхем стандартной логики.
Универсализация микросхем стандартной логики
Для универсализации микросхем логики и их импортозамещения предлагается разработать многофункциональные базовые кристаллы (далее – МБК). Проверка концепции МБК реализуется на микросхемах логики двух типов: с 14 и 16 выводами. Доказательство концепции на практике позволит использовать метод МБК на широком ассортименте микросхем логики и аналоговых микросхемах низкой интеграции типа операционных усилителей и массивах транзисторов.
Разработка МБК выполняется в рамках комплексного проекта «Создание высокотехнологичного производства функционально конструктивных аналогов микросхем малой и средней степени интеграции», который поддержан Министерством науки и высшего образования Российской Федерации в рамках постановления Правительства Российской Федерации от 09.04.2010 № 218 «Об утверждении Правил предоставления субсидий на развитие кооперации российских образовательных организаций высшего образования, государственных научных учреждений и организаций реального сектора экономики в целях реализации комплексных проектов по созданию высокотехнологичных производств».
Разрабатываемые МБК представляют собой кристаллы в формате «море вентилей», логические функции которых формируются через матрицу логических элементов, а аналоговые характеристики, обеспечивающие полное электрофизическое совпадение параметров, – через массивы RCL-элементов и полное совпадение выводов – через верхние слои металлизации. В табл. 2 приведены основные технические характеристики МБК.
МБК Типа 1 реализует 101 типономинал логики, имеет 14 внешних выходов, МБК Типа 2 – 54 типономинала, имеет 16 внешних выходов. Разрабатываемые МБК будут реализовывать следующий функционал:
- мультиплексоры/демультиплексоры;
- логические элементы;
- коммутаторы;
- триггеры;
- регистры;
- счётчики;
- сумматоры;
- шифраторы/дешифраторы;
- арифметико-логические устройства.
МБК второго типа с количеством вентилей 5000 шт. предназначены для замещения микросхем стандартной логики с 16 выводами. Такие МБК 2-го типа будут иметь площадь не более 1,65×1,65 мм2.
Указанная площадь кристаллов МБК 1-го и 2-го типов обеспечивает экономическую целесообразность универсализации, а число типономиналов позволяет достичь объёмов серийного производства и амортизировать стоимость фотошаблонов. При этом будут полностью воспроизведены технические характеристики и назначение микросхем и осуществлено полнофункциональное замещение устаревших компонентов.
При проектировании конкретных типов микросхем необходимо достичь компромисса между функциональной гибкостью и простотой реализации. В микросхемах МБК применён способ выбора функции с помощью коммутаторов, которыми являются наборы проводников в верхнем слое металлизации. Коммутаторы обеспечивают электрическую связь внешних выводов с функцией и с линиями задержки. В состав коммутаторов также входят проводники, обеспечивающие блокировку всех оставшихся функций. Структурная схема МБК представлена на рис. 4.
Базовая ячейка поля МБК реализована в виде 4-транзисторной ячейки с объединёнными затворами в комплементарных парах транзисторов и имеет следующие особенности:
- ячейка симметрична относительно пар комплементарных транзисторов;
- размеры транзисторов минимизированы с учётом выполнения правил проектирования;
- конструкция ячейки разработана с учётом разводимости ячеек;
- шины подключения ячейки к источникам питания («Земля» и «Питание») удовлетворяют требованиям ОСТ В 11 0998.
Конструкция базовой ячейки поля МБК позволяет реализовать в поле архитектуру «море вентилей», удовлетворяющую критерию максимальной разводимости, как на уровне библиотечных элементов, так и с точки зрения трассировки.
Унифицированная периферийная ячейка «входа/выхода» МБК включает в себя контактную площадку размером 100×100 мкм, элементы системы защиты от электростатического напряжения, входные каскады, включая триггер Шмитта с управляемым гистерезисом, выходные транзисторы с управляемыми значениями тока нагрузки от 2 до 20 мА и длительности фронта от 0,5 до 1,5 нс.
Для каждого типа микросхемы формируется уникальный шаблон металлизации, с помощью которого выполняется изготовление данной микросхемы с использованием пластин МБК 1-го или 2-го типа. Такой способ является достаточно простым и наиболее надёжным.
Оценка экономической эффективности универсализации микросхем логики
Переход с проектных норм от > 1000 нм на 180 нм позволит в разы увеличить число кристаллов на пластине. Повышение серийности приведёт к росту коэффициента выхода годных и универсализации процессов функционального контроля и сборки микросхем. Объём складских запасов продукции, который, как правило, поддерживается для малосерийных микросхем, может быть уменьшен на порядки.
Выводы
- Дано краткое описание рынка микросхем стандартной логики.
- Проведена оценка развития микросхем стандартной логики.
- Представлен метод универсализации производства микросхем логики с помощью МБК.
- Представлены два типа МБК в формате «море вентилей» – для замены микросхем на 14 выводов (тип 1) и 16 выводов (тип 2).
- Показана экономическая эффективность универсализации микросхем.
Литература
- Боков С.И., Подольский А.Г. Структура экономической модели выполнения опытно-конструкторской работы по созданию радиоэлектронной аппаратуры в условиях реализации задач унификации и импортозамещения электронной компонентной базы // Вооружение и экономика. 2019. № 1 (47).
- Отчёт исследования российского рынка электронных компонентов 2016–2022 // ООО «СовЭл».
- Статистика IC Insights.
- URL: https://www.icinsights.com/news/bulletins/Semiconductor-Sales-To-Rise-At-71-CAGR-Through-2026/.
- Отчёт IC Knowledge: IC Cost and Price Model.
- URL: http://www.silicon-edge.co.uk/j/index.php/resources/die-per-wafer.
Если вам понравился материал, кликните значок - вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал - не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!