Фильтр по тематике

Идеи 60-х как материальная возможность перестроить мировую электронику XXI века

На «выставке народного хозяйства» (Московском международном форуме инновационного развития «Открытые инновации», состоявшемся в конце октября – начале ноября 2012 г. в Экспоцентре на Красной Пресне) один из авторов статьи искал хотя бы одно направление, обладающее конкурентоспособностью на рынке ВТО в области электроники. Безуспешно – не найти «днем с огнём» и даже с LED-фонарём.

01.03.2013 126 0
Идеи 60-х как материальная возможность перестроить мировую электронику XXI века

Несмотря на это, всётаки приятно сознавать себя современником Нобелевских открытий в физике и электронике. Судите сами, какие возможности открывает работа лауреатов Нобелевской премии 2012 г. в области квантовой оптики Сержа Ароша и Дэвида Вайнленда по контролю квантового состояния фотона и увеличению времени жизни квантовой системы «возбуждённый атом – фотон» от фемтосекунд до секунд! Наряду с невероятными экспериментами по манипулированию скоростью света (фотона) и его траекторией (точнее, скоростью электромагнитной волны) от С0 = (2,99776 ±0,00004) ґ

ґ 109 м/с до нескольких десятков метров в секунду и потенциальным открытием «антиКельвиновской» температуры, т.е. ниже абсолютного нуля (ниже –273,16°С) с необычной энергией атома. Это, видимо, резко изменит окружающий мир и то, как мы его воспринимаем. Это – мегаинновации, наднациональные инновации.

Опустимся на родную землю, в Россию, с её 0,4% долей электроники на мировом рынке. Конечно, у нас дома – не всё так, как хотелось бы, но, тем не менее, свои «заначки» в области электроники всётаки имеются. В качестве примера можно привести открытия Томского политехнического университета и Института проблем машиностроения РАН (г. СанктПетербург) в области технологии наносборок атомов алмаза и карбида кремния на поверхности кремния. Это национальные инновации, защищённые патентами, пригодные для серийного производства. Для чего? Для квантовой памяти, LED, силовой и СВЧэлектроники, солнечной энергетики и т.д. Во всяком случае, это – новый уверенный технологический шаг к широкозонной гетероэлектронике. Необходимо отметить, что

это – намного прогрессивнее MOCVD 4HSiC поскольку создаётся алмазоподобная кристаллическая решётка.

Инновации в электронике – это титанический труд, его нельзя оценивать шкалой закона Мура, поддерживаемого современными торговцами или околонаучными «прорабами». Порой, это воплощение мудрости поговорки «Новое – это хорошо забытое старое».

С 1948 года, с момента создания транзистора, в электронике господствует монополупроводниковая электроника: сначала селен, затем германий, кремний, арсенид галлия, карбид кремния… Приблизительно в середине 60х годов прошлого века наш знаменитый физик Жорес Иванович Алфёров со своими соратниками создал новое направление в физике полупроводников – гетероэлектронику. Прошло полвека. И что? – спросите вы. Вопрос уместный, и, если подумать, то на него есть неплохой ответ.

Сегодня, на начало 2013 года, годовой объём полупроводниковой электроники фактически достиг

$330 млрд/год, при этом на кремний приходится не менее 95% всего оборота, на GaAs – 4…5%, на SiC приблизительно 0,03…0,05%, на GaN меньше 10–3%. Тем не менее можно с уверенностью сказать, что монопольность монополупроводниковой электроники к 20302035 гг. исчезнет навсегда. На это указывают почти свёрнутые на кремнии ОКР в области СВЧприборов, солнечной энергетики, радиационностойкой базы, практически не о чем вести речь (кроме 100мегаваттных и большей мощности IGCT/GTOтиристоров) на силовом кремнии. Сегодня все мировые интеллектуальные ресурсы брошены на гетероструктуры на полупроводниках с шириной за

прещённой зоны от 1,28 эВ (InP) до 2,4…3,3 эВ (SiC, GaN) и выше – алмаз (5,47 эВ), AlN (6,2 эВ), BN (~5 эВ) и др.

В итоге в настоящий момент обозначились наиболее острые направления разработок на гетероструктурах, такие как СВЧприборы, в т.ч. sMMIC, цифровые схемы, силовая электроника, фотонные кристаллы, солнечная энергетика, МЭМС, квантовая память. С текущего десятилетия и до конца XXI века доминантой в прогрессе электроники от долей вольта до десятков киловольт становится гетероэлектроника.

Алфёров Ж.И. [1] открыл неизвестные в ту пору явления суперинжекции электронов, двумерного (2D) электронного газа (разрыва зон), бинарной инверсии заселённости носителей заряда на границах запрещённой зоны полупроводника (отсюда – диодные лазеры), новые квантооптические свойства полупроводников, сверхрешётку, высоковольтные AIIIBIV p–nпереходы и многое другое. Но это не просто открытия, это – новый, бездонный мировой рынок, который уже сегодня является более ёмким, чем рынок оружия, и сопоставим с нефтебизнесом. Но при этом, как известно, нефтяные ресурсы к середине века будут почти исчерпаны, а гетероэлектроника только начнёт процветать.

Вышесказанное постепенно подводит к осознанию ценности и перспективности гетероэлектроники. Пред

лагаемый авторами статьи проект основан на широко применяемом материале GaAs. На рисунке 1 приведена структурная схема проекта. Целью проекта является реализация высокотехнологичного продукта проекта на мировом рынке: в 2020 г. – $1,5 млрд; в 2025 г. – $5,0 млрд; в 2030 г. – $10,0 млрд.

Прежде чем кратко описать разделы проекта, остановимся подробнее на некоторых отличительных физических и технологических особенностях вновь создаваемых pin GaAs моно и AlGaAs/GaAs моно и гетероструктур:

1.            Высокая однородность и совершенство кристаллической структуры квазиизолятора – iэпитаксиального слоя с большими возможностями вариаций атомной структуры, что проверено в ЗАО «Зеленоградский Наноцентр».

2.            Наличие встроенной металлургическим путём постоянной экситонной массы:

 

                ,

 

                где Nэ – концентрация экситонов (электроннодырочных энергетически свободных пар, что является проявлением тепловой генерации электронов и дырок атомами амфотерного кремния в решетке GaAs).

3.            Одно из важнейших пограничных условий в базовом законе движения носителей в полупроводниках – уравнение непрерывности – не работает.

Если классические значения

 

               

 

               

 

               

 

                ,

 

то в нашем iGaAs

 

                ,

 

где ni0э, pi0э – плотность экситонов.

4.            При одновременной суперинжекции электронов и Шоклиинжекции дырок плотность плазмы в кристаллической решётке GaAs iслоя может быть в 3–10 раз выше, чем в Si или в SiC.

                При достаточно больших значениях tnn, tnp, tpn, tpp произведение n ґ p может достигать огромных значений, что показано на смене знака дифференциальной проводимости [2].

5.            Требуется допустить в рассматриваемых структурах одновременную бинарную 2стороннюю суперинжекцию электронов и дырок со значениями n ґ p > 1035см–3. Это – сверхквантовый эффект когерентного (хотя, строго говоря, не совсем когерентного) излучения, поскольку участвуют в этом мероприятии с «китайской» заселённостью потолка и дна запрещённой зоны носители, разные по эффективной массе, сечению захвата, длине пробега. Суперинжекция слева/справа или справа/слева может быть 2этажной, т.е. энергетически интегрально – 2ярусной (при этом, конечно, она квантуется).

6.            Фундамент классической инжек

ции – уравнение Шокли – в COOLдиоде не работает, поскольку дифференциальное сопротивление прямой ВАХ может быть и отрицательным, что и хорошо.

7.            Ёмкость на p–nпереходе в равновесном состоянии (при нулевом смещении на p–nпереходе) в 20–30 раз меньше, чем у аналогичных высоковольтных кремниевых и карбидкремниевых диодов (биполярных или с барьером Шоттки).

8.            Температурный градиент ВАХ может быть как положительным, так и отрицательным. Предельная рабочая температура +250…260°С и, возможно, +300°С.

9.            Время восстановления (запирания) диода или не зависит от температуры, или улучшается (при приближении к предельной температуре +250°С).

10.          В COOLдиодах [2], в HBT и т.д., нет необходимости в традиционных, классических высокоомной базе (диод) или высокоомном коллекторе (транзистор). Следовательно, нет дополнительной паразитной RCцепочки, к примеру, в HBTтранзисторе, поскольку убирается паразитная составляющая при усилении

 

               

 

или при генерации

 

                ,

 

 

                где СCB – ёмкость перехода коллекторбаза,

                RC – сопротивление высокоомной области коллектора.

                В нашем случае RC = 0.

11.          Появляется прекрасная возможность создания высоковольтных транзисторов и диодов для дециметрового, ближнего сантиметрового диапазонов (600 В) или дальнего сантиметрового, ближнего миллиметрового диапазонов (200 В), что позволит резко изменить и даже упростить архитектуру СВЧпередатчиков для GPS, GSM, АФАР.

12.          Экситонная iобласть очень удоб

на для технологии HEMT, DHEMT, D2HEMT с плотностью 2D электронного газа с возможным приближением к 3D как в JFET, т.е. с плотностью электронов ® 1014см–2 и выше, что может быть почти на порядок выше, чем в GaN гетероHEMT.

13.          Экситонная iподложка даёт прекрасную возможность реализации MOП гиперскоростных высокопроизводительных СБИС для скоростей в 5–7 Махов. Компания Freescale (США), видимо, с 2006 г. владеет MOП GaAsтехнологией [5], а это, бесспорно, революция в цифровой технике. Возникает уникальная возможность резко усилить позиции России в данном направлении.

14.          В отличие от GaN или InPконструкций от 1,0 ГГц до 1000 ГГц (1,0 ТГц), на нашем GaAs можно реализовать не одну (GaN) или две (InP) физических модели транзистора, а целых четыре: HEMT, HBT, JFET, MOSFET. Это тоже неплохо. В мировой электронике пока этого нет.

                При этом JFET имеет оригинальную конструкцию.

15.          Pin AlGaAs/GaAs – это неплохая гелеоэнергетика, при обычной недорогой сэндвичконструкции AIIIBV/ AIVBIV – это около 28%, при «чёрной» конструкции – до 35%, при МЭМС – френелевских линзах можно значительно оторваться за 40%. Если использовать неисчерпаемые возможности по переработке люизита в Саратовской области (пос. Горный) с получением особо чистого мышьяка, то сырья хватит надолго.

16.          На волне l = 0,810 мкм можно создать эффективные оптопары, лазерные ключи, цифровые коммутаторы, элементы оптической или квантовой памяти, цифровую СВЧэлектронику, силовую электронику от 0 до нескольких киловольт – без «столбов».

17.          Произведение ТГц ґ В не хуже, чем

у GaN (5 ТГЦґВ), а произведение ТГЦґВт, вероятно, намного выше, что, конечно, исключительно важно для отечественного СВЧщита.

Высоковольтная GaAs, AlGaAs/GaAs-электроника

Придумал Ж.И. Алфёров и сотрудники Физикотехнического института

(г. СанктПетербург). Зачем? Ответ – в первом столбце, в строке «Система, оборудование, блоки» (см. рис. 1). Диапазон проекта – от нескольких долей вольта до киловольт (без «столбов»).

Базовый материал – арсенид галлия – GaAs. Кстати, задумайтесь, почему в исходном, без легирующих примесей, собственном GaAs ni = 107cм–3, в то время как ni (Si) = 1,6 ґ 1010cм–3, а ni (Ge) = 2,5 ґ

ґ 1012см–3? Это связано не только с шириной запрещённой зоны, но и, как в народе говорят, «кристаллической чистотой» материала, т.е. кристаллографическую решётку, атомную структуру кристалла GaAs можно выращивать достаточно совершенной. Судите сами: свободных электронов в собственном кристалле всего 107 на 1 см3, при атомной упаковке ~1,41 ґ 1022см–3. В собственном GaAs очень мало свободных электронов («блудных сыновей»), что обусловлено крепкими «домашними» связями, т.е. валентными связями. Это также косвенно подтверждает возможность совершенства кристаллографической архитектуры, когда всё подчинено единому квантоворазмерному правилу в 0,56 нм. Материал очень интересен, но ещё интереснее, когда в атомной решётке GaAs появляются замещающие атомы Al, In, P и др.

В мировой и отечественной электронной промышленности GaAs является базовым материалом в СВЧэлектронике, в производстве диодов, транзисторов и др. в диапазоне 1,0…100 ГГц с напряжениями от 50 до 1,5 В. В практике создания высоковольтных полупроводниковых приборов GaAs, за редким исключением, не используется, тем более гетероструктуры для высоковольтного применения.

Совершенствование отечественной технологии жидкофазной эпитаксии (ЖФЭ) или LPE (англ.) позволило создать совершенные pin мультиэпитаксиальные GaAsструктуры. LPEтехнология хорошо воспроизводима и обеспечивает прекрасную воспроизводимость атомновесового состава и стехиометрии эпитаксиальных слоёв, где определяющую роль играет так называемый

iслой с разностной концентрацией донорной и акцепторной примесей

ND – NA ~ 1011cм–3. Указанный слой создаётся в процессе эпитаксиального роста легированием амфотерными атомами кремния, образующего мелкие донорные и акцепторные уровни в запрещённой зоне GaAs на уровне kT/q или менее. Управляя свойствами эпитаксиальных слоёв, легированных Zn, Te, Sn, Si и др. примесными атомами, а также контролируя наличие глубоких (около середины запрещённой зоны) рекомбинационных центров, можно с очень высокой точностью задавать такие значения, как электрическая прочность E, подвижность m, время жизни tp, tn, диффузионную длину неравновесных носителей Lp, Ln, толщину мультиэпитаксиальных сло

ёв dэ и их удельное сопротивление r.

Доработка технологии выращивания гетероэпитаксиальных слоёв AlxGa1xAs на pin GaAsструктурах с x = 0,28…0,6 и даже до 0,8 весовых единиц с энергией Eg = 1,8…2,0 эВ на монокристаллах GaAs с Eg = 1,43 эВ привело к возможности получения ряда уникальных силовых приборов, в том числе и не существующих в мировой практике. Выращенные LPEструктуры хорошо адаптированы к MOCVD и MBEтехнологиям.

Отечественное производство монокристаллического GaAs переживает не лучшие времена и поддерживается в основном для СВЧэлектроники, светодиодов как электролюминесцентного, так и когерентного излучения, инфракрасных фотоприёмников, а также в исследовательских целях. Для высоковольтной электроники GaAs ни в России, ни в Старом и Новом Свете не производится, за редчайшим исключением, таким как высокоомная MOCVDэпитаксия для GaAsдиодов Шоттки до 250 В, да и то, производство в Калифорнийской долине является не слишком заметным изза серьёзных ограничений MOCVDтехнологии на моноподложках с наличием дефектов и капризной кристаллографии. В итоге

это – дорогое и неэффективное предприятие. LPE вносит новые «краски» в высоковольтный сектор. Богатства России во многом заложены во времена Советского Союза. Это же верно и для перспективы развития материаловедения и технологий выращивания монокристаллов GaAs. По данным, полученным из открытых источников информации, основой для крупномасштабного производства мышьяка и его соединений особой чистоты могут служить продукты переработки (детоксикации) химического оружия, в частности люизита, запасы которых

в пос. Горный (Саратовская область), составляют около 15 тысяч тонн. Если проект запустить, то получим инновационное производство мощностью ~ $1,0 млрд на рынок ВТО, данных запасов хватит на десятилетия производства особо чистого арсенида галлия (если он не уйдёт на китайский рынок). В Минпромторге в

течение двухтрёх лет находится превосходный Саратовский проект по переработке уникального мышьяксодержащего сырья, полученного в результате утилизации химического оружия. Запуск проекта позволил бы получить доступную и технологичную сырьевую базу особо чистого мышьяка и его соединений. Сегодня это особенно актуально в связи с тем, что отечественных специалистов по технологии роста GaAs можно смело заносить в «красную книгу». Может быть, это услышат во вновь созданном Фонде перспективных исследований. Кстати, Калужское ОАО «Восход» изза финансовых проблем свернуло производство монокристаллов GaAs, хотя GaAsмоноподложки его производства значительно более высокого качества в сравнении с зарубежными. Безусловно, важнейшую роль сыграла бы поддержка Правительства РФ в вопросе реанимации и развития данного, несомненно, стратегического производства.

Силовая электроника

Силовая электроника – это амперы, мощность, частота преобразования, это сохранение углеводородного богатства, это энергия, «мышцы» государства и мощь экономики. Компактность, эффективность, материалоёмкость энергосберегающего преобразователя зависит от частоты преобразования, чем она выше, тем лучше.

Силовая электроника – это всё и везде: от нескольких единиц и десятков ватт на кухне, до десятков мегаватт на компрессорных и перекачивающих станциях Газпрома или Роснефти. «Сапсан» – это практически весь спектр силовой электроники – от освещения до супермощного электропривода. «Боинг787» – сотни бортовых двигателей на 400…1000 Гц, а управляющий ими «разумный» электропривод на MOSFET и IGBT (хорошо, что пока на «узкозонном» Si). РЖД, автомобили, LED и т.д. – практически всюду силовая электроника.

Силовая электроника – это мировой рынок, равный 2,2–2,4 объёмам Рособоронэкспорта сегодня, завтра – около $50 млрд, а если включить сюда преобразователи, то последнюю цифру надо утроить.

Силовые приборы – это диоды, транзисторы, тиристоры – казалось бы, и всё. На самом деле, устанешь перечислять. Если взять только диоды, то это диоды Зенера, стабилитроны, ограничители, НЧвыпрямители, FRED, UFRED, HyperFRED, SBD, pinдиоды, диоды Ганна,

IMPATTдиоды, туннельные диоды, LED, лазерные диоды, фотодиоды и изобретённые авторами статьи Hyper2FRED и COOLдиоды. Можно ли ВСЁ это делать на GaAs? Практически всё. Объём продаж силовых диодов доходит до $4,0 млрд,

и его в значительной мере можно «прибрать к рукам», вложив финансовые средства и интеллектуальный потенциал в pin GaAsэлектронику. О её возможностях, конкурентоспособности, фундаментальной основе, сенсационности, можно прочитать в статье [2], где наряду с 1200…1700вольтовыми pin GaAs UFRED [3], пришедшими на смену Si и SiC UFRED, продемонстрированы 600вольтовые HyperFRED диоды, которые ожидаемо являются более скоростными и более надёжными, чем SiC SBD (SiCдиод Шоттки – это электромагнитный твердотельный ускоритель электронов, у которого мишень – граница раздела металлполупроводник, которая и без того является крайне опасной зоной соприкосновения двух кристаллических сред, несовместимых ни по шагу решётки, ни по коэффициенту теплового расширения, ни по механическим сопряжениям). Биполярные кремниевые и арсенидгаллиевые диоды рассеивают энергию носителей в объёме десятков микрометров, т.е. в объёме на порядок, на два и более, чем в диоде Шоттки. При этом скорость переключения GaAsдиода имеет теоретический потолок в 8 раз больший, чем у Siдиода.

Hyper2FRED, с его наносекундными характеристиками, по скорости с SiC SBD лучше не сравнивать. Для преобразовательной техники это – феноменальные приборы, а если применить ещё и сверхскоростные GaAs JFET с ёмкостью затвора в 50 раз меньше, чем у SiC, и с не уступающей ему проводимостью, то… дальше можно не продолжать.

Изобретённые нами впервые в мире ультрабыстрые диоды нового класса – COOLдиоды – имеют плотность проводящей плазмы (тока) в 3 раза больше, чем в Si и SiCдиодах, но это не предел. Ожидается, что можно достигнуть ещё бo льших значений – в 5 и более раз.

Например: чип 1,0 см2 пропускает прямой постоянный ток в 1000 А при URRM = 1000 В (1 кА – 1 кВ), при этом восстанавливается за 100 нс, да ещё при температуре Tj = 250°C, к тому же UF составляет доли вольта.

Гальваники одними из первых, вероятно, оценят возможности COOLдиодов в своём производстве, ведь заменить промышленный выпрямительный агрегат размером с тумбочку на аналогичный по функциям ВАКР с габаритами не более учебника – это, согласитесь, неплохо. Один такой COOLдиодный чип сможет обеспечить работу (коммутацию) 5–7 параллельно включённых Si IGBT на 1200 В (150 ґ 7) А, тоже удобно, наряду с возможностью реализации в одном корпусе типа

SHD6 (SMD) пары Si IGBT/GaAs COOLUFRED на 1200 В 100…150 А 0,1 мкс.

Для частотнорегулируемого электропривода, инверторов для преобразования энергии фотона в напряжение промышленной или бытовой сети это тоже хорошо, но возможности могут оказаться гораздо шире.

Pin GaAsтехнология открывает новые возможности для GTO, SIT, фототиристоров. Судите сами: 600…1200 В,

Uпр. < 1,2…1,0 В; 100…300 кГц. А что касается тиристоров с прямым лазер

ным управлением (гальваноразвязка) и МОПзапиранием – это уже 500 кГц и выше, при остатках »1,0…1,2 В и токах от 300 А/чип. Появление их на мировом рынке, вероятно, может вызвать панику среди крупнейших производителей IGBT и MOSFET, при объёме рынка этих приборов, оцениваемом в $10 млрд! Эти инновационные приборы могли бы пользоваться успехом на данном рынке.

Расписывать, к чему приведёт MOS GaAsтехнология (MOSFET и IGBT), вероятно, нет смысла. Это просто научнотехнический переворот в преобразовании (IGBT будут работать на частоте 1,0 МГц, а MOSFET – от 10 МГц и выше). Сюда же следует отнести и pin GaAsтиристоры с фотоинжекцией, разработанные в Физикотехническом институте (г. СанктПетербург), и будущие новые лазерные коммутаторы, и выполненный на двух чипах диодный лазер. Pin GaAsкоммутатор на 3–4; 6,5 кВ со скоростью коммутации лучше, чем у 1200вольтового кремниевого MOSFET, да ещё с исключением непосредственной связи управления – наверное, это комунибудь пригодится.

Возможна также реализация ВЧинвертора на комплементарных HBT (±600…1200 В, десятки ампер, tсп < 20 нс). Чем хорош данный инвертор? Для разработчиков Solar Inverters, вероятно, это – находка. Вопервых, удобно преобразовать в промышленную синусоиду 50 Гц, в т.ч. от «ветряка». При коэффициенте усиления тройного кремниевого Дарлингтона HBT ключ имеет «остатки» 0,5…0,8 В, в 100 и более раз большую скорость переключения, очень хорошую устойчивость к ЭМИ, отсутствие эффекта Миллера, к тому же вместо непосредственного входа можно образовать гальванически развязанный лазерный вход. Не нужно также «городить огород» с понятием «драйвер верхнего и нижнего уровня»: всё – от входного контроллера до управляющих драйверов привязано к VCC = 5 В.

И, в заключение, могут быть созданы GaAs MOSFET на 1200 В, близкие по СGS к значениям GaAs JFET, т.е. GaAs MOSFET при СGS ~ 20…50 пФ будет «качать» ток, аналогичный 4HSiC «Trench» – MOSFET с входной ёмкостью в 1,0 нФ. В таком случае частота коммутации нового GaAs MOSFET может быть в таком соотношении с частотой коммутации SiC MOSFET (при RDSon GaAs » RDSon SiC), как:

 

                ,

 

т.е., если считать за разумный потолок fпреобраз. у SiC MOSFET » 1,0…2,0 МГц, то у GaAs MOSFET второго поколения потолок будет 20…40 МГц.

Реализация проекта может позволить изменить частоту преобразования на порядок, а это означает абсолютную конкурентоспособность на мировом рынке объёмом $100…200 млрд.

Хочется подчеркнуть, что в преобразовательной технике наши интеллектуальные запасы не хуже, чем в Германии, США, Франции, Италии – странлидеров в преобразовательной технике. Это интеллектуальный запас еще с советских времён, с огромным научнотехническим потенциалом, который, к сожалению, тает с каждым годом.

Высоковольтная

СВЧ-гетероэлектроника

«Щит» государства – СВЧтехника, «меч» государства – достижения в терагерцовой области электромагнитного излучения (0,5…2 ТГц). Полупроводниковые материалы, «игроки» на этом поле, давно известны, это InP, GaAs, SiC, GaN, C (алмаз), BN (по возрастанию запрещённой энергетической зоны).

Впечатляющие успехи здесь достигнуты на GaN, также у HEMT AlGaN/GaN с большой плотностью 2D электронного газа (3…4 ґ 1013см–2), ещё больше поражает словацкая структура InAlN/AlN/GaN/ SiC. GaN HEMT взяли барьер fгр. » 300 ГГц (0,3 ТГц) и достигли значений показате

ля качества терагерцового диапазона JFoM = 5 ТГцґВ [4]. Но есть и вопросы по стабильной работе GaN HEMT при больших рабочих напряжениях, в связи с несовершенством кристаллографической решётки GaNслоя – носителя 2D электронного газа изза сложностей с SiC, AlN «подушками», а также очень внушительной Nss на границе гетероперехода (в зоне 2Dгаза). Кроме того, существует «зацикленность» на HEMT с обеднением 2Dгаза, GaNприборы с глубоким обогащением отсутствуют, нет пока и HBT с более высокой плотностью 3D электронного газа. Что касается ССИС, то они, вероятно, есть, как на HEMT, так и на MOSFET. Но, видимо, вышеуказанные проблемы всётаки помешали GaN HEMT попасть в аппаратуру Eurofighter – истребителейперехватчиков НАТО, планируемых к выпуску в 2013 г. Предпочтение было отдано GaAs HEMT.

MESFET SiC – это своего рода «джинн» в L и Sдиапазонах. Снизу его ограничивают кремниевые BIT и MOSFET, свер

ху – MESFET на GaAs, поэтому он находится в диапазоне 1,0…2,5 ГГц. Но в реальности, видимо, существует гетероHEMT 3CSiC/4H(6H)SiC с рабочей температурой +250…300°С и граничной частотой 100 ГГц, что может оказаться неожиданным. С учетом того, что критическая электропрочность, подвижность и скорость насыщения электронов практически идентичны у SiC и GaN, то они составят пару, видимо, с GaN HEMT, с его «потолком» »0,5…0,8 ТГц (5 ТГц В), с той лишь разницей, что теплопроводность SiC в 3 с лишним раза лучше, чем у GaN.

К «элите» всётаки можно отнести

InP [4] и, по мнению авторов, GaAs. На том и на другом можно создавать и HEMT, и HBT. На InP HEMT достигнуты сегодня такие рекордные характеристики, как

385 ГГц; 2,5 В, и есть нацеленность на 1,0…2 ТГц. А что с вариантом GaAs? Пока цепочка рассуждений следующая: миллиметровый и субмиллиметровый GaAs выполняется на iподложке, не на общепринятой, а на подложке с n ґ p і 1030, т.е. при наличии экситонов с N = 1015cм–3 и выше. Если зафиксировать плоскость (111) в iслое, то это будет означать, что в объёме «висит» 3D электроннодырочное «облачко» с поперечной (плоскостной) 2Dплотностью газа 1014см–2(!). А

у GaN высоким показателем считается 3,5 ґ 1013см–2. А если «нагрузить» на iслой AlGaAs с х = 0,28…0,6 (технологически возможно и 0,8), то получится зонный разрыв с DEg = 0,4…0,6. Это неплохой «пригорок», с которого довольно эффективно слетят электроны в 2Dканал, а фактически в 3Dканал (по плотности электронов). Необходимо признать, что, кроме обеднённого режима работы, хорошо всем известного, можно заняться и обогащённым режимом, когда о 2D придётся забыть. Это 3D, с плотностью выше (на порядок и более), чем в GaN HEMT (!). Для того чтобы «ртутные» лёгкие электроны с эффективной массой m*/m0 = 0,068, были «заперты» в нижней долине, можно придумать способы, чтобы верхняя долина с DEg = 0,36 эВ была непривлекательна для лёгких электронов, где лёгкий электрон с m* = 0,068 перейдёт в тяжёлый с m*2 = 1,2 с малой подвижностью. Существует два способа: первый – короткий пролёт, где появляется другая квантовая механика – баллистическая, второй – «запломбировать» верхние долины тяжёлыми электронами с созданием дипольных полей тяжёлыйлёгкий электрон/электрон. Оба метода применяются на практике.

Какие же преимущества выявляются перед InP? Если не брать интегральное соотношение запрещённых зон, подвижностей, скоростей, электропрочности (они почти такие же, как у «второй лиги» (GaN : SiC), то сильнейший фактор – совершенный по структуре

iизолятор, в то же время залитый электроннодырочной парой (экситонами) на уровне 1015см–3, хотя экситонную массу можно достаточно хорошо регулировать. В начале уже было сказано, если в iобласти два квазиуровня Ферми Еp и En, когда , то это неплохо. Существует абсолютно совершенная граница раздела AlGaAs/GaAs. Невозможно пока обо всём рассказать,

но в данном случае, кроме EHEMT и DHEMT, HBT, можно найти и другие баллистические варианты. Исходя из вышесказанного, попытаемся реализовать два графика (см. рис. 2 и 3).

Исходя из графиков на рисунках 2 и 3 необходимо ввести новый фактор JFoM2 в ТГцґВт, где iGaAs в нашей версии займёт верхнюю строчку.

При наличии фактора «встроенных» электронов и дырок ~1015см–3 можно предполагать создание непрерывной цепочки Ганновских диполей, частота генерации которых будет очень высокой, поскольку Vдип./Lканала при длине свободного пробега Ln > Vдип./Lканала, можно надеяться, что график на

рисунке 2 будет иметь вид характеристики enm1E без enm2E. С учётом «пломбирования» верхних долин и

Ln > Vдип./Lканала – это реально.

Возникает вопрос – зачем же американцы создали GaAs HEMT с L = 10 нм? Может быть, с целью перекрытия диапазона субмиллиметринфракрасная зона? Если это так, то нужно торопиться, российская iструктура – лучше и динамичнее.

Учитывая всё вышесказанное, становится очевидно, что можно реализовать диоды Ганна, p–i–nдиоды, ЛПДдиоды для миллиметрового диапазона, МЭМС и СВЧкоммутаторы (AlGaAs и GaAs – анизотропные с позиции объёмного разделительного удаления материалы как в ВЧплазме, так и в «мокрой» химии). Интерес представляет и быстроходная оптикоквантовая память, ещё более перспективные СВЧ высоковольтные опто и лазерные пары (ключи, коммутаторы с гальваноразвязкой) для построения импульсной техники от нано до фемтодиапазона.

Одно из перспективнейших направлений, на пределе существующих представлений – это импульсные СВЧгенераторы экситонной массы с фазовым сдвигом импульсного питающего СВЧнапряжения, когда длительность импульсов короче времени длины свободного пробега, а ещё «круче» – лавинной длины свободного пробега, которая в GaAs »35–40 A, что приведёт к созданию перенаселённых экситонов в зоне проводимости и валентной зоне GaAs и, в итоге, к терамазеру. Всё возможно.

Что касается sMMIC на GaAs, то компания Freescale (США) ещё шесть лет назад, вероятно, реализовала гиперскоростные МОП GaAsсхемы [5] – смелый, с огромными последствиями проект, поскольку GaAs КМОП работают почти на порядок быстрее, чем кремниевые КМОП, допустим, на тех же

30 нм. Вероятно, что у них всё давно уже поставлено на широкую ногу или научный поток.

В заключение данного раздела отметим, что в России есть практически всё, чтобы уже сегодня заняться гетероSiC, гетероSiC/GaN, приборами на основе алмаза и BN (BN поликристаллического исполнения в огромном количестве использовался в СССР предприятиями электронной промышленности в 6070х годах. Поразительных успехов на монокристаллическом BN достигли в Минске, да и в Обнинске, в филиале ФГУП «НИФХИ им. Л.Я. Карпова» об этом материале имеют представление.

Сегодня фактически наступила эпоха высоковольтной СВЧэлектроники, и надо перестраиваться. У неё широчайшие возможности по кардинальному изменению архитектуры передающих СВЧустройств, качества сигнала: его линейности, устойчивости к ЭМИ, подавлению шумов, практически отсутствующей обратной связи по корректировке сигнала, идеальности формы импульсов, малым паразитным ёмкостям, высокому коэффициенту по мощности изза высоковольтного выхода, гальваноразвязке и др.

Фото- и оптоэлектроника, квантовая электроника

Терагерцовый диапазон близок к диапазону ИК квантовых волн: 20 ТГц = 20 ґ

ґ 1012, что вплотную приближается к волне такого квантового генератора, как человек (»8…10 мкм), и если он окажется в поле волны »150…200 ТГц, то камера современной бытовой микроволновки покажется раем в сравнении с этим квантовым мазером. Лет через 10–20 такие мазеры появятся, скорее всего, на InSb (Eg = 0,16 эВ; m = 78000 см2/Вґс), InAs (Eg = 0,33 эВ; m = 33000 см2/Вґс). А, возможно, они уже есть. Это серьёзный повод для размышлений. В силу совершенства iGaAsструктуры можно создать многие классы приборов с квантовой энергией, соответствующей E = hnґс с длиной волны l = 0,81 мкм, при этом получатся абсолютно «чистые» (не заимствованные) физические модели и технологические конструкции.

Не только COOLдиод, но и квантовый генератор с новыми принципами массового заселения избыточными носителями заряда у краёв энергетической зоны GaAs, в принципе, и у AlGaAs, когда длину волны можно сдвинуть ближе к зелёному спектру.

Данные квантовые генераторы ещё на бумаге, но технологически более доступны и дёшевы, а главное, более жёсткие и надёжные. Так что они могли бы пригодиться в системах земля–воздух, воздух–стратосфера, а может, и в космосе. В случае наличия финансовых средств можно попробовать.

Одной из самых перспективных моделей или систем является микроконтроллер – драйвер – GaAsлазер – силовой или СВЧкоммутатор на «домашней» длине волны l = 0,81 мкм. Можно коммутировать десятки киловатт в наносекундном диапазоне, киловатты в пикодиапазоне и, возможно, сотни ватт в фемтодиапазоне. Причём с гальванической развязкой. На вход подаётся напряжение +5 В, выход зависит от разработчика – от единиц В до единиц кВ. Тоже удобно. Главное, технология имеется, ничего сложного, AIVBIV/AIIIBV и всё, больше ничего не надо. Эта же модель абсолютно годится для гелеоэнергетики с последовательностью КПД = 25…28% (очень дёшево), »35…40% («чёрная» модель AIVBIV/AIIIBV – абсолютно «по зубам» Зеленограду, тоже недорого) и, наконец, >40% с МЭМСзеркалами Френеля, это уже 2,0…2,5 КПД УсольяСибирского или 1,8…2,0 КПД Новочебоксарска. Что значительно дешевле кремниевых мембран. Хотя для России малопонятно, зачем нам без солнца солнечные батареи. Сколько в году солнечных дней в Москве? На Эльбрусе или Алтае – более приемлемый вариант. Ещё лучше – в Сахаре. Для бизнеса неважно, откуда поступают деньги. Но для терагерцовой электроники в космосе – конечно, очень важно.

Заключение

На сегодняшний день авторами подготовлено открытое предложение к губернаторам Поволжья – от Нижнего Новгорода до Саратова – используя озвученные в статье идеи (проект), создать Поволжскую электронную долину, отличающуюся от Подмосковной (Сколково) уже имеющимися реальными проектами. Если руководители Поволжс

ких регионов задумаются о подлинных инновациях в электронике, электротехнике, энергосбережении, то возможно развитие следующих направлений: микро и наноэлектроника (г. Саранск);

СВЧтехника (г. Саратов, г. Нижний Новгород, г. Ульяновск); электропривод, солнечные батареи (г. Чебоксары); ветроэнергетика (г. Ульяновск), ядерная технология для субнаноэлектроники или ядерная электроника (г. Саров, г. Дмитровград), автоэлектроника (г. Тольятти,

г. Нижний Новгород); светильники с излучением, абсолютно идентичным солнечному спектру (г. Саратов), особо чистые материалы на основе мышьяка и его соединений (г. Саратов), силовые преобразователи для различных областей применения от РЖД и ТЭК до светильников (практически все города Поволжья). Обозначенная география в совокупности может составить «Сколково2», и за 2,5–3 года вполне реально наладить производство продукции мирового класса для рынка ВТО.

Литература

1.            Алфёров Ж.И. «Физика и жизнь». Москва – СанктПетербург. «Наука». 2001.

2.            Войтович В.Е., Гордеев А.И., Думаневич А.Н. «GaAs диоды для PFC, SMPS, UPS, IPM, Solar Invertors и замены синхронных выпрямителей». «Силовая электроника». № 6. 2012 г.

3.            Войтович В.Е., Гордеев А.И., Думаневич А.Н. «Si, GaAs, SiC, GaN – силовая электроника. Сравнение, новые возможности» «Силовая электроника». № 5. 2010 г.

4.            Майская В. «Освоение терагерцовой щели. Полупроводниковые приборы вторгаются в субмиллиметровый диапазон». «Электроника НТБ». № 8. 2011 г.

5.            3D News Daily Digital Digest «Freescale освоила технологию GaAs MOSFET» 01.02.2006 http://www.3dnews.ru/news/freescale_osvoila_tehnologiu_gaas_mosfet/.

6.            Десять патентов РФ по pin GaAsтехнологии (авторы патентов: Войтович В.Е., Думаневич А.Н. и Гордеев А.И.).

© СТА-ПРЕСС

Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!

01.03.2013 126 0
Комментарии
Рекомендуем
Бионический дизайн и SLM-технология в корпусных конструкциях электроники будущего

Бионический дизайн и SLM-технология в корпусных конструкциях электроники будущего

Роботизированная техника с помощью ИИ и 3D-технологий помогает разрабатывать корпусные изделия для РЭА качественнее, быстрее и эстетичнее. Иногда важен каждый грамм веса без потери надёжности конструкции, как в аэрокосмических разработках или специальной РЭА. Заметна тенденция в создании инновационных корпусов для РЭА: от бытовых переносных систем до монтажных шкафов с модульным размещением электронного оборудования, эффективной системой расположения модулей и вентиляции – для серверных и специальных установок. Статья будет полезна разработчикам РЭА, а также инженерам-конструкторам и технологам в области проектирования модульных, пластиковых и металлопрофильных конструкций корпусов для РЭА, монтажных, в том числе встраиваемых, шкафов, руководителям предприятий и отраслевым аналитикам.
11.06.2026 СЭ №5/2026 177 0
Современные системы управления электроприводов: структура и конструкция. Часть 2

Современные системы управления электроприводов: структура и конструкция. Часть 2

Статья посвящена системам управления электроприводов, которые в настоящее время являются основным средством приведения в движение рабочих машин и других технических устройств. Излагаются основные сведения об электроприводах и их системах управления, предназначенных для управления преобразователем электрической энергии и электродвигателем – главными составными частями электропривода. Рассматриваются различные варианты структуры и конструкции систем управления электроприводов. Приводится описание универсального микроконтроллерного блока управления БУПЧ, который является основой систем управления преобразователями частоты для электроприводов большой и сверхбольшой мощности концерна «Русэлпром».
09.06.2026 СЭ №5/2026 255 0

Реклама. ООО «Формика Ивент»  ИНН 7709889632  erid = 2SDnjdV94YS
Реклама. ООО «Формика Ивент»  ИНН 7709889632  erid = 2SDnjdsNsmc
  Подписывайтесь на наш канал в Telegram и читайте новости раньше всех! Подписаться