Несмотря на это, всётаки приятно сознавать себя современником Нобелевских открытий в физике и электронике. Судите сами, какие возможности открывает работа лауреатов Нобелевской премии 2012 г. в области квантовой оптики Сержа Ароша и Дэвида Вайнленда по контролю квантового состояния фотона и увеличению времени жизни квантовой системы «возбуждённый атом – фотон» от фемтосекунд до секунд! Наряду с невероятными экспериментами по манипулированию скоростью света (фотона) и его траекторией (точнее, скоростью электромагнитной волны) от С0 = (2,99776 ±0,00004) ґ
ґ 109 м/с до нескольких десятков метров в секунду и потенциальным открытием «антиКельвиновской» температуры, т.е. ниже абсолютного нуля (ниже –273,16°С) с необычной энергией атома. Это, видимо, резко изменит окружающий мир и то, как мы его воспринимаем. Это – мегаинновации, наднациональные инновации.
Опустимся на родную землю, в Россию, с её 0,4% долей электроники на мировом рынке. Конечно, у нас дома – не всё так, как хотелось бы, но, тем не менее, свои «заначки» в области электроники всётаки имеются. В качестве примера можно привести открытия Томского политехнического университета и Института проблем машиностроения РАН (г. СанктПетербург) в области технологии наносборок атомов алмаза и карбида кремния на поверхности кремния. Это национальные инновации, защищённые патентами, пригодные для серийного производства. Для чего? Для квантовой памяти, LED, силовой и СВЧэлектроники, солнечной энергетики и т.д. Во всяком случае, это – новый уверенный технологический шаг к широкозонной гетероэлектронике. Необходимо отметить, что
это – намного прогрессивнее MOCVD 4HSiC поскольку создаётся алмазоподобная кристаллическая решётка.
Инновации в электронике – это титанический труд, его нельзя оценивать шкалой закона Мура, поддерживаемого современными торговцами или околонаучными «прорабами». Порой, это воплощение мудрости поговорки «Новое – это хорошо забытое старое».
С 1948 года, с момента создания транзистора, в электронике господствует монополупроводниковая электроника: сначала селен, затем германий, кремний, арсенид галлия, карбид кремния… Приблизительно в середине 60х годов прошлого века наш знаменитый физик Жорес Иванович Алфёров со своими соратниками создал новое направление в физике полупроводников – гетероэлектронику. Прошло полвека. И что? – спросите вы. Вопрос уместный, и, если подумать, то на него есть неплохой ответ.
Сегодня, на начало 2013 года, годовой объём полупроводниковой электроники фактически достиг
$330 млрд/год, при этом на кремний приходится не менее 95% всего оборота, на GaAs – 4…5%, на SiC приблизительно 0,03…0,05%, на GaN меньше 10–3%. Тем не менее можно с уверенностью сказать, что монопольность монополупроводниковой электроники к 20302035 гг. исчезнет навсегда. На это указывают почти свёрнутые на кремнии ОКР в области СВЧприборов, солнечной энергетики, радиационностойкой базы, практически не о чем вести речь (кроме 100мегаваттных и большей мощности IGCT/GTOтиристоров) на силовом кремнии. Сегодня все мировые интеллектуальные ресурсы брошены на гетероструктуры на полупроводниках с шириной за
прещённой зоны от 1,28 эВ (InP) до 2,4…3,3 эВ (SiC, GaN) и выше – алмаз (5,47 эВ), AlN (6,2 эВ), BN (~5 эВ) и др.
В итоге в настоящий момент обозначились наиболее острые направления разработок на гетероструктурах, такие как СВЧприборы, в т.ч. sMMIC, цифровые схемы, силовая электроника, фотонные кристаллы, солнечная энергетика, МЭМС, квантовая память. С текущего десятилетия и до конца XXI века доминантой в прогрессе электроники от долей вольта до десятков киловольт становится гетероэлектроника.
Алфёров Ж.И. [1] открыл неизвестные в ту пору явления суперинжекции электронов, двумерного (2D) электронного газа (разрыва зон), бинарной инверсии заселённости носителей заряда на границах запрещённой зоны полупроводника (отсюда – диодные лазеры), новые квантооптические свойства полупроводников, сверхрешётку, высоковольтные AIIIBIV p–nпереходы и многое другое. Но это не просто открытия, это – новый, бездонный мировой рынок, который уже сегодня является более ёмким, чем рынок оружия, и сопоставим с нефтебизнесом. Но при этом, как известно, нефтяные ресурсы к середине века будут почти исчерпаны, а гетероэлектроника только начнёт процветать.
Вышесказанное постепенно подводит к осознанию ценности и перспективности гетероэлектроники. Пред
лагаемый авторами статьи проект основан на широко применяемом материале GaAs. На рисунке 1 приведена структурная схема проекта. Целью проекта является реализация высокотехнологичного продукта проекта на мировом рынке: в 2020 г. – $1,5 млрд; в 2025 г. – $5,0 млрд; в 2030 г. – $10,0 млрд.
Прежде чем кратко описать разделы проекта, остановимся подробнее на некоторых отличительных физических и технологических особенностях вновь создаваемых pin GaAs моно и AlGaAs/GaAs моно и гетероструктур:
1. Высокая однородность и совершенство кристаллической структуры квазиизолятора – iэпитаксиального слоя с большими возможностями вариаций атомной структуры, что проверено в ЗАО «Зеленоградский Наноцентр».
2. Наличие встроенной металлургическим путём постоянной экситонной массы:
,
где Nэ – концентрация экситонов (электроннодырочных энергетически свободных пар, что является проявлением тепловой генерации электронов и дырок атомами амфотерного кремния в решетке GaAs).
3. Одно из важнейших пограничных условий в базовом законе движения носителей в полупроводниках – уравнение непрерывности – не работает.
Если классические значения
,
то в нашем iGaAs
,
где ni0э, pi0э – плотность экситонов.
4. При одновременной суперинжекции электронов и Шоклиинжекции дырок плотность плазмы в кристаллической решётке GaAs iслоя может быть в 3–10 раз выше, чем в Si или в SiC.
При достаточно больших значениях tnn, tnp, tpn, tpp произведение n ґ p может достигать огромных значений, что показано на смене знака дифференциальной проводимости [2].
5. Требуется допустить в рассматриваемых структурах одновременную бинарную 2стороннюю суперинжекцию электронов и дырок со значениями n ґ p > 1035см–3. Это – сверхквантовый эффект когерентного (хотя, строго говоря, не совсем когерентного) излучения, поскольку участвуют в этом мероприятии с «китайской» заселённостью потолка и дна запрещённой зоны носители, разные по эффективной массе, сечению захвата, длине пробега. Суперинжекция слева/справа или справа/слева может быть 2этажной, т.е. энергетически интегрально – 2ярусной (при этом, конечно, она квантуется).
6. Фундамент классической инжек
ции – уравнение Шокли – в COOLдиоде не работает, поскольку дифференциальное сопротивление прямой ВАХ может быть и отрицательным, что и хорошо.
7. Ёмкость на p–nпереходе в равновесном состоянии (при нулевом смещении на p–nпереходе) в 20–30 раз меньше, чем у аналогичных высоковольтных кремниевых и карбидкремниевых диодов (биполярных или с барьером Шоттки).
8. Температурный градиент ВАХ может быть как положительным, так и отрицательным. Предельная рабочая температура +250…260°С и, возможно, +300°С.
9. Время восстановления (запирания) диода или не зависит от температуры, или улучшается (при приближении к предельной температуре +250°С).
10. В COOLдиодах [2], в HBT и т.д., нет необходимости в традиционных, классических высокоомной базе (диод) или высокоомном коллекторе (транзистор). Следовательно, нет дополнительной паразитной RCцепочки, к примеру, в HBTтранзисторе, поскольку убирается паразитная составляющая при усилении
или при генерации
,
где СCB – ёмкость перехода коллекторбаза,
RC – сопротивление высокоомной области коллектора.
В нашем случае RC = 0.
11. Появляется прекрасная возможность создания высоковольтных транзисторов и диодов для дециметрового, ближнего сантиметрового диапазонов (600 В) или дальнего сантиметрового, ближнего миллиметрового диапазонов (200 В), что позволит резко изменить и даже упростить архитектуру СВЧпередатчиков для GPS, GSM, АФАР.
12. Экситонная iобласть очень удоб
на для технологии HEMT, DHEMT, D2HEMT с плотностью 2D электронного газа с возможным приближением к 3D как в JFET, т.е. с плотностью электронов ® 1014см–2 и выше, что может быть почти на порядок выше, чем в GaN гетероHEMT.
13. Экситонная iподложка даёт прекрасную возможность реализации MOП гиперскоростных высокопроизводительных СБИС для скоростей в 5–7 Махов. Компания Freescale (США), видимо, с 2006 г. владеет MOП GaAsтехнологией [5], а это, бесспорно, революция в цифровой технике. Возникает уникальная возможность резко усилить позиции России в данном направлении.
14. В отличие от GaN или InPконструкций от 1,0 ГГц до 1000 ГГц (1,0 ТГц), на нашем GaAs можно реализовать не одну (GaN) или две (InP) физических модели транзистора, а целых четыре: HEMT, HBT, JFET, MOSFET. Это тоже неплохо. В мировой электронике пока этого нет.
При этом JFET имеет оригинальную конструкцию.
15. Pin AlGaAs/GaAs – это неплохая гелеоэнергетика, при обычной недорогой сэндвичконструкции AIIIBV/ AIVBIV – это около 28%, при «чёрной» конструкции – до 35%, при МЭМС – френелевских линзах можно значительно оторваться за 40%. Если использовать неисчерпаемые возможности по переработке люизита в Саратовской области (пос. Горный) с получением особо чистого мышьяка, то сырья хватит надолго.
16. На волне l = 0,810 мкм можно создать эффективные оптопары, лазерные ключи, цифровые коммутаторы, элементы оптической или квантовой памяти, цифровую СВЧэлектронику, силовую электронику от 0 до нескольких киловольт – без «столбов».
17. Произведение ТГц ґ В не хуже, чем
у GaN (5 ТГЦґВ), а произведение ТГЦґВт, вероятно, намного выше, что, конечно, исключительно важно для отечественного СВЧщита.
Высоковольтная GaAs, AlGaAs/GaAs-электроника
Придумал Ж.И. Алфёров и сотрудники Физикотехнического института
(г. СанктПетербург). Зачем? Ответ – в первом столбце, в строке «Система, оборудование, блоки» (см. рис. 1). Диапазон проекта – от нескольких долей вольта до киловольт (без «столбов»).
Базовый материал – арсенид галлия – GaAs. Кстати, задумайтесь, почему в исходном, без легирующих примесей, собственном GaAs ni = 107cм–3, в то время как ni (Si) = 1,6 ґ 1010cм–3, а ni (Ge) = 2,5 ґ
ґ 1012см–3? Это связано не только с шириной запрещённой зоны, но и, как в народе говорят, «кристаллической чистотой» материала, т.е. кристаллографическую решётку, атомную структуру кристалла GaAs можно выращивать достаточно совершенной. Судите сами: свободных электронов в собственном кристалле всего 107 на 1 см3, при атомной упаковке ~1,41 ґ 1022см–3. В собственном GaAs очень мало свободных электронов («блудных сыновей»), что обусловлено крепкими «домашними» связями, т.е. валентными связями. Это также косвенно подтверждает возможность совершенства кристаллографической архитектуры, когда всё подчинено единому квантоворазмерному правилу в 0,56 нм. Материал очень интересен, но ещё интереснее, когда в атомной решётке GaAs появляются замещающие атомы Al, In, P и др.
В мировой и отечественной электронной промышленности GaAs является базовым материалом в СВЧэлектронике, в производстве диодов, транзисторов и др. в диапазоне 1,0…100 ГГц с напряжениями от 50 до 1,5 В. В практике создания высоковольтных полупроводниковых приборов GaAs, за редким исключением, не используется, тем более гетероструктуры для высоковольтного применения.
Совершенствование отечественной технологии жидкофазной эпитаксии (ЖФЭ) или LPE (англ.) позволило создать совершенные pin мультиэпитаксиальные GaAsструктуры. LPEтехнология хорошо воспроизводима и обеспечивает прекрасную воспроизводимость атомновесового состава и стехиометрии эпитаксиальных слоёв, где определяющую роль играет так называемый
iслой с разностной концентрацией донорной и акцепторной примесей
ND – NA ~ 1011cм–3. Указанный слой создаётся в процессе эпитаксиального роста легированием амфотерными атомами кремния, образующего мелкие донорные и акцепторные уровни в запрещённой зоне GaAs на уровне kT/q или менее. Управляя свойствами эпитаксиальных слоёв, легированных Zn, Te, Sn, Si и др. примесными атомами, а также контролируя наличие глубоких (около середины запрещённой зоны) рекомбинационных центров, можно с очень высокой точностью задавать такие значения, как электрическая прочность E, подвижность m, время жизни tp, tn, диффузионную длину неравновесных носителей Lp, Ln, толщину мультиэпитаксиальных сло
ёв dэ и их удельное сопротивление r.
Доработка технологии выращивания гетероэпитаксиальных слоёв AlxGa1xAs на pin GaAsструктурах с x = 0,28…0,6 и даже до 0,8 весовых единиц с энергией Eg = 1,8…2,0 эВ на монокристаллах GaAs с Eg = 1,43 эВ привело к возможности получения ряда уникальных силовых приборов, в том числе и не существующих в мировой практике. Выращенные LPEструктуры хорошо адаптированы к MOCVD и MBEтехнологиям.
Отечественное производство монокристаллического GaAs переживает не лучшие времена и поддерживается в основном для СВЧэлектроники, светодиодов как электролюминесцентного, так и когерентного излучения, инфракрасных фотоприёмников, а также в исследовательских целях. Для высоковольтной электроники GaAs ни в России, ни в Старом и Новом Свете не производится, за редчайшим исключением, таким как высокоомная MOCVDэпитаксия для GaAsдиодов Шоттки до 250 В, да и то, производство в Калифорнийской долине является не слишком заметным изза серьёзных ограничений MOCVDтехнологии на моноподложках с наличием дефектов и капризной кристаллографии. В итоге
это – дорогое и неэффективное предприятие. LPE вносит новые «краски» в высоковольтный сектор. Богатства России во многом заложены во времена Советского Союза. Это же верно и для перспективы развития материаловедения и технологий выращивания монокристаллов GaAs. По данным, полученным из открытых источников информации, основой для крупномасштабного производства мышьяка и его соединений особой чистоты могут служить продукты переработки (детоксикации) химического оружия, в частности люизита, запасы которых
в пос. Горный (Саратовская область), составляют около 15 тысяч тонн. Если проект запустить, то получим инновационное производство мощностью ~ $1,0 млрд на рынок ВТО, данных запасов хватит на десятилетия производства особо чистого арсенида галлия (если он не уйдёт на китайский рынок). В Минпромторге в
течение двухтрёх лет находится превосходный Саратовский проект по переработке уникального мышьяксодержащего сырья, полученного в результате утилизации химического оружия. Запуск проекта позволил бы получить доступную и технологичную сырьевую базу особо чистого мышьяка и его соединений. Сегодня это особенно актуально в связи с тем, что отечественных специалистов по технологии роста GaAs можно смело заносить в «красную книгу». Может быть, это услышат во вновь созданном Фонде перспективных исследований. Кстати, Калужское ОАО «Восход» изза финансовых проблем свернуло производство монокристаллов GaAs, хотя GaAsмоноподложки его производства значительно более высокого качества в сравнении с зарубежными. Безусловно, важнейшую роль сыграла бы поддержка Правительства РФ в вопросе реанимации и развития данного, несомненно, стратегического производства.
Силовая электроника
Силовая электроника – это амперы, мощность, частота преобразования, это сохранение углеводородного богатства, это энергия, «мышцы» государства и мощь экономики. Компактность, эффективность, материалоёмкость энергосберегающего преобразователя зависит от частоты преобразования, чем она выше, тем лучше.
Силовая электроника – это всё и везде: от нескольких единиц и десятков ватт на кухне, до десятков мегаватт на компрессорных и перекачивающих станциях Газпрома или Роснефти. «Сапсан» – это практически весь спектр силовой электроники – от освещения до супермощного электропривода. «Боинг787» – сотни бортовых двигателей на 400…1000 Гц, а управляющий ими «разумный» электропривод на MOSFET и IGBT (хорошо, что пока на «узкозонном» Si). РЖД, автомобили, LED и т.д. – практически всюду силовая электроника.
Силовая электроника – это мировой рынок, равный 2,2–2,4 объёмам Рособоронэкспорта сегодня, завтра – около $50 млрд, а если включить сюда преобразователи, то последнюю цифру надо утроить.
Силовые приборы – это диоды, транзисторы, тиристоры – казалось бы, и всё. На самом деле, устанешь перечислять. Если взять только диоды, то это диоды Зенера, стабилитроны, ограничители, НЧвыпрямители, FRED, UFRED, HyperFRED, SBD, pinдиоды, диоды Ганна,
IMPATTдиоды, туннельные диоды, LED, лазерные диоды, фотодиоды и изобретённые авторами статьи Hyper2FRED и COOLдиоды. Можно ли ВСЁ это делать на GaAs? Практически всё. Объём продаж силовых диодов доходит до $4,0 млрд,
и его в значительной мере можно «прибрать к рукам», вложив финансовые средства и интеллектуальный потенциал в pin GaAsэлектронику. О её возможностях, конкурентоспособности, фундаментальной основе, сенсационности, можно прочитать в статье [2], где наряду с 1200…1700вольтовыми pin GaAs UFRED [3], пришедшими на смену Si и SiC UFRED, продемонстрированы 600вольтовые HyperFRED диоды, которые ожидаемо являются более скоростными и более надёжными, чем SiC SBD (SiCдиод Шоттки – это электромагнитный твердотельный ускоритель электронов, у которого мишень – граница раздела металлполупроводник, которая и без того является крайне опасной зоной соприкосновения двух кристаллических сред, несовместимых ни по шагу решётки, ни по коэффициенту теплового расширения, ни по механическим сопряжениям). Биполярные кремниевые и арсенидгаллиевые диоды рассеивают энергию носителей в объёме десятков микрометров, т.е. в объёме на порядок, на два и более, чем в диоде Шоттки. При этом скорость переключения GaAsдиода имеет теоретический потолок в 8 раз больший, чем у Siдиода.
Hyper2FRED, с его наносекундными характеристиками, по скорости с SiC SBD лучше не сравнивать. Для преобразовательной техники это – феноменальные приборы, а если применить ещё и сверхскоростные GaAs JFET с ёмкостью затвора в 50 раз меньше, чем у SiC, и с не уступающей ему проводимостью, то… дальше можно не продолжать.
Изобретённые нами впервые в мире ультрабыстрые диоды нового класса – COOLдиоды – имеют плотность проводящей плазмы (тока) в 3 раза больше, чем в Si и SiCдиодах, но это не предел. Ожидается, что можно достигнуть ещё бo льших значений – в 5 и более раз.
Например: чип 1,0 см2 пропускает прямой постоянный ток в 1000 А при URRM = 1000 В (1 кА – 1 кВ), при этом восстанавливается за 100 нс, да ещё при температуре Tj = 250°C, к тому же UF составляет доли вольта.
Гальваники одними из первых, вероятно, оценят возможности COOLдиодов в своём производстве, ведь заменить промышленный выпрямительный агрегат размером с тумбочку на аналогичный по функциям ВАКР с габаритами не более учебника – это, согласитесь, неплохо. Один такой COOLдиодный чип сможет обеспечить работу (коммутацию) 5–7 параллельно включённых Si IGBT на 1200 В (150 ґ 7) А, тоже удобно, наряду с возможностью реализации в одном корпусе типа
SHD6 (SMD) пары Si IGBT/GaAs COOLUFRED на 1200 В 100…150 А 0,1 мкс.
Для частотнорегулируемого электропривода, инверторов для преобразования энергии фотона в напряжение промышленной или бытовой сети это тоже хорошо, но возможности могут оказаться гораздо шире.
Pin GaAsтехнология открывает новые возможности для GTO, SIT, фототиристоров. Судите сами: 600…1200 В,
Uпр. < 1,2…1,0 В; 100…300 кГц. А что касается тиристоров с прямым лазер
ным управлением (гальваноразвязка) и МОПзапиранием – это уже 500 кГц и выше, при остатках »1,0…1,2 В и токах от 300 А/чип. Появление их на мировом рынке, вероятно, может вызвать панику среди крупнейших производителей IGBT и MOSFET, при объёме рынка этих приборов, оцениваемом в $10 млрд! Эти инновационные приборы могли бы пользоваться успехом на данном рынке.
Расписывать, к чему приведёт MOS GaAsтехнология (MOSFET и IGBT), вероятно, нет смысла. Это просто научнотехнический переворот в преобразовании (IGBT будут работать на частоте 1,0 МГц, а MOSFET – от 10 МГц и выше). Сюда же следует отнести и pin GaAsтиристоры с фотоинжекцией, разработанные в Физикотехническом институте (г. СанктПетербург), и будущие новые лазерные коммутаторы, и выполненный на двух чипах диодный лазер. Pin GaAsкоммутатор на 3–4; 6,5 кВ со скоростью коммутации лучше, чем у 1200вольтового кремниевого MOSFET, да ещё с исключением непосредственной связи управления – наверное, это комунибудь пригодится.
Возможна также реализация ВЧинвертора на комплементарных HBT (±600…1200 В, десятки ампер, tсп < 20 нс). Чем хорош данный инвертор? Для разработчиков Solar Inverters, вероятно, это – находка. Вопервых, удобно преобразовать в промышленную синусоиду 50 Гц, в т.ч. от «ветряка». При коэффициенте усиления тройного кремниевого Дарлингтона HBT ключ имеет «остатки» 0,5…0,8 В, в 100 и более раз большую скорость переключения, очень хорошую устойчивость к ЭМИ, отсутствие эффекта Миллера, к тому же вместо непосредственного входа можно образовать гальванически развязанный лазерный вход. Не нужно также «городить огород» с понятием «драйвер верхнего и нижнего уровня»: всё – от входного контроллера до управляющих драйверов привязано к VCC = 5 В.
И, в заключение, могут быть созданы GaAs MOSFET на 1200 В, близкие по СGS к значениям GaAs JFET, т.е. GaAs MOSFET при СGS ~ 20…50 пФ будет «качать» ток, аналогичный 4HSiC «Trench» – MOSFET с входной ёмкостью в 1,0 нФ. В таком случае частота коммутации нового GaAs MOSFET может быть в таком соотношении с частотой коммутации SiC MOSFET (при RDSon GaAs » RDSon SiC), как:
,
т.е., если считать за разумный потолок fпреобраз. у SiC MOSFET » 1,0…2,0 МГц, то у GaAs MOSFET второго поколения потолок будет 20…40 МГц.
Реализация проекта может позволить изменить частоту преобразования на порядок, а это означает абсолютную конкурентоспособность на мировом рынке объёмом $100…200 млрд.
Хочется подчеркнуть, что в преобразовательной технике наши интеллектуальные запасы не хуже, чем в Германии, США, Франции, Италии – странлидеров в преобразовательной технике. Это интеллектуальный запас еще с советских времён, с огромным научнотехническим потенциалом, который, к сожалению, тает с каждым годом.
Высоковольтная
СВЧ-гетероэлектроника
«Щит» государства – СВЧтехника, «меч» государства – достижения в терагерцовой области электромагнитного излучения (0,5…2 ТГц). Полупроводниковые материалы, «игроки» на этом поле, давно известны, это InP, GaAs, SiC, GaN, C (алмаз), BN (по возрастанию запрещённой энергетической зоны).
Впечатляющие успехи здесь достигнуты на GaN, также у HEMT AlGaN/GaN с большой плотностью 2D электронного газа (3…4 ґ 1013см–2), ещё больше поражает словацкая структура InAlN/AlN/GaN/ SiC. GaN HEMT взяли барьер fгр. » 300 ГГц (0,3 ТГц) и достигли значений показате
ля качества терагерцового диапазона JFoM = 5 ТГцґВ [4]. Но есть и вопросы по стабильной работе GaN HEMT при больших рабочих напряжениях, в связи с несовершенством кристаллографической решётки GaNслоя – носителя 2D электронного газа изза сложностей с SiC, AlN «подушками», а также очень внушительной Nss на границе гетероперехода (в зоне 2Dгаза). Кроме того, существует «зацикленность» на HEMT с обеднением 2Dгаза, GaNприборы с глубоким обогащением отсутствуют, нет пока и HBT с более высокой плотностью 3D электронного газа. Что касается ССИС, то они, вероятно, есть, как на HEMT, так и на MOSFET. Но, видимо, вышеуказанные проблемы всётаки помешали GaN HEMT попасть в аппаратуру Eurofighter – истребителейперехватчиков НАТО, планируемых к выпуску в 2013 г. Предпочтение было отдано GaAs HEMT.
MESFET SiC – это своего рода «джинн» в L и Sдиапазонах. Снизу его ограничивают кремниевые BIT и MOSFET, свер
ху – MESFET на GaAs, поэтому он находится в диапазоне 1,0…2,5 ГГц. Но в реальности, видимо, существует гетероHEMT 3CSiC/4H(6H)SiC с рабочей температурой +250…300°С и граничной частотой 100 ГГц, что может оказаться неожиданным. С учетом того, что критическая электропрочность, подвижность и скорость насыщения электронов практически идентичны у SiC и GaN, то они составят пару, видимо, с GaN HEMT, с его «потолком» »0,5…0,8 ТГц (5 ТГц В), с той лишь разницей, что теплопроводность SiC в 3 с лишним раза лучше, чем у GaN.
К «элите» всётаки можно отнести
InP [4] и, по мнению авторов, GaAs. На том и на другом можно создавать и HEMT, и HBT. На InP HEMT достигнуты сегодня такие рекордные характеристики, как
385 ГГц; 2,5 В, и есть нацеленность на 1,0…2 ТГц. А что с вариантом GaAs? Пока цепочка рассуждений следующая: миллиметровый и субмиллиметровый GaAs выполняется на iподложке, не на общепринятой, а на подложке с n ґ p і 1030, т.е. при наличии экситонов с N = 1015cм–3 и выше. Если зафиксировать плоскость (111) в iслое, то это будет означать, что в объёме «висит» 3D электроннодырочное «облачко» с поперечной (плоскостной) 2Dплотностью газа 1014см–2(!). А
у GaN высоким показателем считается 3,5 ґ 1013см–2. А если «нагрузить» на iслой AlGaAs с х = 0,28…0,6 (технологически возможно и 0,8), то получится зонный разрыв с DEg = 0,4…0,6. Это неплохой «пригорок», с которого довольно эффективно слетят электроны в 2Dканал, а фактически в 3Dканал (по плотности электронов). Необходимо признать, что, кроме обеднённого режима работы, хорошо всем известного, можно заняться и обогащённым режимом, когда о 2D придётся забыть. Это 3D, с плотностью выше (на порядок и более), чем в GaN HEMT (!). Для того чтобы «ртутные» лёгкие электроны с эффективной массой m*/m0 = 0,068, были «заперты» в нижней долине, можно придумать способы, чтобы верхняя долина с DEg = 0,36 эВ была непривлекательна для лёгких электронов, где лёгкий электрон с m* = 0,068 перейдёт в тяжёлый с m*2 = 1,2 с малой подвижностью. Существует два способа: первый – короткий пролёт, где появляется другая квантовая механика – баллистическая, второй – «запломбировать» верхние долины тяжёлыми электронами с созданием дипольных полей тяжёлыйлёгкий электрон/электрон. Оба метода применяются на практике.
Какие же преимущества выявляются перед InP? Если не брать интегральное соотношение запрещённых зон, подвижностей, скоростей, электропрочности (они почти такие же, как у «второй лиги» (GaN : SiC), то сильнейший фактор – совершенный по структуре
iизолятор, в то же время залитый электроннодырочной парой (экситонами) на уровне 1015см–3, хотя экситонную массу можно достаточно хорошо регулировать. В начале уже было сказано, если в iобласти два квазиуровня Ферми Еp и En, когда , то это неплохо. Существует абсолютно совершенная граница раздела AlGaAs/GaAs. Невозможно пока обо всём рассказать,
но в данном случае, кроме EHEMT и DHEMT, HBT, можно найти и другие баллистические варианты. Исходя из вышесказанного, попытаемся реализовать два графика (см. рис. 2 и 3).
Исходя из графиков на рисунках 2 и 3 необходимо ввести новый фактор JFoM2 в ТГцґВт, где iGaAs в нашей версии займёт верхнюю строчку.
При наличии фактора «встроенных» электронов и дырок ~1015см–3 можно предполагать создание непрерывной цепочки Ганновских диполей, частота генерации которых будет очень высокой, поскольку Vдип./Lканала при длине свободного пробега Ln > Vдип./Lканала, можно надеяться, что график на
рисунке 2 будет иметь вид характеристики enm1E без enm2E. С учётом «пломбирования» верхних долин и
Ln > Vдип./Lканала – это реально.
Возникает вопрос – зачем же американцы создали GaAs HEMT с L = 10 нм? Может быть, с целью перекрытия диапазона субмиллиметринфракрасная зона? Если это так, то нужно торопиться, российская iструктура – лучше и динамичнее.
Учитывая всё вышесказанное, становится очевидно, что можно реализовать диоды Ганна, p–i–nдиоды, ЛПДдиоды для миллиметрового диапазона, МЭМС и СВЧкоммутаторы (AlGaAs и GaAs – анизотропные с позиции объёмного разделительного удаления материалы как в ВЧплазме, так и в «мокрой» химии). Интерес представляет и быстроходная оптикоквантовая память, ещё более перспективные СВЧ высоковольтные опто и лазерные пары (ключи, коммутаторы с гальваноразвязкой) для построения импульсной техники от нано до фемтодиапазона.
Одно из перспективнейших направлений, на пределе существующих представлений – это импульсные СВЧгенераторы экситонной массы с фазовым сдвигом импульсного питающего СВЧнапряжения, когда длительность импульсов короче времени длины свободного пробега, а ещё «круче» – лавинной длины свободного пробега, которая в GaAs »35–40 A, что приведёт к созданию перенаселённых экситонов в зоне проводимости и валентной зоне GaAs и, в итоге, к терамазеру. Всё возможно.
Что касается sMMIC на GaAs, то компания Freescale (США) ещё шесть лет назад, вероятно, реализовала гиперскоростные МОП GaAsсхемы [5] – смелый, с огромными последствиями проект, поскольку GaAs КМОП работают почти на порядок быстрее, чем кремниевые КМОП, допустим, на тех же
30 нм. Вероятно, что у них всё давно уже поставлено на широкую ногу или научный поток.
В заключение данного раздела отметим, что в России есть практически всё, чтобы уже сегодня заняться гетероSiC, гетероSiC/GaN, приборами на основе алмаза и BN (BN поликристаллического исполнения в огромном количестве использовался в СССР предприятиями электронной промышленности в 6070х годах. Поразительных успехов на монокристаллическом BN достигли в Минске, да и в Обнинске, в филиале ФГУП «НИФХИ им. Л.Я. Карпова» об этом материале имеют представление.
Сегодня фактически наступила эпоха высоковольтной СВЧэлектроники, и надо перестраиваться. У неё широчайшие возможности по кардинальному изменению архитектуры передающих СВЧустройств, качества сигнала: его линейности, устойчивости к ЭМИ, подавлению шумов, практически отсутствующей обратной связи по корректировке сигнала, идеальности формы импульсов, малым паразитным ёмкостям, высокому коэффициенту по мощности изза высоковольтного выхода, гальваноразвязке и др.
Фото- и оптоэлектроника, квантовая электроника
Терагерцовый диапазон близок к диапазону ИК квантовых волн: 20 ТГц = 20 ґ
ґ 1012, что вплотную приближается к волне такого квантового генератора, как человек (»8…10 мкм), и если он окажется в поле волны »150…200 ТГц, то камера современной бытовой микроволновки покажется раем в сравнении с этим квантовым мазером. Лет через 10–20 такие мазеры появятся, скорее всего, на InSb (Eg = 0,16 эВ; m = 78000 см2/Вґс), InAs (Eg = 0,33 эВ; m = 33000 см2/Вґс). А, возможно, они уже есть. Это серьёзный повод для размышлений. В силу совершенства iGaAsструктуры можно создать многие классы приборов с квантовой энергией, соответствующей E = hnґс с длиной волны l = 0,81 мкм, при этом получатся абсолютно «чистые» (не заимствованные) физические модели и технологические конструкции.
Не только COOLдиод, но и квантовый генератор с новыми принципами массового заселения избыточными носителями заряда у краёв энергетической зоны GaAs, в принципе, и у AlGaAs, когда длину волны можно сдвинуть ближе к зелёному спектру.
Данные квантовые генераторы ещё на бумаге, но технологически более доступны и дёшевы, а главное, более жёсткие и надёжные. Так что они могли бы пригодиться в системах земля–воздух, воздух–стратосфера, а может, и в космосе. В случае наличия финансовых средств можно попробовать.
Одной из самых перспективных моделей или систем является микроконтроллер – драйвер – GaAsлазер – силовой или СВЧкоммутатор на «домашней» длине волны l = 0,81 мкм. Можно коммутировать десятки киловатт в наносекундном диапазоне, киловатты в пикодиапазоне и, возможно, сотни ватт в фемтодиапазоне. Причём с гальванической развязкой. На вход подаётся напряжение +5 В, выход зависит от разработчика – от единиц В до единиц кВ. Тоже удобно. Главное, технология имеется, ничего сложного, AIVBIV/AIIIBV и всё, больше ничего не надо. Эта же модель абсолютно годится для гелеоэнергетики с последовательностью КПД = 25…28% (очень дёшево), »35…40% («чёрная» модель AIVBIV/AIIIBV – абсолютно «по зубам» Зеленограду, тоже недорого) и, наконец, >40% с МЭМСзеркалами Френеля, это уже 2,0…2,5 КПД УсольяСибирского или 1,8…2,0 КПД Новочебоксарска. Что значительно дешевле кремниевых мембран. Хотя для России малопонятно, зачем нам без солнца солнечные батареи. Сколько в году солнечных дней в Москве? На Эльбрусе или Алтае – более приемлемый вариант. Ещё лучше – в Сахаре. Для бизнеса неважно, откуда поступают деньги. Но для терагерцовой электроники в космосе – конечно, очень важно.
Заключение
На сегодняшний день авторами подготовлено открытое предложение к губернаторам Поволжья – от Нижнего Новгорода до Саратова – используя озвученные в статье идеи (проект), создать Поволжскую электронную долину, отличающуюся от Подмосковной (Сколково) уже имеющимися реальными проектами. Если руководители Поволжс
ких регионов задумаются о подлинных инновациях в электронике, электротехнике, энергосбережении, то возможно развитие следующих направлений: микро и наноэлектроника (г. Саранск);
СВЧтехника (г. Саратов, г. Нижний Новгород, г. Ульяновск); электропривод, солнечные батареи (г. Чебоксары); ветроэнергетика (г. Ульяновск), ядерная технология для субнаноэлектроники или ядерная электроника (г. Саров, г. Дмитровград), автоэлектроника (г. Тольятти,
г. Нижний Новгород); светильники с излучением, абсолютно идентичным солнечному спектру (г. Саратов), особо чистые материалы на основе мышьяка и его соединений (г. Саратов), силовые преобразователи для различных областей применения от РЖД и ТЭК до светильников (практически все города Поволжья). Обозначенная география в совокупности может составить «Сколково2», и за 2,5–3 года вполне реально наладить производство продукции мирового класса для рынка ВТО.
Литература
1. Алфёров Ж.И. «Физика и жизнь». Москва – СанктПетербург. «Наука». 2001.
2. Войтович В.Е., Гордеев А.И., Думаневич А.Н. «GaAs диоды для PFC, SMPS, UPS, IPM, Solar Invertors и замены синхронных выпрямителей». «Силовая электроника». № 6. 2012 г.
3. Войтович В.Е., Гордеев А.И., Думаневич А.Н. «Si, GaAs, SiC, GaN – силовая электроника. Сравнение, новые возможности» «Силовая электроника». № 5. 2010 г.
4. Майская В. «Освоение терагерцовой щели. Полупроводниковые приборы вторгаются в субмиллиметровый диапазон». «Электроника НТБ». № 8. 2011 г.
5. 3D News Daily Digital Digest «Freescale освоила технологию GaAs MOSFET» 01.02.2006 http://www.3dnews.ru/news/freescale_osvoila_tehnologiu_gaas_mosfet/.
6. Десять патентов РФ по pin GaAsтехнологии (авторы патентов: Войтович В.Е., Думаневич А.Н. и Гордеев А.И.).
© СТА-ПРЕСС
Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!

