Прогресс в этой области свидетельствует о значительном прогрессе Китая в снижении зависимости от иностранных поставщиков в условиях строгих ограничений со стороны США на поставку передовых полупроводников в Китай.
Согласно информации от Reuters, китайская компания CXMT в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics разработала HBM-чипы. Продукция уже была продемонстрирована потенциальным клиентам. Другая китайская компания, Xinxin, строит предприятие по производству 12-дюймовых HBM-пластин с производительностью три тысячи пластин в месяц.
Агентство также узнало, что оборудование для разработки и производства чипов китайские компании закупают в Южной Корее и Японии.
