К 2026 году обещает TSMC представить новый техпроцесс A16 (1.6 нм). Как ожидается, он позволит в очередной раз повысить плотность размещения узлов на чипе и производительность микросхем.
Ключевое новшество – разводка питания с обратной стороны чипа (from bottom up), а не как в традиционных чипах (from the top down). Это обещает дополнительный выигрыш в энергоэффективности чипов.
Это очередная новость о жесткой гонке трех мировых лидеров TSMC, Intel и Samsung Electronics за самые передовые техпроцессы.
Intel первой в индустрии объявила о планах подачи питания с обратной стороны чипа, пообещав выдать техпроцессы 20A и 18A в 2025 году. А техпроцесс 14A Intel уже представляла ранее в 2024 году с планами выхода на массовое производство в 2027 году. Впору говорить о реванше Intel и возврате компании к технологическому лидерству в мире? Пока что подожду с такими заявлениями.
Для перехода к A-техпроцессам, все три компании будут использовать новую топологию узла – GAA (gate all around).
Делить лидерам есть что. У TSMC сейчас 60% заказов контрактного глобального рынка, у Samsung – 13%, у тайваньской UMC – 6%. В Intel очень хотят поменять расстановку долей в этом рейтинге.
В гонке пока практически не участвуют другие страны и компании, уж очень велик технологический разрыв и слишком велики инвестиции в очередные 0.5 нм. Это игра из разряда all in или победитель получает все. Тем не менее, в Китае готовы к высоким ставкам и нельзя исключить, что в гонку трех стран и трех компаний через пару лет включится ещё одна страна и компания.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5328
Российские учёные улучшили солнечные батареи с помощью нанотехнологий
Учёные из Санкт-Петербургского государственного электротехнического университета «ЛЭТИ», Физико-технического института имени А. Ф. Иоффе РАН и Национального медицинского исследовательского центра имени В. А. Алмазова синтезировали уникальные наночастицы и успешно внедрили их в поверхность солнечных панелей, улучшив их долговечность. Интеграция углеродных наночастиц в солнечные элементы на основе перовскита (титаната кальция) позволила решить некоторые проблемы, возникающие при промышленной эксплуатации батарей, сообщил ТАСС один из авторов исследования Роман Крюков. 03.05.2024 78 0 0Южнокорейская компания SK Hynix сообщает, что книга заказов на HBM-чипы почти закрыта на 2025 год
Агентство Reuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о практически полной загрузке заказов на 2025 год на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Примечательно, что речь идёт о чипах, образцы которых компания начнёт рассылать только в мае 2024 года, а их массовое производство начнётся лишь в 3 квартале 2024 года. 03.05.2024 80 0 0В Соединённых Штатах разработали принципиально новую архитектуру нейронных сетей и дали ей название в честь советских академиков
Ученые из Массачусетского технологического института, Калифорнийского технологического института и Институт ИИ и фундаментальных взаимодействий представили новую архитектуру нейронной сети Kolmogorov-Arnold Networks (KAN) в качестве перспективной альтернативы многослойным перцептронам (MLP). В то время как MLP имеют фиксированные функции активации на узлах «нейронах», KAN имеют обучаемые функции активации на ребрах «веса». В KAN вообще нет линейных весов – каждый параметр веса заменяется одномерной функцией, параметризованной как сплайн. 03.05.2024 93 0 0ОДК использует искусственный интеллект для прогнозирования состояния газотурбинных двигателей
Пермское предприятие «ОДК-Авиадвигатель» (входит в Объединённую двигателестроительную корпорацию Ростеха) применяет искусственный интеллект для анализа испытаний лопаток вентиляторов авиационных двигателей. Обсуждение внедрения передовых технологий проходило на технологическом форуме «Инновации. Технологии. Производство» в Рыбинске. 03.05.2024 66 0 0