Речь идёт о базовом элементе всей индустрии: именно на кремниевых пластинах формируются интегральные схемы, которые затем разрезаются и корпусируются. Усиление контроля над этим сегментом напрямую связано с курсом на технологический суверенитет, особенно на фоне роста спроса на вычислительные мощности для ИИ.
Формально производители микросхем сохраняют свободу выбора поставщиков, однако на практике целевой показатель в 70% уже воспринимается рынком как негласное требование. Это означает, что иностранным компаниям может остаться лишь около трети китайского рынка — причём в основном в высокотехнологичном сегменте, где локальные решения пока уступают.
Ключевое ограничение — технологический разрыв. Китайские фабрики активно осваивают процессы уровня 7–5 нм, но всё ещё отстают от глобальных лидеров, таких как TSMC, перешедшей к 2-нм техпроцессу. В результате даже при росте внутреннего производства часть передовых линий остаётся зависимой от импортных материалов.
На стороне предложения ситуация также далека от полной автономии. Крупнейший национальный производитель пластин, Xi’an Eswin Material Technology, планирует выйти на выпуск 1,2 млн 300-мм пластин в месяц, однако это покрывает лишь около 40% внутреннего спроса. Остальной объём должны обеспечить другие игроки — включая National Silicon Industry Group и Hangzhou Lion Microelectronics — но их текущие мощности существенно ниже.
Глобальный рынок при этом остаётся высококонцентрированным. Существенная доля поставок контролируется японскими производителями, прежде всего Shin-Etsu Chemical и SUMCO, что делает задачу быстрой локализации ещё более сложной.
Парадоксально, но китайские поставщики уже начинают интегрироваться в международные цепочки. Та же Eswin поставляет продукцию не только лидеру национального рынка SMIC, но и работает с зарубежными клиентами, включая Micron Technology и UMC. В перспективе к ним могут присоединиться Samsung Electronics и SK Hynix, которые проводят валидацию продукции.
В сегменте зрелых техпроцессов Китай уже близок к самодостаточности: производство 200-мм пластин в значительной степени покрывает внутренний спрос. Однако переход к полной независимости в 300-мм сегменте, критичном для высокопроизводительных чипов, потребует не только масштабирования мощностей, но и сокращения технологического отставания. Именно этот разрыв остаётся главным барьером на пути к заявленным 70%.
Источник: https://russianelectronics.ru/2026-05-06-si/Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
