Компания Fastwel анонсировала выпуск первой серийной партии процессорных модулей CPC520 в формате 3U CompactPCI
Plus IO (PICMG 2.30).
Модуль построен на базе современного процессора AMD Ryzen Embedded (серии V1000 или R1000) и имеет полный «джентльменский набор» интерфейсов, которые системные интеграторы и разработчики прикладных систем привыкли видеть в вычислителях такого уровня. Но главная привлекательность новинки состоит в возможности объединения в одной системе существующих наработок в стандарте CompactPCI 2.0 на параллельной шине 64x PCI и плат высокоскоростного ввода-вывода, подключаемых через каналы PCI Express.
Такой подход позволяет заказчикам осуществлять плавный апгрейд своих разработок с минимальными рисками и в кратчайшие сроки. В частности, в проектах, где использовали модуль CPC508, переход на CPC520 не потребует значительной переработки существующих серийных решений. Поддержка мезонина MIC584 позволяет, как и раньше, расширить функционал новой процессорной платы вводом-выводом аудио, параллельным портом, PS/2, 2×USB, 2×SATA и 6×СОМ.
Модуль CPC520 ориентирован на применение в ответственных системах с неблагоприятными условиями эксплуатации, поэтому оперативная память (16 ГБ DDR4) напаяна на плате, как и твердотельный диск объёмом 32 ГБ для операционной системы и прикладного ПО. Тип микросхем флеш-памяти – SLC – гарантирует максимальную надёжность накопителя на весь период эксплуатации. К лицевой панели модуля могут быть подключены два дисплея с разрешением 4К. Там же находятся два порта Gigabit Ethernet, дополнительные каналы обмена с внешним миром могут быть организованы через платы расширения типа NIM550 или NIM552. Принтеры и иные устройства могут подключаться через два канала USB на лицевой панели, а для реализации нестандартного функционала по специфике прикладной системы предусмотрен разъём MiniPCI Express.
Новинка способна работать в широком температурном диапазоне от –40 до +85°С и обладает повышенной устойчивостью к воздействию вибрационных и ударных нагрузок. Возможно лакированное исполнение и/или кондуктивный теплоотвод.
Российские учёные улучшили солнечные батареи с помощью нанотехнологий
Учёные из Санкт-Петербургского государственного электротехнического университета «ЛЭТИ», Физико-технического института имени А. Ф. Иоффе РАН и Национального медицинского исследовательского центра имени В. А. Алмазова синтезировали уникальные наночастицы и успешно внедрили их в поверхность солнечных панелей, улучшив их долговечность. Интеграция углеродных наночастиц в солнечные элементы на основе перовскита (титаната кальция) позволила решить некоторые проблемы, возникающие при промышленной эксплуатации батарей, сообщил ТАСС один из авторов исследования Роман Крюков. 03.05.2024 37 0 0Южнокорейская компания SK Hynix сообщает, что книга заказов на HBM-чипы почти закрыта на 2025 год
Агентство Reuters сообщило, что южнокорейская компания SK Hynix заявила о практически полной загрузке заказов на 2025 год на высокоскоростные чипы памяти HMB (12-слойные HBM3E). Примечательно, что речь идёт о чипах, образцы которых компания начнёт рассылать только в мае 2024 года, а их массовое производство начнётся лишь в 3 квартале 2024 года. 03.05.2024 37 0 0В Соединённых Штатах разработали принципиально новую архитектуру нейронных сетей и дали ей название в честь советских академиков
Ученые из Массачусетского технологического института, Калифорнийского технологического института и Институт ИИ и фундаментальных взаимодействий представили новую архитектуру нейронной сети Kolmogorov-Arnold Networks (KAN) в качестве перспективной альтернативы многослойным перцептронам (MLP). В то время как MLP имеют фиксированные функции активации на узлах «нейронах», KAN имеют обучаемые функции активации на ребрах «веса». В KAN вообще нет линейных весов – каждый параметр веса заменяется одномерной функцией, параметризованной как сплайн. 03.05.2024 45 0 0ОДК использует искусственный интеллект для прогнозирования состояния газотурбинных двигателей
Пермское предприятие «ОДК-Авиадвигатель» (входит в Объединённую двигателестроительную корпорацию Ростеха) применяет искусственный интеллект для анализа испытаний лопаток вентиляторов авиационных двигателей. Обсуждение внедрения передовых технологий проходило на технологическом форуме «Инновации. Технологии. Производство» в Рыбинске. 03.05.2024 36 0 0