Новые серии модулей появились благодаря технологическому партнерству ADLINK с Intel. В COM-HPC-cADP и Express-ADP применяется память DDR5 и PCIe 4.0, интегрированная графика Intel Iris Xe до 96 EU поддерживает работу одновременно до 4х дисплеев 4K60 HDR, функционал Intel Deep Learning Boost обеспечивает превосходную производительность в приложениях с искусственным интеллектом (ИИ).
Усовершенствованная гибридная архитектура предназначена для стационарных, мобильных и портативных решений. Системные интеграторы могут использовать новые линейки COM для широкого спектра приложений ИИ и Интернета вещей, включая оборудование для испытаний, промышленные периферийные серверы, машинное зрение, хирургические роботы, приборы УЗИ, системы безопасности, видеонаблюдения и контроля доступа.
Характеристики COM модулей ADLINK COM-HPC-cADP и Express-ADP:
- Процессор Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-H): до 14 ядер (6 P-ядер и 8 E-ядер), 20 потоков.
- Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost.
- Графика Intel® Iris® Xe, 4 дисплея с разрешением 4K через DDI, eDP 1.4b, USB4.0 и TBT4.
- Память DDR5 до 64 ГБ со скоростью до 4800 млн транзакций/с.
- Интерфейсы 16х PCIe Gen4, 8х PCIe Gen3, NBASE-T (0,1) 2,5GbE, 2х USB 4/3.x/2.0, 2х USB 3.x/2.0 и 4х USB 2.0.
- Встроенный твердотельный накопитель NVMe.
Техническое описание новых продуктов можно скачать на Техпортале ПРОСОФТ
Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!
