Фильтр по тематике
С появлением процессоров Intel® Core™ 13-го поколения компания Advantech начала волну обновлений своего оборудования, чтобы соответствовать современным требованиям производительности. С началом 2023 года широкий спектр платформ, включая промышленные материнские платы формата ATX, полноразмерные одноплатные компьютеры PICMG 1.3, компактные и встраиваемые платформы (IPC и Compact IPC,) будет обновлён до новейших процессоров Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения. За счёт чего значительно повысится производительность вычислений.
Крупнейший скачок в архитектуре и производительности процессоров Intel® Core™
Процессоры Intel® Core™ 13-го поколения имеют высокопроизводительную гибридную архитектуру, объединяющую до восьми высокопроизводительных ядер (P-ядер), которые, в свою очередь, улучшают консолидацию рабочих нагрузок, и до шестнадцати эффективных ядер (E-ядер), которые улучшают управление как фоновыми задачами, так и многозадачностью в целом. По сравнению с процессорами предыдущего поколения у новых производительность увеличена в 1,04 раза при однопоточной работе и до 1,34 раза при многопоточной. Кроме того, 13-е поколение процессоров поддерживает модули памяти до DDR5-5600 (или DDR4-3200), что значительно повышает пропускную способность, а обновление линий PCIe 5.0/4.0 расширяет возможности платформ и их способность поддерживать большое количество одновременных приложений.
Таким образом, системы на базе процессоров 13-го поколения идеально подходят для модернизации интеллектуальных производственных систем, систем машинного зрения, управлением транспортом и его инфраструктурой, а также для периферийных приложений искусственного интеллекта.
AIMB-788/708 — надёжные материнские платы формата ATX для массового рынка с процессорами Intel 13-го поколения.
Модернизированные материнские платы Advantech формата ATX, серии AIMB-788 и AIMB-708 с процессорами Intel® Core™/Pentium®/Celeron® LGA1700 13-го поколения оснащены 7 слотами расширения PCIe/PCI (включая 1×PCIe x16 Gen 4, и до 3×PCIe x4 Gen 3), M.2 (NVMe) и памяти DDR4-3200. Они дают возможности для более высокой вычислительной производительности, расширяемости и экономичности, что вполне легко может удовлетворять широкому спектру приложений в области промышленной автоматизации и видеонаблюдения, требующих беспрепятственного обновления, долгосрочной поддержки, проверенной надёжности и строгого контроля. Обновления также включают в себя новые версии PCE-5133 и PCE-5033, это полноразмерные одноплатные компьютеры PICMG 1.3, они оснащены несколькими объединительными панелями, разнообразными входами/выходами и различными слотами расширения, которые обеспечивают непревзойдённую гибкость и производительность.
Встраиваемые и модульные платформы IPC также будут обновлены
Переход на 13-е поколение процессоров также распространяется и на MIC-770 V3, IPC-320 и PCE-2133/2033. MIC-770 V3 — это встраиваемая блочная промышленная платформа с высокой производительностью, модульной и безвентиляторной конструкцией, которая идеально подходит для развёртывания в тяжёлых и опасных промышленных условиях. IPC-320 представляет собой совершенно новый продукт из линейки компактных IPC с новейшими процессорами Intel® Core™ I 13-го поколения. Эти системы легко найдут своё применение там, где от устройств требуется промышленное исполнение, долговечность, работа с низким уровнем шума (не более 34 дБ). PCE-2133 и PCE-2033 — это компактные материнские платы, поставляемые в комплекте с ультракомпактными шасси серии IPC-200 (IPC-220/240/242), предназначенными для машинного зрения и управления движением в производстве.
AIMB-788 (Q670E)
Процессор Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения и Pentium®/Celeron® (LGA 1700).
Четыре разъёма DIMM до 128 ГБ DDR4 3200.
Порты: 3×VGA/HDMI/DP до 4K,
2×GbE LAN, 14x USB 3.2/2.0, 6×COM, 1×NVMe M.2 и 4×SATA.
Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4), 1 слот PCIe x8, 3 слота PCIe x4 и 2 слота PCI.
Решение WISE-DeviceOn+iBMC от Advantech для внеполосного удалённого управления.
AIMB-708 (H610E)
Процессор Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 и Pentium®/Celeron® 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR4 3200.
Порты: 2×HDMI/VGA, 2×GbE LAN, 10×USB 3.2/2.0, 6×COM, 1×NVMe M.2 и 4×SATA.
Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4), 2 слота PCIe x4 и 4 слота PCI.
Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR5 5600 с ECC на кристалле.
Порты: 3×VGA и DVI-D/DP/HDMI, 2×GbE LAN до 2,5G, до 8×USB 3.2, 2×COM, 1×NVMe M.2 и 6×SATA.
Широкий выбор объединительных плат расширения для различных приложений.
Больше информации PCE-5033 / PCE-5133
MIC-770 V3 (R680E/H610E)
Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR5 5600 (артикул R680E поддерживает ECC).
Порты: 2×VGA/HDMI, 2×GbE LAN, 8×USB 3.2, 2×COM, 1×NVMe M.2 для R680E SKU, а также поддержка Flex IO и iDoor.
Расширение поддерживается с помощью модулей Advantech i-Modules.
Безвентиляторный дизайн и широкий диапазон рабочих температур (–20 ~ 60°C).
PCE-2133/2033 (Q670E/H610E)
Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR5 5600.
Порты: 2×VGA/HDMI, 2 порта GbE LAN (один с поддержкой 2,5G), 8 портов USB 3.2/2.0, 2×COM и 1×NVMe M.2 для Q670E SKU и поддержка iDoor.
IPC-320 (H610E)
Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR4 3200.
Порты: 2×HDMI/DP, 2 порта GbE LAN и 8 портов USB 3.2/2.0.
Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4) и 1 слот PCIe x4.
Компактный корпус IPC с низким уровнем шума и блоком питания 250 Вт.
Все модели обновлённого оборудования будут поддерживать несколько операционных систем и программные платформы Advantech WISE-DeviceOn и WISE-Cloud. Обновление устройств будет происходить в течение 2023 года, об их появлении и доступности можно будет узнать из новостей на нашем сайте или уточнить по почте.
