С появлением процессоров Intel® Core™ 13-го поколения компания Advantech начала волну обновлений своего оборудования, чтобы соответствовать современным требованиям производительности. С началом 2023 года широкий спектр платформ, включая промышленные материнские платы формата ATX, полноразмерные одноплатные компьютеры PICMG 1.3, компактные и встраиваемые платформы (IPC и Compact IPC,) будет обновлён до новейших процессоров Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения. За счёт чего значительно повысится производительность вычислений.
Крупнейший скачок в архитектуре и производительности процессоров Intel® Core™
Процессоры Intel® Core™ 13-го поколения имеют высокопроизводительную гибридную архитектуру, объединяющую до восьми высокопроизводительных ядер (P-ядер), которые, в свою очередь, улучшают консолидацию рабочих нагрузок, и до шестнадцати эффективных ядер (E-ядер), которые улучшают управление как фоновыми задачами, так и многозадачностью в целом. По сравнению с процессорами предыдущего поколения у новых производительность увеличена в 1,04 раза при однопоточной работе и до 1,34 раза при многопоточной. Кроме того, 13-е поколение процессоров поддерживает модули памяти до DDR5-5600 (или DDR4-3200), что значительно повышает пропускную способность, а обновление линий PCIe 5.0/4.0 расширяет возможности платформ и их способность поддерживать большое количество одновременных приложений.
Таким образом, системы на базе процессоров 13-го поколения идеально подходят для модернизации интеллектуальных производственных систем, систем машинного зрения, управлением транспортом и его инфраструктурой, а также для периферийных приложений искусственного интеллекта.
AIMB-788/708 — надёжные материнские платы формата ATX для массового рынка с процессорами Intel 13-го поколения.
Модернизированные материнские платы Advantech формата ATX, серии AIMB-788 и AIMB-708 с процессорами Intel® Core™/Pentium®/Celeron® LGA1700 13-го поколения оснащены 7 слотами расширения PCIe/PCI (включая 1×PCIe x16 Gen 4, и до 3×PCIe x4 Gen 3), M.2 (NVMe) и памяти DDR4-3200. Они дают возможности для более высокой вычислительной производительности, расширяемости и экономичности, что вполне легко может удовлетворять широкому спектру приложений в области промышленной автоматизации и видеонаблюдения, требующих беспрепятственного обновления, долгосрочной поддержки, проверенной надёжности и строгого контроля. Обновления также включают в себя новые версии PCE-5133 и PCE-5033, это полноразмерные одноплатные компьютеры PICMG 1.3, они оснащены несколькими объединительными панелями, разнообразными входами/выходами и различными слотами расширения, которые обеспечивают непревзойдённую гибкость и производительность.
Встраиваемые и модульные платформы IPC также будут обновлены
Переход на 13-е поколение процессоров также распространяется и на MIC-770 V3, IPC-320 и PCE-2133/2033. MIC-770 V3 — это встраиваемая блочная промышленная платформа с высокой производительностью, модульной и безвентиляторной конструкцией, которая идеально подходит для развёртывания в тяжёлых и опасных промышленных условиях. IPC-320 представляет собой совершенно новый продукт из линейки компактных IPC с новейшими процессорами Intel® Core™ I 13-го поколения. Эти системы легко найдут своё применение там, где от устройств требуется промышленное исполнение, долговечность, работа с низким уровнем шума (не более 34 дБ). PCE-2133 и PCE-2033 — это компактные материнские платы, поставляемые в комплекте с ультракомпактными шасси серии IPC-200 (IPC-220/240/242), предназначенными для машинного зрения и управления движением в производстве.
AIMB-788 (Q670E)
Процессор Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения и Pentium®/Celeron® (LGA 1700).
Четыре разъёма DIMM до 128 ГБ DDR4 3200.
Порты: 3×VGA/HDMI/DP до 4K,
2×GbE LAN, 14x USB 3.2/2.0, 6×COM, 1×NVMe M.2 и 4×SATA.
Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4), 1 слот PCIe x8, 3 слота PCIe x4 и 2 слота PCI.
Решение WISE-DeviceOn+iBMC от Advantech для внеполосного удалённого управления.
AIMB-708 (H610E)
Процессор Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 и Pentium®/Celeron® 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR4 3200.
Порты: 2×HDMI/VGA, 2×GbE LAN, 10×USB 3.2/2.0, 6×COM, 1×NVMe M.2 и 4×SATA.
Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4), 2 слота PCIe x4 и 4 слота PCI.
Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR5 5600 с ECC на кристалле.
Порты: 3×VGA и DVI-D/DP/HDMI, 2×GbE LAN до 2,5G, до 8×USB 3.2, 2×COM, 1×NVMe M.2 и 6×SATA.
Широкий выбор объединительных плат расширения для различных приложений.
Больше информации PCE-5033 / PCE-5133
MIC-770 V3 (R680E/H610E)
Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR5 5600 (артикул R680E поддерживает ECC).
Порты: 2×VGA/HDMI, 2×GbE LAN, 8×USB 3.2, 2×COM, 1×NVMe M.2 для R680E SKU, а также поддержка Flex IO и iDoor.
Расширение поддерживается с помощью модулей Advantech i-Modules.
Безвентиляторный дизайн и широкий диапазон рабочих температур (–20 ~ 60°C).
PCE-2133/2033 (Q670E/H610E)
Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR5 5600.
Порты: 2×VGA/HDMI, 2 порта GbE LAN (один с поддержкой 2,5G), 8 портов USB 3.2/2.0, 2×COM и 1×NVMe M.2 для Q670E SKU и поддержка iDoor.
IPC-320 (H610E)
Процессоры Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го поколения (LGA 1700).
Два разъёма DIMM до 64 ГБ DDR4 3200.
Порты: 2×HDMI/DP, 2 порта GbE LAN и 8 портов USB 3.2/2.0.
Расширение: 1 слот PCIe x16 (Gen4) и 1 слот PCIe x4.
Компактный корпус IPC с низким уровнем шума и блоком питания 250 Вт.
Все модели обновлённого оборудования будут поддерживать несколько операционных систем и программные платформы Advantech WISE-DeviceOn и WISE-Cloud. Обновление устройств будет происходить в течение 2023 года, об их появлении и доступности можно будет узнать из новостей на нашем сайте или уточнить по почте.
Китайские исследователи разработали доступный источник запутанных фотонов, что может способствовать массовому производству квантовых платформ
Группа китайских учёных из Университета электронных наук и технологий Китая (UESTC), Университета Цинхуа и Шанхайского института микросистем и информационных технологий разработала полупроводниковый источник запутанных фотонов, который может стать основой для создания надёжных и компактных квантовых чипов. В основе разработки лежит нитрид галлия (GaN), известный производителям светодиодов и чипов на протяжении десятилетий. 22.04.2024 52 0 032-разрядный микроконтроллер с ультранизким потреблением К1921ВГ015 удостоился награды
Продукция АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») получила две номинации премии «Electronica – 2024» – награды, вручаемой за достижения компаний на российском рынке электроники и электротехники. 22.04.2024 54 0 0В Минпромторг поступило предложение упростить процедуру признания электроники российской
Компании-производители электроники через АНО «Вычислительная техника» предложили Минпромторгу начислять баллы для признания планшетов и серверов отечественными за наличие исключительных прав на конструкторскую и технологическую документацию. 22.04.2024 50 0 0В «Росэлектронике» разработали новое поколение радиационно-стойких камер для атомных станций
Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» создал новое поколение промышленных телесистем с повышенной радиационной стойкостью. Они предназначены для контроля технологических процессов в зоне реактора и визуального мониторинга его состояния, что важно для поддержания работоспособности ключевых элементов АЭС и предотвращения аварийных ситуаций. Испытания опытных образцов завершатся до конца 2024 года. 22.04.2024 48 0 0