3D NAND – надёжные накопители Innodisk

Технология 3D NAND настолько активно развивается, что за небольшой период времени выпущено уже третье её поколение – 112-слойные чипы от ведущих мировых производителей Samsung, Micron, Kioxia и Toshiba.

Компания Innodisk обновляет свои производственные линейки, сохраняя при этом ревизии на предыдущем поколении чипов в массовом производстве для поддержания текущих проектов.
Итак, обновлена са-мая популярная серия накопителей на флеш-памяти типа 3D TLC в форм-факторах SSD 2,5 дюйма и M.2 с интерфейсом подключения SATA – 3TG6-P. 
Больше плотность – больше ёмкость. Главное преимущество использования последнего поколения 112-слойных чипов TLC – это увеличение ёмкости накопителя. Так, в серии 3TG6-P теперь можно заказать накопитель ёмкостью до 8 Тбайт в формате 2,5 дюйма и до 2 Тбайт в формате M.2. Помимо этого, использование чипов BICS5 позволяет значительно сокращать сроки поставки, так как производственные мощности ввиду мирового спроса заняты именно производством 112-слойных чипов.

Основные характеристики серии 3TG6-P:

• ёмкость от 256 Гбайт до 8 Тбайт;
• скорость чтения/записи 560/510 Мбайт/с;
• встроенный буфер ОЗУ для увеличения производительности;
• расширенный диапазон рабочей температуры –40…+85°C;
• встроенный термодатчик, предотвращающий отказ работы системы;
• поддержка технологий ATA Security iSMART;
• интеллектуальная система коррекции ошибок;
• соответствие стандартам JESD218 и JESD219.

Одно из главных преимуществ серии 3TG6-P – это надёжность, выраженная в значении 2х DWPD, то есть изделие будет служить весь гарантийный срок, а именно 2 года, при условии полной перезаписи данных дважды в день или менее, что ощутимо увеличивает срок эксплуатации накопителя. ●