3D NAND – надёжные накопители Innodisk

СТА №4 / 2022 01.11.2022
82 В ЗАКЛАДКИ
Технология 3D NAND настолько активно развивается, что за небольшой период времени выпущено уже третье её поколение – 112-слойные чипы от ведущих мировых производителей Samsung, Micron, Kioxia и Toshiba.

Компания Innodisk обновляет свои производственные линейки, сохраняя при этом ревизии на предыдущем поколении чипов в массовом производстве для поддержания текущих проектов.
Итак, обновлена са-мая популярная серия накопителей на флеш-памяти типа 3D TLC в форм-факторах SSD 2,5 дюйма и M.2 с интерфейсом подключения SATA – 3TG6-P. 
Больше плотность – больше ёмкость. Главное преимущество использования последнего поколения 112-слойных чипов TLC – это увеличение ёмкости накопителя. Так, в серии 3TG6-P теперь можно заказать накопитель ёмкостью до 8 Тбайт в формате 2,5 дюйма и до 2 Тбайт в формате M.2. Помимо этого, использование чипов BICS5 позволяет значительно сокращать сроки поставки, так как производственные мощности ввиду мирового спроса заняты именно производством 112-слойных чипов.

Основные характеристики серии 3TG6-P:
  • ёмкость от 256 Гбайт до 8 Тбайт;
  • скорость чтения/записи 560/510 Мбайт/с;
  • встроенный буфер ОЗУ для увеличения производительности;
  • расширенный диапазон рабочей температуры –40…+85°C;
  • встроенный термодатчик, предотвращающий отказ работы системы;
  • поддержка технологий ATA Security iSMART;
  • интеллектуальная система коррекции ошибок;
  • соответствие стандартам JESD218 и JESD219.
Одно из главных преимуществ серии 3TG6-P – это надёжность, выраженная в значении 2х DWPD, то есть изделие будет служить весь гарантийный срок, а именно 2 года, при условии полной перезаписи данных дважды в день или менее, что ощутимо увеличивает срок эксплуатации накопителя. ●


Текст сообщения*
Перетащите файлы
Ничего не найдено
Загрузить изображение
 

ПОДПИСАТЬСЯ НА НОВОСТИ

Будьте всегда в курсе самых свежих новостей
и узнавайте первыми о содержании нового номера

Подписка на новости

РЕКОМЕНДУЕМ