Модуль COM-HPC в составе Ampere® Altra® (AADP) в форм-факторе системного блока с бесшумным водяным охлаждением устанавливает рекордный уровень соотношения производительности и энергопотребления. Это достигается благодаря системе-на-кристалле SoC Ampere Altra с ARM-процессором серверного класса Neoverse N1, ценным свойством которой является сочетание эффективности и возможности масштабирования под нужные задачи. Такого рода
Компьютер-на-Модуле COM-HPC Ampere Altra использует в качестве внутрисистемного интерфейса PCIe Gen4 x16 с высокой пропускной способностью. Этот же интерфейс и у встроенного графического ускорителя, что позволяет обеспечивать интенсивную вычислительную нагрузку с низкой задержкой, что крайне востребовано в системах связи стандарта 5G.
Возможности масштабирования и производительность – фундамент для организации высокопроизводительных пограничных (Edge) вычислений и вычислений общего назначения. Совместная деятельность компаний ADLINK, ARM и Ampere позволит разработчикам встраиваемых систем создавать приложения различного масштаба, используя общедоступную среду разработки SOAFEE (Scalable Open Architecture for Embedded Edge).
Компания Advent Diamond разработала технологические процессы для производства алмазных чипов, устойчивых к перегреву
Алмаз давно рассматривается как полупроводниковый материал с уникальными физическими и электрическими свойствами, значительно превосходящими традиционные полупроводники, такие как карбид кремния и нитрид галлия. Однако на пути коммерциализации алмазных элементов и чипов стояло множество препятствий, пока американская компания Advent Diamond не решила эту проблему. 25.04.2024 67 0 0Российский рынок контрактного производства электроники вырос в 1,5 раза
Объем рынка контрактного производства электроники России в 2023 г. вырос на 42% и достиг 35 млрд руб., согласно исследованию Ассоциации российских разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). Этому способствует политика импортозамещения и внедрение балльной системы Минпромторгом. Средний уровень загрузки предприятий составил 79%. 25.04.2024 66 0 0Передовые техпроцессы. Производство микросхем. Тайвань
К 2026 году обещает TSMC представить новый техпроцесс A16 (1.6 нм). Как ожидается, он позволит в очередной раз повысить плотность размещения узлов на чипе и производительность микросхем. 25.04.2024 59 0 0Впервые за 5 предшествующих лет в КНР с 17 по 21 мая состоится VIII выставка с говорящим названием «Российско-Китайское ЭКСПО»
Это событие случится в Харбинском Международном конгрессно-выставочном центре, на севере провинции Хэйлунцзян (КНР). Выставка имеет особое значение в наше турбулентное время, когда разработчики и промышленные предприятия Российской Федерации нуждаются в устранении «временных трудностей», связанных с санкциями, сохранению и расширению взаимовыгодного сотрудничества и товарооборота между нашими странами. 25.04.2024 65 0 0