Новые возможности для развития отечественной микроэлектроники
Настоящая статья посвящена вопросу рассмотрения принципиально новых возможностей ОАО «Завод полупроводниковых приборов» на базе обновлённого оборудования, позволяющего отливать керамические плёнки в широком диапазоне толщин, начиная от 70 мкм. Представлено описание и преимущества данного оборудования, указаны физико-химические особенности формообразования керамической плёнки. СЭ №8/2014 87 0 0