Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 2
Во второй части статьи представлены результаты измерения основных параметров DBC-подложек зарубежного производства и исследована возможность применения в таких структурах отечественных материалов. СЭ №3/2015 132 0 0