Фильтр по тематике

Как сохранить доминирование США в полупроводниках?

Примерно год назад американская ассоциация Semiconductor Industry Association (SIA) выпустила перечень мер, которые обеспечат устойчивое лидерство США в полупроводниковой промышленности. По сути, это открытое обращение американских компаний к своему государству [1].
20.06.2020 1247 0
Как сохранить доминирование США в полупроводниках?

Весьма интересный материал, который полезно рассмотреть от противного. Развернув эти меры в противоположную сторону, получим рекомендации: что делать другим странам, заинтересованным в преодолении технологической зависимости от США.

В обращении три раздела:

  1. лидерство в инвестициях;
  2. приток талантов;
  3. свободный доступ к мировому рынку для американских компаний, исключив вмешательства других государств в регулирование торговли, участие государств в локализации цепочек поставок, трансфере технологий, также исключив финансовую поддержку национальных чемпионов, но обеспечивая защиту американской интеллектуальной собственности во всём мире.

Американские полупроводниковые компании инвестировали в R&D около $36 млрд в 2017 году, а государство инвестировало в исследования в области полупроводниковых технологий только $1,5 млрд. В обращении предлагается расширить государственные инвестиции в фундаментальные исследования в 3 раза. США боятся, что Китай и другие страны за счёт концентрации государственных инвестиций смогут составить им конкуренцию. Ровно это и нужно делать России: согласовывать с Китаем и другими странами совместные инвестиционные программы, рассчитанные на совместное развитие и использование технологий.

В американских институтах в области электроники и электротехники в 4 раза больше студентов из других стран, чем студентов из США. В обращении предлагается снять все барьеры, которые мешают закреплению иностранных студентов в США, а также снять ограничения, которые препятствуют перетоку выпускников из университетов других стран. Подчёркивается, что приток талантов должен быть обеспечен увеличением объёма инвестиций в исследования и разработки.

Полупроводниковые компании США обеспокоены успехами Китая в подготовке кадров и предлагают привлечь лучшие умы из других стран на работу в американских компаниях. В конкуренции за таланты у США огромное преимущество. Выручка на человека в полупроводниковой промышленности США составляет более $500 тыс. в год, что позволяет платить самые высокие вознаграждения за работу. Что можно противопоставить этому? Более интересные задачи и большую степень свободы для талантливых учёных и предпринимателей. И это не про госкорпорации!

Самое большое внимание в обращении уделяется обеспечению свободного доступа американских компаний к мировому рынку, а также защите американской интеллектуальной собственности. Больше всего американские компании боятся нерыночных методов, которые используют другие страны.

Естественно, в открытой конкуренции у мелких национальных компаний нет шансов против глобальных американских корпораций. Поэтому они считают, что необходимо исключить участие других государств в локализации цепочек поставок, включая меры таможенного регулирования, исключить требования по локализации цифровой инфраструктуры и данных, а также исключить государственное субсидирование расходов и финансовую поддержку национальных чемпионов.

К нерыночным и нечестным методам отнесено централизованное планирование развития промышленности. Исчерпывающий рецепт для конкурирующих стран: всё это и нужно делать, причём совместно!

Особое внимание уделяется защите интеллектуальной собственности, которая названа в докладе «кровью полупроводниковой промышленности». В обращении предлагается запретить поддержку трансфера технологий, расширить меры защиты и увеличить наказание за нарушения интеллектуальной собственности американских компаний.

Адекватным ответом других стран может быть развитие и совместное использование открытых технологий, а также выход из международных торговых соглашений, которые не соответствуют собственным национальным интересам. 

Литература

  1. WINNING THE FUTURE. A Blueprint for Sustained U.S. Leadership in Semiconductor Technology. April 2019. URL: https://www.semiconductors.org/wp­content/uploads/2019/04/FINAL­SIA­Blueprint­for­web.pdf.

Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!

20.06.2020 1247 0
Комментарии
Рекомендуем
К 130-летию со дня рождения великого советского физика Игоря Евгеньевича Тамма. Часть 6. Возбуждение плазмонов с помощью света и поверхностный плазмонный резонанс Наука и техника

К 130-летию со дня рождения великого советского физика Игоря Евгеньевича Тамма. Часть 6. Возбуждение плазмонов с помощью света и поверхностный плазмонный резонанс

Продолжаем серию статей о научном наследии Игоря Тамма. Основная идея этой серии заключается в том, чтобы показать, как постепенно шаг за шагом развивались научные идеи, высказанные Игорем Таммом почти сто лет назад. В этой статье мы остановимся на истории открытия поверхностных плазмон-поляритонов (Surface Plasmon Polariton – SPP), а также эффекта поверхностного плазмонного резонанса (Surface Plasmon Resonance – SPR). Сегодня эти явления используются при разработке новейших сверхбыстрых электронно-оптических устройств и прецизионных ППР-сенсоров, позволяющих обнаруживать как органические, так и неорганические микропримеси в самых различных образцах.
24.09.2026 СЭ №7/2026 492 0
Бионический дизайн и SLM-технология в корпусных конструкциях электроники будущего Наука и техника

Бионический дизайн и SLM-технология в корпусных конструкциях электроники будущего

Роботизированная техника с помощью ИИ и 3D-технологий помогает разрабатывать корпусные изделия для РЭА качественнее, быстрее и эстетичнее. Иногда важен каждый грамм веса без потери надёжности конструкции, как в аэрокосмических разработках или специальной РЭА. Заметна тенденция в создании инновационных корпусов для РЭА: от бытовых переносных систем до монтажных шкафов с модульным размещением электронного оборудования, эффективной системой расположения модулей и вентиляции – для серверных и специальных установок. Статья будет полезна разработчикам РЭА, а также инженерам-конструкторам и технологам в области проектирования модульных, пластиковых и металлопрофильных конструкций корпусов для РЭА, монтажных, в том числе встраиваемых, шкафов, руководителям предприятий и отраслевым аналитикам.
11.06.2026 СЭ №5/2026 1185 0

Реклама
Реклама.  ООО «Остек-СМТ»  ИНН 7731481045  erid = 2SDnjchs19E
Реклама
Реклама.  ООО «Остек-СМТ»  ИНН 7731481045  erid = 2SDnjdHxidA
  Подписывайтесь на наш канал в Telegram и читайте новости раньше всех! Подписаться