Фильтр по тематике

Влияние задержки, длины выводов ИС и переходных отверстий на расчёт общей длины проводников

Система настройки и ввода ограничений (Constraint Manager) в PADS Professional на платформе Xpedition предоставляет пользователям полный контроль над всеми параметрами, которые влияют на целостность высокоскоростных сигналов. В статье рассмотрена возможность учёта влияния длины и задержки (Pin Package Length and Delays) выводов микросхемы, а также фактора переходных отверстий при расчёте общей длины проводника.

01.04.2019 687 0
Влияние задержки, длины выводов ИС и переходных отверстий на расчёт общей длины проводников

Введение

Данная публикация рассказывает о том, можно ли одновременно вводить ограничения по длине и задержке для выводов в Constraint Manager, каково влияние задержек и длин для выводов на вкладке Part в системе ввода ограничений (CES), как работает инструмент Tuning Meter при использовании параметров длины выводов и фактора длины переходных отверстий, а также о влиянии задержки в переходных отверстиях на расчёт общей задержки сигнала. 

Настройка задержки выводов в Constraint Manager

В PADS Professional на платформе Xpedition версии VX2.2 и выше появилась возможность одновременного импорта файла с задержками и длинами выводов прямо в систему ввода ограничений. Чтобы выполнить импортирование, необходимо открыть CES, перейти в меню FileImport → Package Delays и выбрать файл с задержками.

Файлы PinPkgDelays и PinPkgLengths (*.txt, *.ppd, *.ppl) используют следующие параметры:

  • unit – формат величины, не зависящий от регистра: для задержки – секунды (s), миллисекунды (ms), микросекунды (µs), наносекунды (ns) и пикосекунды (ps); для длины – тысячные доли дюйма (th), микроны (µm), миллиметры (mm), дюймы (in);
  • part_name – ключевое слово (уникальный идентификатор данной микросхемы);
  • pin_number, value – номер вывода и соответствующее ему значение длины и задержки.

Следует обратить внимание, что инструмент импорта не поддерживает формат запятых, даже если в CES они определены как разделители разрядов.

Автоматический расчёт значений задержек

Если имеется информация только о длине выводов микросхемы, то можно использовать CES для автоматического расчёта задержки выводов на основе задержки распространения сигнала, определённой в настройках CES (Setup → Settings) (см. рис. 1).

Задав значения длины выводов, следует щёлкнуть правой кнопкой мыши в ячейке, соответствующей задержке контакта, и выбрать команду Calculate Delay, после чего система автоматически рассчитает требуемые параметры (см. рис. 2).

Далее приведены примеры различных случаев использования Via Lengths, Via Delay и Pin Package Lengths.

В примере 1 (см. рис. 3а) не используются параметры Via Lengths или Pin Package Length. Результаты добавления длины 100 th к каждому выводу компонента U1 показаны на рисунке 3б. Теперь Tuning Meter отображает значения длины проводника с учётом внесённых изменений (см. рис. 3в).

Пример 2: в меню Setup ® Setup Parameters на вкладке Via Defenitions задаётся значение Via Length Factor, равное 1 (см. рис. 4а). При этом длина переходного отверстия вычисляется на основе стека таким образом, что толщина меди начального и конечного слоёв не учитывается. На рисунке 4б показано, как рассчитывается данный параметр для сигнала, переходящего со слоя 1 на слой 3 и со слоя 3 на слой 8. Как только будет задан коэффициент длины переходного отверстия, изменится фактическая длина проводника в менеджере ограничений (см. рис. 4в). Теперь её значение, отображаемое в Tuning Meter, включает также и длину выводов (см. рис. 4г).

В примере 3 добавлена задержка Pin Package Delay длительностью 0,02 нс. Для наглядности следует рассмотреть параметры, рассчитанные для проводника в режиме TOF при нулевом значении Pin Package Delay (см. рис. 5а), а затем установить его на 0,02 нс (см. рис. 5б). Можно убедиться, что для данного сигнала задержка в менеджере ограничений изменилась на 0,02 (см. рис. 5в).

Пример 4 моделирует ситуацию, при которой одновременно установлены Pin Package Delay и Pin Package Length, а также Via Delay и Via Length Factor, позволяя понять, как это повлияет на расчёт общей длины проводника и величину задержки сигнала. На рисунке 6а проиллюстрирована задержка распространения сигнала в проводнике при нулевых значениях Pin Package Delay и Via Delay в инструменте Tuning Meter. Следующий шаг – увеличение Pin Package Delay до 0,02 нс: произошедшие изменения продемонстрированы на рисунке 6б. Если задать какое-либо значение в поле Pin Package Length или Via Lenght Factor, то длительность задержки никак не изменится, поскольку расчёт ведётся в режиме TOF, однако при установке Pin Package Delay и Via Delay в положение 0,02 нс получится иной результат (см. рис. 6в).

Задержка распространения сигнала по проводнику с параметрами Pin Package Delay и Via Delay, равными 0,02 нс, в редакторе ограничений выглядит так, как показано на рисунке 7. Настроить Via Delay и Via Length Factor можно через меню Setup ® Setup Parameters на вкладке Via Defenitions

Заключение

Система ввода ограничений PADS Professional на платформе Xpedition позволяет задавать одновременно и длину выводов, и значения задержки. Однако если в CES задан вариант расчёта по времени распространения сигнала (TOF), то система использует значения из ячейки Pin Package Delay, а в случае выбора варианта расчёта по длине (Length) данные берутся из ячейки Pin Package Lengths. То же самое касается и влияния переходных отверстий: когда тип задержки, определённый в менеджере ограничений, задан как Length, применяется коэффициент длины (Via Length Factor) переходного отверстия, а в случае TOF – значение Via Delay.

Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!

01.04.2019 687 0
Комментарии
Рекомендуем
К 130-летию со дня рождения великого советского физика Игоря Евгеньевича Тамма. Часть 4. История возникновения  концепции поляритонов

К 130-летию со дня рождения великого советского физика Игоря Евгеньевича Тамма. Часть 4. История возникновения концепции поляритонов

В прошлом году в журнале «Современная электроника» были опубликованы три статьи, посвящённые юбилею выдающегося российского физика-теоретика Игоря Евгеньевича Тамма (СОЭЛ № 7–9, 2025). В частности, были описаны современные быстродействующие электрооптические модуляторы, поверхностные состояния Тамма, запрещённые фотонные зоны и фотонные кристаллы. В этих статьях умышленно не затрагивались темы поляритонов, оптических состояний Тамма (ОСТ) и плазмон-поляритонов Тамма (ППТ). Поскольку ключевой вклад в раннюю разработку этих явлений в основном принадлежит российским учёным, целесообразно посвятить их открытию более подробные отдельные статьи. Ниже рассмотрены два основных типа гибридных фотонных частиц: экситон-поляритоны и фонон-поляритоны.  
24.04.2026 СЭ №4/2026 244 0
Телевизор с электронно-лучевой трубкой: разработки С.И. Катаева и их значение

Телевизор с электронно-лучевой трубкой: разработки С.И. Катаева и их значение

«…Наступит время… когда миллионы таких приборов, таких "электрических глаз" будут всесторонне обслуживать общественную и частную жизнь, науку, технику и промышленность…» Б. Розинг Семён Исидорович Катаев (1904–1991 гг.), советский учёный и изобретатель в области телевидения, доктор технических наук, профессор, заслуженный деятель науки и техники – незаслуженно обделён вниманием популяризаторами истории электроники и телевидения в нашей стране. Тем не менее И.С. Катаев внёс значительный вклад в развитие инженерной мысли в СССР при разработке и усовершенствовании электронно-лучевых трубок (ЭЛТ), ставших на многие годы ключевой технологией, лежащей в основе экранов телевизоров и оборудования различного назначения. Катаев дополнил изобретение Зворыкина и по праву может считаться ещё одним «отцом» отечественного телевидения. В найденных документах роль Катаева прослеживается чётко, и в статье мы хотим это показать.
23.04.2026 СЭ №4/2026 243 0
Электронные системы диагностики, стимуляции и воздействия на человека на примере BAMH и управления –  на примере AE-Skin

Электронные системы диагностики, стимуляции и воздействия на человека на примере BAMH и управления – на примере AE-Skin

Путь будущих разработок в области современной электроники пролегает от визуального отображения окружающего пространства до тактильного. В этой связи представляют интерес система Bioinspired Adaptable Multiplanar mechano-vibrotactile Haptic (BAMH) – пневматически активируемый роботизированный электронный комплекс с интерфейсом из мягкого материала и система AE-Skin, обеспечивающая интерфейс между кожей человека и физическими поверхностями. Принцип её действия достаточно известен и заложен в управлении интерактивными экранами. В первой части статьи рассматриваются особенности новых разработок в области медицинской электроники и перспективы тактильного воздействия на кожу человека для лечения и изменения настроения. Во второй части представлен подробный разбор AE-Skin и примеры её совершенствования во всех сферах жизни человека: от управления посредством электронных тактильных датчиков миниатюрной формы до устройств на основе новых технологий, воспринимающих движения руками без прикосновения и без применения пироэлектрических детекторов, как управляющие сигналы для РЭА.
17.04.2026 СЭ №4/2026 261 0

ООО «ИнСАТ»  ИНН 7734682230  erid = 2SDnjdWbKyt
ООО «ИнСАТ»  ИНН 7734682230  erid = 2SDnje2F5cn
  Подписывайтесь на наш канал в Telegram и читайте новости раньше всех! Подписаться