Фильтр по тематике

Расстановка фанаутов в САПР TopoR

В статье описаны особенности процедуры расстановки фанаутов в САПР «TopoR», входящей в состав сквозной системы проектирования электроники «Delta Design» компании «Эремекс».

25.12.2017 845 0
Расстановка фанаутов в САПР TopoR

Расстановка фанаутов (от англ. fan out) – переходных отверстий, соединённых с рядом стоящей планарной контактной площадкой – стандартная процедура в системах автоматизированного проектирования топологии печатного монтажа. Как правило, она выполняется раньше автоматической трассировки, чтобы контактные площадки при прокладке проводников не оказались заблокированными.

На рисунке 1 показана ситуация, когда прокладка от крайних контактов проводников в противоположных направлениях блокирует возможность подхода других проводников (на выбранном слое) к контактам компонента.

Переходные отверстия, соединённые с рядом стоящей планарной контактной площадкой (см. рис. 2), обеспечивают возможность доступа к планарным контактам на всех слоях, что действительно снижает риск блокировки контактов.

Для компонентов с прямоугольным («матричным») расположением контактов риск блокировки контактов многократно возрастает, поэтому без фанаутов разводка планарных компонентов делается только с небольшим числом контактов [1, 2], а именно: если пропускную способность матричного расположения считать равной 1 (т.е. между соседними контактами может выйти только один проводник), то максимальное число соединений матрицы контактов, допускающее разводку на одном слое, равно 36 для квадратного расположения и 48 для прямоугольного. Варианты разводки соединения пар таких компонентов показаны на рисунках 3 и 4 соответственно.


Следует отметить, что наличие переходных отверстий, соединённых с рядом стоящей планарной контактной площадкой, – гарантия разводки проводников (отсутствия блокировки) при достаточном числе слоёв, но не на отдельном слое. Так, на показанном слое (см. рис. 5) из внутренней области выведено только четыре проводника вместо возможных 28 (по 7 каналов с каждой стороны).

Для BGA с большим числом контактов расстановка фанаутов является обязательной процедурой при использовании автотрассировки, но и при ручном проектировании наличие подобной автоматической процедуры позволяет существенно сокращать время проектирования.

Помимо BGA автоматически расставлять фанауты следует возле контактов, соединённых со слоями «земли» и питания, а вот расстановка фанаутов у других контактов планарных микросхем может оказаться вредной. Так, на рисунке 6 показан вариант трассировки фрагмента без предварительной расстановки фанаутов, а на рисунке 7 – с предварительной расстановкой. В первом варианте (см. рис. 6) площадь фрагмента в три с лишним раза меньше.

Задача автоматической расстановки фанаутов в области регулярных BGA, под которыми отсутствуют другие компоненты на другой стороне платы, тривиальна. В этом случае фанауты обычно расставляются от центра по квадрантам (см. рис. 8).



Та же задача для нерегулярных BGA (см. рис. 9 и 10) или для BGA, повёрнутых на угол, не кратный 90° (см. рис. 11), или при наличии компонентов с обратной стороны (см. рис. 11 и 12) уже не является тривиальной. Подход к решению этой задачи описан в [3]. Описанный в [3] подход реализован в САПР TopoR и появится в версии 6.4.


Для периферийных контактов BGA, проводники от которых могут быть разведены без перехода на другой слой (обычно контакты двух внешних рядов), фанауты не расставляются. Исключение составляют контакты BGA, соединённые со слоями «земли» и питания.

На рисунке 13 показан фрагмент платы с расставленными фанаутами (4471 переход). Время работы процедуры – около 3 с. Вручную это даже у опытного конструктора займёт до нескольких дней.

Если программа не находит варианта установки перехода вблизи эквипотенциального контакта без нарушений, переход устанавливается на контакт и выдаётся сообщение. Для устранения нарушений конструктору следует, используя редактор, самостоятельно найти решение, например, вынести какие­то двухполюсники за границу области BGA.

Литература

  1. Бессонов А.В., Кноп К.А., Лячек Ю.Т. Назначение межслойных переходов в области BGA­компонента. Известия СПбГЭТУ «ЛЭТИ». 2014. № 5.
  2. C. 13–17.
  3. Бессонов А.В., Лузин С.Ю., Попов С.И. Расстановка межслойных переходов в области BGA­компонента. Труды 15­й МНПК «Современные информационные и электронные технологии». Т. 2. Украина, Одесса. 2014. C. 46–47.
  4. Кноп К.А., Лузин С.Ю., Лузин М.С., Сорокин С.А., Лячек Ю.Т. Расстановка фанаутов в области BGA с нерегулярным расположением контактов. Известия СПбГЭТУ «ЛЭТИ». 2017. № 4. C.31–34.

Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!

25.12.2017 845 0
Комментарии
Рекомендуем
Организация пакетной ретрансляции данных в условиях сложного радиопокрытия: опыт применения Forth на платформе HC12

Организация пакетной ретрансляции данных в условиях сложного радиопокрытия: опыт применения Forth на платформе HC12

Крыши из металлочерепицы и другие металлические конструкции хранилищ зернопродуктов препятствуют прохождению радиоволн и не позволяют сформировать одноточечное подключение радиоканала. Поскольку мощность HC12 [1] ограничена, используется метод ретрансляции данных, которые организованы в структурированные пакеты. Структура пакетов подобна известному протоколу AX25 [2], содержит данные и адресную информацию, что позволяет организовать их перемещение по модулям HC12 и выполнить ретрансляцию данных. В адресации зарезервировано подключение до 6 ретрансляторов-репитеров (РПТ), что при средней дистанции 500–1000 метров между ними позволяет получать устойчивые данные от источников на расстоянии до 3–6 километров. Источник данных – термоштанга (ТШ) удалённого контроля температуры зерна [3], при перемещении по территории складов автоматически подключается к доступному РПТ. Практическое применение всего двух РПТ позволяет обеспечить доступ к измерению для комплекса складов с полностью металлическими крышами на площади около 1000×500 метров и ещё «обойти» корпус элеватора вертикального хранения из железобетона для доступа к данным в лаборатории объекта. Приведена схема, конструкция и программное исполнение РПТ. Дополнительно в конструкции предусмотрены шины интерфейсов RS-485, 1-Wire, I²C и установочные позиции для возможного подключения датчиков температуры, влажности и различных газов.
18.09.2026 82 0
К 130-летию со дня рождения  великого советского физика  Игоря Евгеньевича Тамма.  Часть 5. Как были открыты плазмоны

К 130-летию со дня рождения великого советского физика Игоря Евгеньевича Тамма. Часть 5. Как были открыты плазмоны

Продолжаем серию статей о научном наследии Игоря Тамма. В предыдущих статьях мы рассмотрели, как его идеи, изложенные в статьях 1930–1950-х годов, повлияли на развитие нового научного направления «плазмоники», изучающего взаимодействие света с электронами в металлах и эффекты локализации света в объёмах меньше его длины волны. В частности, мы разобрали некоторые темы: современные быстродействующие электрооптические модуляторы, поверхностные состояния Тамма, запрещённые фотонные зоны, фотонные кристаллы («Современная электроника» № 7–9, 2025), а также экситон-поляритоны и фонон-поляритоны («Современная электроника» № 4, 2026). В этой статье мы расскажем о том, как научное предвидение Игоря Тамма позволило правильно прогнозировать именно те направления исследований, где были открыты объёмные и поверхностные плазмоны.
27.07.2026 СЭ №6/2026 399 0

ООО «ИнСАТ»  ИНН 7734682230  erid = 2SDnjc8wWn7
ООО «ИнСАТ»  ИНН 7734682230  erid = 2SDnjcRFNsu
  Подписывайтесь на наш канал в Telegram и читайте новости раньше всех! Подписаться