Проведение тепловых расчётов является важной и неотъемлемой частью процесса разработки и конструирования надёжной аппаратуры. В статье представлено описание методики моделирования и анализа тепловых режимов электронных устройств с помощью отечественных программных продуктов Delta Design, КОМПАС-3D и FlowVision.
При разработке радиоэлектронных устройств всё большее распространение получают информационные технологии автоматизированного проектирования, которые позволяют решать широкий спектр задач, таких как: автоматическая трассировка платы, исследования температурно-влажностных режимов, при которых работает аппаратура, моделирование вибропрочностных характеристик, характеристик надёжности и т.д.
Современные программные комплексы (ПК) вычислительной гидро- и газодинамики позволяют моделировать трёхмерный нагрев элементов платы и отвод тепла в окружающую среду с учётом пассивного или принудительного охлаждения. Трёхмерное распределение температуры позволяет получить подробную информацию о тепловых свойствах платы, сравнить значения температур в различных вариантах исполнения моделируемых устройств. Расчётные значения температур сравниваются с требуемыми величинами, что позволяет оценить работу всего радиоэлектронного устройства и при необходимости внести корректировки в его конструкцию, тем самым уменьшая риски отказа в результате перегрева.
Система Delta Design позволяет схемотехникам и проектировщикам решать целый комплекс задач по созданию проекта печатной платы (см. рис. 1):
Для внедрения в автоматизированный процесс проектирования тепловых расчётов был выбран отечественный программный комплекс вычислительной гидрогазодинамики FlowVision, который позволяет производить расчёты температур элементов конструкции платы и корпуса и моделировать циркуляцию воздушных потоков внутри устройства.
Общая схема взаимодействия КОМПАС-3D, Delta Design и FlowVision представлена на рисунке 2.
Разработанную в системе Delta Design плату можно конвертировать в геометрическую 3D-модель с помощью встроенного в КОМПАС-3D конвертера ECAD-КОМПАС (в файл типа «.idf»). Если при этом библиотеки компонентов были синхронизированы, то компоненты автоматически разместятся на плате в 3D-формате. Из КОМПАС-3D все компоненты устройства экспортируются в один из форматов поверхностного представления геометрии, поддерживаемых FlowVision, например в формат «.stl». На основе файлов «.stl» формируется геометрическая модель проекта FlowVision. Кроме того, в FlowVision из отчёта Delta Design в табличном формате Excel передаются данные об элементах платы: материалы компонентов и основные источники тепла со значениями рассеиваемой мощности.
По полученным результатам теплового моделирования инженер может принять решение о необходимости модификации устройства (изменение расстановки элементов, конструкции корпуса и т.д.). После внесения топологических изменений и уточнения информации о свойствах материалов и мощностях основных источников тепла выполняется повторное моделирование.
Целью и результатом интеграции ПК FlowVision в систему Delta Design является автоматизация процесса создания печатной платы и РЭА с проведением тепловых расчётов и необходимых доработок, предотвращающих избыточный перегрев и обеспечивающих высокую надёжность функционирования устройства.
Программный комплекс вычислительной гидродинамики FlowVision позволяет моделировать циркуляцию воздуха с учётом лучистого и конвективного теплообмена, обеспечивая задание свойств материалов, мощностей тепловыделения источников тепла в задачах внешнего обтекания элементов конструкции, а также моделировать сопряжённый теплообмен между элементами устройства и окружающей средой в стационарном и динамическом процессах работы устройства.
FlowVision позволяет импортировать элементы конструкции устройства в форматах «.wrl», «.stl», «.mesh» и др. Проект FlowVision создаётся либо на базе одного файла геометрической модели, либо на базе списка файлов с помощью пакетного импорта файлов, что позволяет автоматизировать процесс вставки и создания расчётной геометрической модели. Геометрия элементов в системе КОМПАС-3D представляет собой твердотельный элемент, тогда как в FlowVision это уже замкнутая сеточная поверхность (см. рис. 3).
При создании геометрической сборки в FlowVision возможно использование как непосредственного контакта между деталями, так и тактирование компонентов через зазор, или же использование перекрытия между компонентами.
Способ размещения компонентов конструкции в FlowVision выбирается в соответствии с постановкой задачи: выполнение расчётов внутри и снаружи элементов (сопряжённый теплообмен) или расчётов внешнего обтекания.
В случае использования зазоров между элементами в FlowVision существует специальная «Модель зазора», которая позволяет рассчитать непосредственную передачу тепла между зазорообразующими поверхностями или же промоделировать необходимую прослойку между ними, типа герметика или клея, задавая соответствующие коэффициенты теплопроводности в зазоре с учётом высоты слоя.
Замена геометрического элемента непосредственно в процессе расчёта существенно сокращает время на моделирование и корректировку текущей версии конструкции. Так, например, в FlowVision можно решать задачи оптимизационного моделирования положения тех или иных элементов конструкции в заданных пределах. На рисунке 4 показано возможное перемещение катушки в процессе моделирования, результатом которого является нахождение её оптимального положения по отношению к другим элементам устройства, удовлетворяющего требованиям компоновки и тепловым характеристикам конструкции.
При решении задачи оптимизации в FlowVision замену геометрических элементов и обработку результатов можно производить либо вручную, каждый раз создавая различные варианты и запуская моделирование, либо посредством интеграции со специальными ПК, где задание параметров оптимизации и обработка результатов будут проходить автоматически в пакетном режиме (например, ПК ИОСО и др.).
Свойства веществ в FlowVision можно задавать вручную для каждого варианта расчёта или использовать базу данных веществ (БВ) FlowVision, наполняя её, при необходимости, новыми веществами с соответствующими теплофизическими свойствами.
Тепловыделение в FlowVision задаётся источниками с соответствующей объёмной (Вт/м3) и поверхностной (Вт/м2) мощностью. Количество источников определяется постановкой задачи и может меняться в процессе расчёта. Для решения нестационарных задач тепловыделение можно задавать как функцией от времени или от условий работы устройства (например, при отключении источников при достижении критической температуры на плате).
На рисунке 5 схематично показаны этапы создания геометрической модели от разводки платы РЭУ, спроектированной в системе Delta Design, до импорта элементов конструкции устройства из КОМПАС в виде сеточных поверхностей в FlowVision.
Стоит отметить, что из КОМПАСа, практически напрямую, без каких-либо упрощений, файлы геометрической модели в формате «.stl» импортируются в FlowVision, что позволяет работать как с упрощёнными геометрическими моделями элементов печатной платы, так и с реальными, с учётом всех геометрических особенностей элементов устройства.
На рисунке 6 показана плата с выделенными на ней тепловыделяющими компонентами: резистор, реле, конденсаторы и блок питания.
Сама плата располагается в корпусе (см. рис. 7), внутренняя поверхность которого формирует замкнутую воздушную расчётную подобласть. Теплообмен на стенках корпуса с окружающей средой определяется температурой этой среды и коэффициентом теплоотдачи между корпусом и средой.
В моделируемой воздушной среде решаются трёхмерные уравнения Навье-Стокса с учётом гравитационной силы и уравнение энергии. Моделирование учитывает сопряжённый теплообмен между блоком питания, резистором и реле с окружающим воздухом с соответствующим заданием объёмных источников тепловыделения внутри каждого элемента, для которых определены соответствующие свойства материалов. Тепловыделение на конденсаторах полагается равномерным по поверхности. Все остальные стенки – адиабатические.
В FlowVision используется прямо-угольная, динамически адаптируемая расчётная сетка. Построение сетки происходит автоматически по задаваемой пользователем функции размера ячейки. Для более тщательного разрешения течения вблизи стенок, вокруг всех элементов платы строится более подробная сетка с помощью инструмента адаптации – локального уменьшения размера сетки (см. рис. 8).
Первые результаты расчёта показали плохую циркуляцию воздуха внутри корпуса и между элементами платы при нормальных значениях температур компонентов платы и воздуха, что свидетельствует о недостаточном охлаждении и непригодности данной конструкции устройства. На рисунках 9 и 10 представлены трёхмерные распределения линий тока воздуха и температура элементов платы.
Анализ результатов показал, что при расчётах не был учтён лучистый теплообмен от нагреваемых поверхностей, величина которого в подобных задачах весьма существенна.
Для улучшения циркуляции воздуха было принято решение включить в конструкцию корпуса устройства вентиляционные отверстия. Это было реализовано в проекте FlowVision посредством задания профиля щелей на боковых поверхностях корпуса с помощью модификаторов геометрий, что позволило продолжить предыдущий расчёт. Геометрия щелей и их компоновка на корпусе показаны на рисунке 11. Профиль щели на боковой поверхности корпуса представляет собой трёхмерный геометрический объект, созданный в КОМПАСе и импортируемый в FlowVision. Массив щелевых элементов создаётся как одной сборочной 3D-моделью в КОМПАСе, так и импортированием одного типового элемента с последующим его «размножением» непосредственно в FlowVision.
Результаты моделирования теплового расчёта с учётом лучистого теплообмена и нового корпуса с вентиляционными отверстиями представлены на рисунках 12 и 13.
Полученные результаты показали, что добавление в конструкцию корпуса вентиляционных отверстий улучшило циркуляцию воздуха, что в совокупности с учётом процессов лучистого теплообмена позволило ещё на стадии моделирования снизить температуру всех компонентов платы до приемлемого уровня.
На приведённом примере моделирования нагрева окружающей среды и элементов электрической платы источниками тепловыделения удалось проиллюстрировать возможности использования ПК вычислительной гидродинамики FlowVision в процессе разработки радиоэлектронных устройств. Применение данного ПК позволяет улучшить тепловые показатели моделируемого устройства, повысить его надёжность и автоматизировать весь комплекс работ по проектированию печатных плат РЭА.
Возможности FlowVision позволяют не только решать задачи по моделированию теплообмена между компонентами платы, но и проводить оптимизацию для улучшения тепловых показателей устройства за счёт быстрого изменения геометрической компоновки, свойств веществ и значений мощностей тепловыделяющих элементов.
Совместное использование трёх отечественных программных продуктов (ПК вычислительной гидродинамики FlowVision, САПР электронных устройств Delta Design и системы трёхмерного моделирования КОМПАС-3D) даёт возможность инженерам, особенно в ответственных областях применения, решать поставленные задачи без привлечения иностранного ПО.
FlowVision – руководство пользователя. Режим доступа: https://flowvision.ru/webhelp/fvru_30905/ (проверено 19.05.2017).
Биометрические системы, информационные киоски (БИК), турникеты и шлюзы с АСО. Обзор оборудования, компонентов и особенностей установки
Повсеместно биометрическую идентификацию рассматривают как перспективный инструмент для быстрых и безопасных операций почти универсального (в самых различных сферах) применения. Несколько лет назад появились биометрические информационные киоски, турникеты и шлюзы. Эти модели постоянно совершенствуются. О новинках, связанных с расширением функционала и защиты современного оборудования, ставших возможными профессиональными усилиями разработчиков РЭА и производителей оборудования, предлагаем ознакомиться в нашем обзоре. Основной акцент в формате импортозамещения современной электроники сделан на серийные модели отечественных производителей. 04.09.2024 СЭ №6/2024 320 0 0Аккумулятор 18650 для радиоканала
Аккумуляторы 18650 имеют рабочие напряжения 3…4,2 В, что не позволяет использовать их непосредственно в схемах с 5-вольтовым питанием. В статье предложено схемное решение формирования требуемого значения напряжения методом накопления импульсов самоиндукции от дросселя. С целью уменьшения потребления энергии формируется режим «сна» для используемого микроконтроллера 12F675 и радиомодуля HC12 в комбинации с отключением общего провода других потребителей энергии электронным ключом на полевом транзисторе. Приведена методика расчёта длительности работы на аккумуляторе в режиме «измерение-сон». 02.09.2024 СЭ №6/2024 226 0 0Усовершенствованный двухканальный индикатор уровня звука на базе цветного 1,3” TFT дисплея и микроконтроллера EFM8LB10F16
В статье приведены принципиальная схема, разводка и внешний вид платы, а также программные средства двухканального индикатора уровня звука на базе цветного 1,3″ TFT-дисплея с разрешением 240×240 пикселей (с контроллером ST7789), сопряжённого с микроконтроллером EFM8LB10F16 по параллельному интерфейсу. Показаны результаты работы устройства в составе УМЗЧ. 02.09.2024 СЭ №6/2024 222 0 0Сверхпроводимость при высоких температурах реальность и фальсификации. Часть 2
Одним из последних ярких примеров несостоявшегося открытия сверхпроводимости при нормальных условиях стала история с веществом LK-99, названным так по первым буквам фамилий руководителей проекта Сукбэ Ли и Джи-Хун Кима. Группа южнокорейских учёных летом 2023 года разместила на сайте arXiv подробные результаты своих исследований, подтверждающих сверхпроводимость при температуре 127°С и атмосферном давлении синтезированного ими вещества LK-99. Детальное описание экспериментов не вызывало сомнений у мировой научной общественности. Однако попытки объяснить эти результаты поставили в тупик многих экспертов в области сверхпроводимости. Эта информация привела к взрыву в сетях комментариев и вопросов к авторам. Десятки лабораторий во всём мире попытались повторить эксперимент группы Ли Сукбэ. Однако никому не удалось получить точно такие же результаты, какие были опубликованы в южнокорейских препринтах. Только совместные усилия лучших специалистов в области сверхпроводимости позволили установить, что LK-99 не является сверхпроводником. При этом резкий скачок удельного сопротивления объясняется фазовым переходом кристаллической структуры сульфида серы, содержащегося в виде примеси в образцах LK-99. 04.09.2024 СЭ №6/2024 248 0 0