Фильтр по тематике

ЭкспоЭлектроника 2014: конкурс пайки и другие встречи специалистов

С 15 по 17 апреля 2014 года в Москве в МВЦ «Крокус-Экспо» прошла самая масштабная выставка электронной промышленности – 17-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих – «ЭкспоЭлектроника». Одновременно с выставкой «ЭкспоЭлектроника» проходили 12-я Международная выставка технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности – «ЭлектронТехЭкспо» и 4-я Международная выставка светодиодных решений, чипов и оборудования для их производства – LEDTechExpo. Такая организация комплекса выставок позволила посетителям получить самую полную информацию о новых разработках и решениях в мире электроники.

20.06.2014 358 0
ЭкспоЭлектроника 2014: конкурс пайки и другие встречи специалистов

Завершился самый ожидаемый и масштабный проект для специалистов в области электроники. Весь комплекс одновременно проходящих выставок сочетал в себе живое профессиональное общение специалистов и обширную экспозицию достижений электронной промышленности. Посетители имели возможность здесь же решить вопросы поставки электронных компонентов и технологического оборудования.

В выставках приняли участие 458 компаний из 20 стран мира: России, Австрии, Великобритании, Венгрии, Германии, Индии, Китая, Латвии, Норвегии, Республики Беларусь, Сингапура, США, Тайваня, Украины, Финляндии, Франции, Чехии, Швейцарии, Швеции и Японии.

Общая площадь экспозиции составила 17 400 м2. Выставки посетили около 10 000 специалистов.

Участники выставок порадовали посетителей многочисленными новинками, продемонстрировали новейшие разработки.

Компании-экспоненты выставки «Экспо-Электроника» представили: полупроводниковые устройства; электромеханические компоненты и технологии соединений; встроенные системы; дисплеи и источники питания; печатные платы и другие модули для монтажа; пассивные компоненты, оборудование и программное обеспечение (тестирование измерений); узлы и подсистемы; встраиваемые и бортовые соединения.

В рамках объединённой экспозиции Департамента радиоэлектронной промышленности и ГК «Ростехнологии» были представлены более 60 российских предприятий-производителей и разработчиков радиоэлектронной аппаратуры. Особое место заняли национальные стенды Китая, Тайваня и Великобритании.

На технологической экспозиции выставки «ЭлектронТехЭкспо» были представлены: микросистемные технологии; оборудование для обработки материалов и кабелей; технологии производства печатных плат и монтажа компонентов на поверхность; технологии пайки; чистовая обработка изделий; оборудование для чистых помещений; контрольно-измерительные системы; испытания и измерения; оборудование для производства полупроводников.


В рамках совместного проекта Группы компаний Остек с ИРЭ РАН по исследованию характеристик печатных излучателей на бумаге и поли­имиде специалистам были предложены доклады: 1) о технологиях – материал посвящён сравнительному обзору методов нанесения и сушки/спекания функциональных материалов; 2) о потенциальной области применения изделий печатной электроники, включая системы освещения, солнечную энергетику, автоэлектронику, медицину, элементы одежды, розничную торговлю, спецтехнику; 3) о примерах успешной коммерциализации печатной электроники.

Посетителям и гостям выставки LEDTechExpo были представлены светодиоды, а также инновационные решения в области их разработки. Специалисты показали элементы вторичной оптики и оборудование для производства светодиодов, инновационные решения в области разработки светодиодов, светодиодные кластеры и сборки, источники и системы питания и управления для светодиодов, материалы и компоненты для производства светодиодов, вторичную оптику, оборудование для производства светодиодов, метрологию и испытания, оборудование, методики и стандарты.

В рамках деловой программы вы­ставок прошло более 25 семинаров и презентаций участников, многочисленные демонстрации новейших разработок и передового оборудования.

16 и 17 апреля 2014 года при поддержке НП Производителей Свето­диодов и Систем на их основе, состоялась 3я Международная конференция: «Светодиоды: Чипы, Продукция, Материалы, Оборудование». В конференции приняли участие более 80 слушателей.  В ходе мероприятия специалисты обсудили вопросы применений, технологий, производственных процессов, развития технологической карты, трендов и готовых решений.

16 апреля 2014 года впервые в рамках выставок состоялся круглый стол «Электроника в высокотехнологич­ной медицинской диагностике. Инженерные решения и практика применения». Организаторами выступили ОАО «Российская Электроника» и ЭЛИНТ СП. Участники круглого стола коснулись проблем последних достижений современной радиоэлектроники в разработке диагностического медицинского оборудования, развития телемедицины, прежде всего персонального телемониторинга в России и за рубежом, а также законодательного обеспечения развития дистанционных медицинских технологий. В работе круглого стола приняли участие 25 специалистов.


17 апреля 2014 года был проведён круглый стол «Фотовольтаика: новый вектор развития электроники», посвящённый вопросам развития солнечной энергетики как инновационной отрасли экономики. В работе круглого стола приняли участие более 50 специалистов: производители, учёные, разработчики, представители компаний с опытом успешной реализации проектов в области солнечной энергетики, девелоперы, инвесторы. Круглый стол прошёл при поддержке МГУ им. М.В. Ломоносова.

В рамках выставок на многофункциональной демонстрационной площадке «ПРОФ-АРЕНА» впервые в России состоялся конкурс ручной пайки IPC. Организаторами выступили Ассоциация IPC и ООО «ПРИМЭКСПО». В конкурсе участвовали 25 монтажников, которые на антистатических рабочих местах с помощью паяльного оборудования и паяльных материалов должны были выполнить ручную сборку указанного печатного узла за 45 минут, при этом обеспечив работоспособность и качество сборки в соответствии с требованиями стандарта IPC-A-610E, класс 3.

Всем участникам конкурса была предоставлена одинаковая комплектация, материалы, инструменты и оснастка для сборки печатного узла, содержащего компоненты для монтажа в отверстия, чип-компоненты и ИМС, в том числе в корпусах с малым шагом выводов.

Генеральным партнёром конкурса выступила компания «Диполь», предоставившая оборудование. Парт­нёры конкурса: по печатным платам – компания NCAB Group, по компонентам – компания «ДИАЛ». Председателем жюри выступил Хан Раетцен (Han Raetzen), мастер IPC, Balver Zinn. В состав жюри вошли: Андрей Фешко, сертифицированный тренер IPC (IPC-A-610, IPC-A-600, IPC-J-STD-001), Группа компаний «Диполь»; Ксения Кайдалова, сертифицированный тренер IPC (IPC-A-610, IPC-7711/21), ООО «ЛионТех»; Людмила Чуйкова, сертифицированный тренер IPC (IPC-A-610), ООО «Совтест АТЕ».

Решающее значение в конкурсе имело качество изделия, а не время, потраченное на сборку.

Победительницей конкурса стала Ткачёва Светлана, компания ООО «Микролит», 2-е место заняла Сайфутдинова Эльвира, компания ОАО «НИИ Субмикрон», 3-е место – Голованова Антонина, филиал компании ОАО «НПК СПП». 

Выставки «ЭкспоЭлектроника», «ЭлектронТехЭкспо» и «LEDTechExpo» дают дополнительный импульс развитию и обновлению отечественного рынка электроники, способствуют установлению новых партнёрских отношений между производителями российских и мировых компаний, представителями промышленности, науки и бизнеса. 

18-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих «ЭкспоЭлектроника» пройдёт 24–26 марта 2015 года в Москве в МВЦ «Крокус-Экспо».

Если вам понравился материал, кликните значок — вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии : возможно, они будут полезны другим нашим читателям!

20.06.2014 358 0
Комментарии
Рекомендуем
К 130-летию со дня рождения  великого советского физика  Игоря Евгеньевича Тамма.  Часть 5. Как были открыты плазмоны

К 130-летию со дня рождения великого советского физика Игоря Евгеньевича Тамма. Часть 5. Как были открыты плазмоны

Продолжаем серию статей о научном наследии Игоря Тамма. В предыдущих статьях мы рассмотрели, как его идеи, изложенные в статьях 1930–1950-х годов, повлияли на развитие нового научного направления «плазмоники», изучающего взаимодействие света с электронами в металлах и эффекты локализации света в объёмах меньше его длины волны. В частности, мы разобрали некоторые темы: современные быстродействующие электрооптические модуляторы, поверхностные состояния Тамма, запрещённые фотонные зоны, фотонные кристаллы («Современная электроника» № 7–9, 2025), а также экситон-поляритоны и фонон-поляритоны («Современная электроника» № 4, 2026). В этой статье мы расскажем о том, как научное предвидение Игоря Тамма позволило правильно прогнозировать именно те направления исследований, где были открыты объёмные и поверхностные плазмоны.
27.07.2026 СЭ №6/2026 148 0
Примеры измерения импульсной компоненты электромагнитного поля ОНЧ-диапазона на фоне сейсмической активности. Часть 2

Примеры измерения импульсной компоненты электромагнитного поля ОНЧ-диапазона на фоне сейсмической активности. Часть 2

Данная статья является продолжением работы «Примеры измерения импульсной компоненты электромагнитного поля ОНЧ-диапазона на фоне сейсмической активности» (Современная электроника. 2025. № 7. С. 39–43), в которой приведены экспериментальные данные импульсной компоненты естественного электромагнитного поля (И.К. Э-М. П.) ОНЧ-диапазона (600…3600 Гц), синхронно зарегистрированные на двух разнесённых по широте авроральных обсерваториях ПГИ Баренцбург (78,08°, 14,2°; арх. Шпицберген) и Ловозеро (67,97º, 35,08º; Мурманская обл., РФ). Для сопоставления сейсмической активности с АЧХ и АВХ И.К. ОНЧ-сигнала использованы архивные данные норвежской сети NORSAR, а также приведены некоторые характеристики гелиогеофизических факторов, влияющих на состояние нижней ионосферы: вариации магнитного поля Земли (Hx, Hy, Hz) и временны́е периоды освещённости Солнцем нижних слоёв ионосферы (h < 90 км) в пунктах регистрации ОНЧ-сигнала. Приёмно-регистрирующая аппаратура, используемая на обсерваториях, выполнена по идентичной схеме и состоит из приёмника ОНЧ-диапазона со взаимно ортогональным расположением приёмных рамочных антенн [1] и последовательного анализатора спектра импульсных сигналов [2].
24.07.2026 СЭ №6/2026 177 0

  Подписывайтесь на наш канал в Telegram и читайте новости раньше всех! Подписаться