Применение вакуумноплазменных технологий в электронике
Владимир Белецкий, Валерий Киреев, Сергей Князев, Данил Челапкин
В статье приведена классификация процессов получения тонкоплёночных слоёв, систем и покрытий, перечислены области применения и технологические характеристики процессов физического осаждения из газовой фазы функциональных плёночных слоёв. Рассмотрена эволюция параметров структур после проведения операций ФОГФ, и проведён анализ состава и параметров оборудования для реализации процессов.
Если вам понравился материал, кликните значок
— вы поможете нам узнать, каким статьям и новостям следует отдавать предпочтение. Если вы хотите обсудить материал —не стесняйтесь оставлять свои комментарии
: возможно, они будут полезны другим нашим читателям!