Контакт? Есть контакт!

Печатается с разрешения ZIATECH Corporation

Бы­ту­ет до­во­ль­но рас­прос­тра­нен­ное мне­ние о том, что элек­три­чес­кие со­еди­не­ния с ис­поль­зо­ва­ни­ем кра­е­вых разъ­емов, где кон­так­ты вы­пол­не­ны в ви­де ла­ме­лей на пе­чат­ных пла­тах, яв­ля­ют­ся ме­нее над­еж­ны­ми по срав­не­нию со шты­ре­вы­ми разъ­ема­ми и бо­лее под­вер-­же­ны вли­я­нию внеш­них не­бла­гоп­ри­ят­ных воз­дей­ст­вий.

Воз­мож­но, это и бы­ло ког­да-то спра­вед­ли­во, од­на­ко жизнь не сто­ит на мес­те и но­вые по­ко­ле­ния разъ­емов с кон­так­та­ми, вы­пол­нен­ны­ми по со­вре­мен­ным тех­но­ло­-ги­ям, обес­пе­чи­ва­ют улуч­шен­ное дав­ле­ние кон­так­тов, элек­троп­ро­вод­ность, а так­же стой­кость к виб­ра­ци­ям и уда­рам. При­ме­ча­тель­но, что IBM, вы­би­рая разъ­ем для своей ши­ны MicroChannel, не бы­ла свя­за­на ка­ки­ми-ли­бо ог­ра­ни­че­ни­я­ми по обес­пе­че­нию со­вмес­ти­мос­ти с су­щес­т-ву­ю­щи­ми из­де­ли­я­ми, и мог­ла вы­брать за ос­но­ву шты­ре­вой разъ­ем. Тем не ме­нее пос­ле ин­тен­сив­но­го тес­ти­ро­ва­ния IBM ос­та­но­ви­лась на кон­струк­ции кра­е­во­го разъ­ема.

Что­бы не быть го­лос­лов­ными, при­ведем крат­кий от­чет о срав­ни­тель­ных ис­пы­та­ни­ях кра­е­вых разъ­емов для ши­ны STD32 и шты­ре­вых разъ­емов DIN, ис­поль­зу­е­мых в ши­не VME. Иде­о­ло­ги­чес­ки ши­на STD32 бы­ла раз­ра­бо­та­на на ба­зе рас­прос­тра­нен­ной в США ши­ны STD ана­ло­гич­но то­му, как в свое вре­мя ши­на EISA по­я­ви­лась на свет от сво­е­го ро­ди­те­ля — ши­ны ISA. Ла­ме­ли разъ­ема на пла­тах STD32 из­го­тав­ли­ва­ют­ся по той же тех­но­ло­гии пок­ры­тия зо­ло­том по­верх ни­ке­ля, ко­то­рая при­ме­ня­ет­ся и во мно­гих дру­гих со­вре­мен­ных ин­дус­три­аль­ных компь­юте­рах, на­при­мер MicroPC фир­мы Octagon Systems. Ис­пы­та­ния про­во­ди­лись не­за­ви­си­мой фир­мой Contech Research (Ат­лбо­ро, Мас­са­чу­сетс) и по­ка­за­ли, что кра­е­вые разъ­емы не ус­ту­па­ют шты­ре­вым разъ­емам VME, а по не­ко­то­рым по­ка­за­те­лям, на­при­мер по то­ко­не­су­щей спо­соб­нос­ти, да­же пре­вос­хо­дят их. Все тес­ты, где воз­мож­но, про­­во­ди­лись по ме­то­ди­кам со­от­вет­ству­ю­щих во­ен­ных стан­дар­тов. Для каж­до­го тес­та бы­ли установлены кри­те­рии, оп­ре­де­ля­ю­щие сте­пень ус­пеш­нос­ти их про­хож­де­ния. В боль­шин­ст­ве слу­ча­ев в ка­чес­т­ве та­ко­го кри­те­рия ис­поль­зо­ва­лось ни­зко­у­ров­не­вое со­про­тив­ле­ние кон­так­тов (Low-Level Con-tact Resistance, LLCR), ко­то­рое из­ме­ря­лось для каж­до­го кон­так­та до и пос­ле тес­та. Из­ме­ре­ния зна­че­ний LLCR ото­бра­жа­ют ве­ро­ят­ные из­ме­не­ния в ра­бо­тос­по­соб­нос­ти разъ­ема, воз­ни­кшие в ре­зуль­та­те про­ве­де­ния каж­до­го тес­та. Ис­поль­зо­ва­лась сле­ду­ю­щая клас­си­фи­ка­ция ам­пли­туд та­ких из­ме­не­ний в за­ви­си­мос­ти от сте­пе­ни их при­ем­ле­мос­ти:

Груп­па А. Стой­кость к внеш­ним воз­дей­стви­ям

Груп­па B. Электрические характеристики

Груп­па С. Ме­ха­ни­чес­кие ха­рак­те­рис­ти­ки

Груп­па D. Газонепроницаемость

Груп­па Е. Ха­рак­те­рис­ти­ки разъ­ема

●

© СТА-ПРЕСС, 2025