ЖУРНАЛ СТА №2/2026

Предыстория Когда речь заходит о разработке спе- циализированного оборудования для встраиваемых систем, перед инжене- ром традиционно открываются два ос- новных пути. 1. Создание с нуля одноплатного ком- пьютера SBC (англ. – Single Board Computer). 2. Использование готового компьютера на модуле COM (англ. – Computer On Module) в качестве ядра собственной конструкции. Оба подхода имеют свои преимуще- ства, а также и недостатки. Разработанный на заказ SBС обес- печивает оптимальное и универсаль- ное решение, но его проектирование требует значительных инженерных усилий и затрат. Применение COM предполагает упрощённый процесс разработки, но не всегда возможности готового СОМ соответствуют ключевым критериям проекта. Подобные замеча- ния ставят серьёзные вопросы перед проектировщиками систем, для кото- рых основными приоритетами яв- ляются скорость выхода на рынок, стоимость и надёжность. Ответом на эти вопросы стало даль- нейшее развитие концепции компакт- ного энергоэффективного модульного компьютера, получившее своё вопло- щение в спецификации Open Standard Modules Hardware Specification 1.0 , предложенной группой SGeT (Standard- ization Group For Embedded Technologies www.sget.org) в 2020 г. Введение Идея OSMзаключается в создании пер- спективного универсального стандарта малогабаритного и недорогого встраи- ваемого модуля, сочетающего в себе: ● полную автоматизацию при сборке и тестировании; ● отсутствие разъёмов и непосред- ственный монтаж на печатную пла- ту с помощью пайки; ● интегрированные программно-аппа- ратные интерфейсы; ● ПО с открытым исходным кодом. Используемая в OSM концепция «Си- стема в корпусе» SiP (англ. – System in Package) подразумевает интеграцию ос- новных компонентов, необходимых для встраиваемой системы, таких как процессор, память, хранилище и ком- муникации в единый корпус. При та- ком подходе производители готовых OSM решений предоставляют пользо- вателям комплексное предварительно проверенное решение для встраивае- мых систем, упрощая процесс проекти- рования и значительно сокращая вре- мя и затраты на разработку. Спецификация Open Standard Module позволяет разрабатывать, производить и внедрять встраиваемые модули для наиболее востребованных компьютер- ных архитектур MCU32, ARM, RISC-V, x86 и др. от ведущих производителей, таких как Intel, NXP, Rockchip, Texas Instruments, MediaTek, Qualcomm и дру- гих компаний. Обзор спецификации OSM С возможностями стандарта мож- но детально ознакомиться, обратив- шись к последней версии специфика- ции Open Standard Module Hardware Specification OSM_V1.2 . Также особый интерес для инжене- ров представляет OSMDesignGuide V1.1. По сути, этот документ является спра- вочником разработчика, в нём подроб- но описаны все технические особенно- сти стандарта, изложены рекоменда- ции по проектированию собственно модуля и платы носителя, схемотехни- ческие решения для адаптации раз- личных интерфейсов, процессы при- вязки сигналов, а также вопросы после- дующего обслуживания и эксплуата- ции этих устройств. Форм-фактор OSM во многом напо- минает решения, ранее реализованные в СОМ, однако OSM предлагает более компактный размер с большим коли- чеством контактов, более прочный симметричный корпус LGA (англ. – Land Grid Array) и более надёжный монтаж с помощью пайки BGA (англ. – Ball Grid Array). Таким образом, модуль OSM размером с почтовую марку боль- OSM (Open Standard Module) – система в корпусе для встраиваемых решений Сегодня инженеры, занимающиеся проектированием встраиваемых систем, сталкиваются с дилеммой: как увеличить производительность и добавить больше интерфейсов в постоянно уменьшающиеся устройства, не изобретая при этом каждый раз велосипед. Технический прогресс не стоит на месте, человеческая мысль движется всё дальше, делая существующие решения более совершенными и надёжными. И в качестве убедительного подтверждения этого появился стандарт OSM, с которым мы познакомимся в этой статье. ОБЗОРЫ СТА 2/2026 38 www.cta.ru Андрей Головастов