РЫНОК
Новости российского рынка
стр. 4 100 0 03D-технологии в 2009 году
стр. 10 Пётр Михайлов 101 0 0Обзор металлоконструктивов и объединительных плат компании Hartmann Elektronik
стр. 14 Константин Солонин 111 0 0Перспективная схемотехника сварочных инверторов (часть 2)
стр. 16 Сергей Петров 97 0 0Система защиты от образования конденсата
стр. 24 Сергей Шишкин 110 0 0САПР TopoR. Ручное редактирование
стр. 28 Сергей Лузин, Геворг Петросян, Олег Полубасов 102 0 0Altium Designer Winter 09 – Размещение компонентов на плате и трассировка печатных проводников
стр. 38 Алексей Сабунин 111 0 0Практический курс сквозного проектирования цифровых устройств на основе ПЛИС фирмы Xilinx (часть 20)
стр. 48 Валерий Зотов 109 0 0Реализация мультиплексного протокола для GSM-модулей Siemens (часть 2)
стр. 56 Александр Седунов 99 0 0Особенности отладки программ для микроконтроллеров семейства 8051 в среде Keil uVision
стр. 60 Андрей Сошкин, Владимир Трубчанинов 101 0 0Применение эргодической гипотезы для измерения параметров и обработки результатов измерений в инфракрасной (ИК) области спектра
стр. 70 Григорий Зеленов 98 0 0PowerElectronics и Powertek: подводим итоги «силового» объединения
стр. 76 114 0 0