Фильтр по тематике
электроника
Процессы, влияющие на надёжность паяных соединений поверхностного монтажа
«Электроника – наука о контактах». Эта старая инженерская мудрость не потеряла значения и сегодня, когда количество контактов на одной плате исчисляется тысячами, а порой и десятками тысяч. Причём большую часть из этих тысяч составляют выводы компонентов, припаянные к контактным площадкам платы. Обеспечение надёжности паяных соединений – одна из самых актуальных проблем в общем ряду усилий по достижению высокой и стабильно воспроизводимой надёжности радиоэлектронной аппаратуры. Уже стало очевидным, что издавна практикуемый подход, опирающийся в основном на испытания изготовленных образцов, требует слишком больших временных и материальных затрат, и при этом не всегда обеспечивает гарантированный результат. Мир уже давно использует методики надёжностного проектирования, а вот в России движение в этом направлении только начинается.
электроника
Паяные соединения поверхностного монтажа
В статье рассмотрена модель для оценки усталостной долговечности паяных соединений поверхностного монтажа, которую возможно применять как на стадии проектирования приборов РЭА, так и в процессе производства и эксплуатации. СЭ №2/2016 186 0 0
электроника
Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения
В статье подводятся итоги актуализации отечественных стандартов. Показано влияние стандартов МЭК и IPC в области сборки и монтажа унифицированных электронных модулей (УЭМ) на отечественное приборостроение. Говорится о разработке нового ГОСТ Р с использованием зарубежного и отечественного опыта в области сборки и монтажа электронных модулей. СЭ №9/2015 184 0 0
