Фильтр по тематике
электроника
Лазерная селективная пайка: универсальное решение для SMT- и THT-технологий
Статья посвящена технологии автоматической пайки плат с комбинированной элементной базой из ТНТ- и SMD-компонентов и отечественных планарных компонентов с использованием системы лазерной селективной пайки FireFly Т60 итальянской фирмы Seica. СЭ №3/2016 128 0 0