В первой части статьи был рассмотрен процесс формирования посадочных мест с помощью мастера IPC Compliant Footprint Wizard. Во второй части речь пойдёт об их формировании с помощью группового мастера IPC Compliant Footprints Batch Generator.
Мастер IPC Compliant Footprints Batch Generator предназначен для группового формирования посадочных мест (ПМ). Иными словами, за одну сессию с помощью этого мастера создаётся любое количество ПМ любого типа. При этом принцип действия мастера IPC Compliant Footprint Wizard – формирование геометрии ПМ на основе вводимых геометрических данных корпусов электронных компонентов (ЭК) с учётом рекомендаций и формул стандарта – остаётся неизменным. Данные для формирования ПМ здесь вводятся не при помощи диалоговых окон, как это происходит в случае мастера IPC Compliant Footprint Wizard, а при помощи таблиц в формате *.xls или файлов табличных данных в формате *.csv. Интерфейс мастера состоит из одного окна (см. рис. 1), с помощью которого в среду AD загружаются файлы данных для формирования ПМ.
Загруженные файлы отображаются в таблице, расположенной в верхней части окна мастера. Таблица состоит из двух столбцов: в первом – Package Type – отображаются типы корпусов ЭК, для которых должны быть сформированы ПМ, во втором – File Name – пути к загруженным файлам. Для загрузки файлов предназначена кнопка Add Files, которую можно найти справа под таблицей файлов. Там же расположена кнопка для удаления файлов из таблицы – Remove Files. Под таблицей файлов расположена опция Output Folder, с помощью которой задаётся путь к папке, где должны сохраняться результаты работы мастера.
Ещё ниже расположена галочка Produce STEP model. Если она поставлена, то параллельно с созданием ПМ формируются, подключаются к ПМ и сохраняются во внешних файлах 3D-модели корпусов в формате STEP. При этом чуть ниже доступна опция Model Folder, с помощью которой указывается путь к папке для сохранения файлов 3D-моделей. Когда указанная галочка снята, 3D-модели также создаются и подключаются к ПМ, но при этом они представляют собой набор 3D-примитивов и во внешних файлах не сохраняются.
Ещё ниже расположена опция выбора вариантов формирования библиотек посадочных мест, включающая следующие пункты:
Ещё ниже расположен пункт Generate report on completion, выбор которого позволяет после формирования ПМ сгенерировать отчёт о проведённой операции. Когда эта опция активирована, становится доступным пункт Open generated report, выбор которого приводит к открытию в окне AD сгенерированного отчёта. В самом низу находится опция Open generated PcbLib files on completion, которая становится доступной после выбора пункта Generate single PcbLib files per input file в опции выбора вариантов формирования библиотек. В случае проставления соответствующей галочки после окончания работы мастера открываются все сгенерированные библиотеки посадочных мест.
Каждый файл данных, загружаемый с помощью мастера, должен строго соответствовать определённой форме. Для каждого типа корпуса предусмотрен собственный шаблон таблицы в формате *.xls, содержащий свой оригинальный набор параметров. Доступ к шаблонам осуществляется с помощью выпадающего меню Open Templates…, которое можно найти слева под таблицей файлов данных (см. рис. 1). Каждый из шаблонов представляет собой Excel-книгу, где первый лист, имеющий название Data, собственно, и является таблицей данных, которая используется для построения ПМ и 3D-моделей. Каждый столбец этой таблицы предназначен для ввода определённого параметра и соответственно озаглавлен. Второй и третий листы, Legend – Package и Legend – Footprint, являются листами помощи для заполнения таблицы. На листе Legend – Package поясняется, как заполнять данные по размерам корпуса, а на листе Legend – Footprint – как заполнять данные по посадочным местам. Каждый лист помощи, помимо поясняющего рисунка, содержит поясняющие таблицы, состоящие из следующих столбцов:
Таким образом, алгоритм работы с мастером IPC Compliant Footprints Batch Generator в общем случае представляет собой следующую последовательность действий:
Продемонстрируем принципы работы с мастером на основе примеров. Допустим, требуется сформировать линейки посадочных мест для чип-резисторов производства нижегородского АО «НПО „ЭРКОН“» и чип-конденсаторов производства витебского ОАО «ВЗРД „Монолит“». Все необходимые данные представлены в документации на соответствующие линейки изделий, которую можно найти в свободном доступе на сайтах компаний [1, 2].
Для выполнения поставленной задачи запустим из редактора посадочных мест мастер командой Tools ® IPC Compliant Footprints Batch generator… (необходимо заметить, что данный мастер также является частью расширения IPC Footprint Generator). В открывшемся окне раскроем выпадающее меню Open Template… и выберем пункт CHIP. В результате откроется шаблон файла, предназначенного для загрузки в AD данных по двухвыводным чип-корпусам. Ориентируясь на документацию на чип-резисторы производства АО «НПО „ЭРКОН“» [3] и на лист помощи Legend – Package, заполним соответствующими параметрами таблицу данных (см. рис. 2).
В данном случае в первую очередь необходимо заполнить такие геометрические параметры, как Lmin и Lmax (минимальная и максимальная длина корпуса), Wmin и Wmax (минимальная и максимальная ширина корпуса), Tmin и Tmax (минимальная и максимальная длина вывода под корпусом) и Аmax (максимальная высота корпуса). В параметре PackageType указывается тип корпуса – в данном случае для чип-резисторов прописываем букву R. Параметр DensityLevel определяет в соответствии со стандартом уровень плотности – в данном случае устроит средний уровень, поэтому прописываем букву N. Если столбцы FootprintName и FootprintDescription оставить без заполнения, то мастер их заполнит автоматически в соответствии со стандартом. Пропишем в них свои данные. В столбце FootprintName укажем наименования типоразмеров корпусов в соответствии с данными из документации, а в столбце FootprintDescription – понятные нам пояснения. На этом заполнение таблицы закончим, поскольку все остальные данные будут рассчитаны мастером автоматически на основе стандарта. Сохраним получившийся файл данных под определённым именем и закроем его.
Далее снова откроем шаблон файла данных для чип-корпусов, ориентируясь на документацию на конденсаторы производства ОАО «ВЗРД „Монолит“» [4], заполним аналогичным образом таблицу данных для чип-конденсаторов (см. рис. 3), сохраним её под определённым именем и закроем.
Далее, имея две сформированные таблицы данных, загрузим их в AD с помощью окна мастера, а после этого выполним его настройку, как показано на рисунке 1:
Теперь остаётся лишь запустить процесс генерации ПМ с помощью кнопки Start, которая расположена в правом нижнем углу окна мастера, и дождаться окончания его работы. После этого окно мастера закроется, а в среде AD откроются две сформированные библиотеки (см. рис. 4), в которых будут сохранены все сформированные ПМ (см. рис. 5). Кроме того, откроется окно с отчётом о произведённых операциях, а на жёстком диске по заданному пути появятся STEP-файлы сгенерированных 3D-моделей [5].
Последнее, о чём необходимо упомянуть: дополнительно к набору типов корпусов мастера IPC Compliant Footprint Wizard мастер IPC Compliant Footprints Batch Generator может генерировать ПМ для монтируемых в отверстия корпусов ЭК таких типов, как DIP, FM, SIP и ZIP.
В данном цикле статей были рассмотрены такие инструменты автоматизированного проектирования ПМ и 3D-моделей корпусов, как мастера IPC Compliant Footprint Wizard и IPC Compliant Footprints Batch Generator. На полный процесс разработки ПМ с формированием 3D-модели в стороннем САПР машиностроительного направления или с использованием собственных средств 3D-моделирования среды AD для таких типов корпусов, как BGA, QFP или QFN с числом выводов более 100, может потребоваться до 5–6 часов рабочего времени. Мастер IPC Compliant Footprint Wizard сводит это время до 10–20 минут не просто без потери в качестве выполненной работы, а ещё и со значительным уменьшением вероятности возникновения ошибок. При формировании ПМ и 3D-моделей для нескольких разных ЭК мастер IPC Compliant Footprints Batch Generator позволяет ещё сильнее сэкономить ресурсы разработчиков электронных изделий. Очевидно, что использование в процессе разработки электронных приборов рассмотренных инструментов даёт колоссальный прирост производительности на этапах формирования библиотечных компонентов.
Обзор рынка анализаторов спектра и сигналов
В статье приводится обзор состояния рынка анализаторов спектра (АС), включая настольные и портативные варианты исполнения, а также рынка анализаторов фазового шума (ФШ) на основе информации из открытых источников (Федеральный информационный фонд по обеспечению измерений ФГИС «АРШИН») [1]. Проведён анализ изменения конъюнктуры рынка и объёмов потребления начиная с 2019 года, включая новых производителей оборудования, вышедших на рынок после февраля 2022 года. 15.04.2024 СЭ №4/2024 587 0 0Частицы в ультрачистой воде
Статья написана по материалам международной технологической дорожной карты для полупроводников (IRDS™ 2023) и посвящена обзору технологии контроля концентрации частиц в ультрачистой воде. 15.04.2024 СЭ №4/2024 616 0 0Двухканальный индикатор уровня звука на базе микроконтроллера EFM8LB12 и дисплея OLED 1306
В статье приведены принципиальная схема, разводка и внешний вид платы, программные средства и результаты работы двухканального индикатора уровня звука на основе микроконтроллера (МК) EFM8LB12, двух ОУ MCP6002 и дисплея OLED 1306, на котором для каждого канала отражаются гистограммы с высотой, пропорциональной уровню звука соответствующего канала. Такой индикатор может быть установлен на переднюю панель аудиоусилителя. По сравнению с похожими покупными индикаторами описываемый индикатор отличается простотой и стоит в несколько раз дешевле. 15.04.2024 СЭ №4/2024 564 0 0Электронные датчики и радары в системе беспроводной связи ОТА, LOP и E-peas
В будущем разработчиков РЭА ожидает эра «одноразовых» устройств: «установил и забыл» – надёжные, устойчивые к внешним воздействиям среды, но не предназначенные для ремонта. Одна из важных решаемых задач – сочетание сбора энергии из среды, её преобразование в электрическую и применение датчиков и микроконтроллеров с крайне низким энергопотреблением. В сочетании с технологиями E-peas (Electronic portable energy autonomous systems – автономные портативные электронные системы), LOP (с низким энергопотреблением) и решениями NXP возникают перспективы датчиков положения, давления и измерения сопутствующих величин от OEM-производителей. С аппаратными настройками и масштабируемостью производительности РЭА в формате процессоров S32R с исключением ошибок в передаче данных аналогового и смешанного сигнала беспроводным способом на небольшие расстояния. В статье представлены примеры системных решений для организации и управления питания датчиков РЭА, задействованных в беспроводной передаче данных, сетевых технологиях и транспортной технике с беспроводной сетью ОТА (Over-the-air – по воздуху). 15.04.2024 СЭ №4/2024 588 0 0