Технология и оборудование AdvancedTCA. Большие возможности скоростных коммуникаций

Вступление

По самым скромным прогнозам, в ближайшие 5 лет объём информации, которая будет передаваться по сетям и храниться в облачных средах, увеличится в четыре раза. Поэтому практически перед любой компанией, производящей IT-продукцию, сегодня остро стоит задача создания высокопроизводительного телекоммуникационного оборудования, способного более оперативно и надёжно обрабатывать и передавать этот постоянно увеличивающийся объём данных. При разработке подобного оборудования инженеры сталкиваются с различными и подчас противоречивыми требованиями. Так, для устройств передачи и обработки данных наиболее важной характеристикой является производительность, а общее требование для любой системы связи – это непрерывность обслуживания абонентов. Ввиду не­обходимости поиска разумного компромисса в последние годы на рынке телекоммуникационных технологий всё отчетливей наблюдается тенденция сходимости сетевой инфраструктуры к общей открытой платформе и к использованию высоконадёжных модульных компонентов, поддерживающих не­сколь­ко сетевых элементов и функций, таких как непосредственное управление вычислительным процессом, выполнение рабочих приложений, обработка пакетов данных и сигналов. В дополнение к экономии средств и сокращению времени выхода на рынок такой подход обеспечивает гибкость, масштабируемость и возможность самостоятельного обновления компонентов системы, где и когда это необходимо.

Такие требования, как полностью открытая платформа, использование модульных компонентов, возможность построения различных по объёму и типу сетей, изложены единой доктриной в стандарте AdvancedTCA (спецификация PICMG 3.0), который недавно отметил 10-летний юбилей.

Кратко об архитектуре и конструкции AdvancedTCA

Уже из названия AdvancedTCA (Ad­vanced Telecom Computing Archi­tec­tu­re – усовершенствованная телекоммуникационная вычислительная архитектура) видно, что стандарт специ­ально предназначен для рынка телекоммуникационных приложений. Од­нако благодаря открытому протоколу, мо­дульному принципу и последовательному способу обмена данными с со­еди­нениями типа точка–точка сис­темы AdvancedTCA с успехом применяются и для решения других задач, где требуются высокая скорость, надёжность и предполагаются большие объёмы передаваемой информации.

Данные между функциональными модулями в системе AdvancedTCA пе­редаются только посредством высокоскоростных последовательных протоколов, для чего используются такие топологии, как полноячеистая сеть, двойная звезда, сдвоенная двойная звезда (рис. 1).

Полноячеистая сеть (Full Mesh) образуется тогда, когда каждый модуль, участвующий в транспорте данных, соединён с каждым (рис. 1а). Эта топология принята в качестве основной, с ней достигается наивысшая скорость обмена до 2,5 Тбит/с. В двух других упомянутых топологиях для обмена данными между функциональными модулями требуются системные концентраторы (Switches), или, как ещё их принято на­зывать, коммутаторы. Двойная звезда (Dual Star) подразумевает соединение всех модулей с одной точкой звезды, в которой находится основной коммутатор передачи данных; второй коммутатор обеспечивает необходимую избыточность и тем самым требуемый уровень готовности (рис. 1б). Сдвоенная двойная звезда (Dual-Dual Star) характеризуется тем, что все модули соединены с двумя точками звезды (рис. 1в); эта топология получается из предыдущей добавлением второй группы коммутаторов, благодаря чему повышается мощность системы.

Полка (Shelf)

Полка AdvancedTCA, исторически известная как шасси, состоит из крейта, объединительной панели, передних модулей, устройств охлаждения, модулей тыльного ввода-вывода, источников питания и т.д. За основу конструкции принята проверенная временем Евромеханика (IEC 60297) – та самая, которая используется в стандартах VME и CompactPCI. Наибольшее распространение получили полки высотой 12–13U с вертикальным размещением функциональных модулей; полка 19" (84HP) имеет до 14 слотов, а 23" (96HP) – до 16 (рис. 2). 

Высота полки 12U выбрана из соображений оптимального использования пространства стандартного 19" шкафа высотой 42U, достаточного для размещения трёх таких полок, а также схем питания и панели сигнализации высотой около 6U. Выпускаются также низкопрофильные полки высотой 6U, 5U и 2U с горизонтальной компоновкой и меньшим количеством слотов.

Объединительная панель (Backplane)

«Стержень» AdvancedTCA – это объединительная панель, или кросс-плата, на которой определены зоны 1, 2 и 3 (рис. 3)

Зона 1 характеризуется тем, что здесь расположен разъём питания, разработанный компанией Positronic Indust­ries, через который постоянное напряжение 48 В подаётся на все модули, а также реализована связь модуля управления полкой (Shelf Manager) по каналам интерфейса IPMI (Intelligent Plat­form Management Interface) – далее на этом мы ещё остановимся более подробно.

Зона 2 содержит:

а) базовый интерфейс (Base Interface), который имеет 64 сигнальные пары и служит для внутренней комму­ни­ка­ции между модулями, он может быть представлен Ethernet 10Base-T, 100Base-TX или 1000Base-T;

б) инфраструктурный интерфейс (Fab­ric Interface), имеющий 120 сигналь­ных пар, выполняющих основную задачу – скоростную передачу дан­ных; может быть представлен Ether­net 1/10/40 Гбит/с, InfiniBand, PCI Ex­press, Serial RapidIO, однако наибольшее практическое распрост­ра­нение всё же получил протокол Ether­net;

в) синхронизирующий временной ин­терфейс (Synchronization Clock Inter­face) – 6 сигнальных пар, не­об­хо­ди­мых и используемых для приложений, требующих синхрон­ной пе­ре­дачи данных;

г) интерфейс обновления канала (Up­date Channel Interface) – 10 сигналь­ных пар, предназначенных для обме­на данными между любыми двумя платами (как правило, соседними) в составе полки; с его помощью реали­зуются функции резервирования меж­ду платами, входящими в пару, а также синхронный трафик данных с высокими скоростями, который нель­зя осуществить между двумя слотами по коммутируемым Fabric-каналам.

В зоне 2 стандартной объединительной панели для передачи данных ис­пользуется разъём ZD, производимый компаниями Tyco Electronic Pa­ckaging Corporation и ERNI. Он обеспечивает скорость до 5 Гбит/с по одной сигнальной паре. Каждый разъём ZD имеет 40 пар дифференциальных сигналов. Каждая пара состоит из двух сигнальных контактов плюс выделенный контакт GND. Сгруппированные вместе пять таких разъёмов обеспечивают до 200 дифференциальных сигнальных пар, расположенных в каждом слоте или на каждой плате.

Зона 3 зарезервирована для задач клиента. Коммутация здесь, как правило, реализуется не через кросс-плату, а путём непосредственного соединения разъёмов основного модуля и платы тыльного ввода-вывода.

Плата (Board)

Платы могут иметь следующее функциональное назначение: процессорные, коммутаторы, носители AMC, платы тыльного ввода-вывода и др. Advan­cedTCA предусматривает для функциональных плат форм-фактор с высотой 8U (322,25 мм), шириной 6НР и глубиной 280 мм, а для тыльных модулей (RTM – Rear Transition Module) – 70 мм (рис. 4). 

Интервал между платами, установленными в соседних слотах, составляет 1,2 дюйма (~30,5 мм). Эти размеры обеспечивают достаточное пространство для монтажа значительного количества компонентов, в том числе и современных процессоров с увеличенной высотой корпуса. Об­щая площадь поверхности платы равна 903 см2, что также способствует оптимальному протеканию процесса рассеивания выделяемого тепла. Из­на­чально спецификация PICMG 3.0 пре­д­усматривала тепловую мощность до 200 Вт на каждый фронтальный модуль плюс 5 Вт на RTM. Для 16-слотовой полки в сумме это составляет 3200 Вт и почти 10 кВт в целом на стойку высотой 42U. Однако современные мощные системы охлаждения уже способны отводить до 300 Вт тепла с каждого фронтального слота и до 30 Вт от тыльного модуля. Но и эти значения не являются предельными, и в перспективе для следующего поколения систем они могут достигнуть 400 Вт на каждый одиночный слот и свыше 30 Вт для RTM.

Платы имеют надёжное ЭМС-экранирование, прочную конструкцию с металлической передней панелью и ручками-фиксаторами, совмещёнными с микровыключателем «горячей» замены. Напряжение питания 48 В (или 60 В) постоянного тока от централизованного источника подаётся на вторичные преобразователи каждой платы, понижающие это напряжения до необходимых номиналов.

Менеджер полки

Одним из важнейших элементов систем AdvancedTCA является модуль управления полкой Shelf Manager. Его работа основана на технологии интеллектуального ин­терфейса IPMI, по­зволяющего централизованно управ­лять дублированием каналов передачи данных, средств управления и питания. Для передачи управляющей ин­формации используются резервируемые линии интерфейса IPMB (Intel­ligent Platform Ma­na­ge­ment Bus), как правило, это Ether­net, но могут быть другие IP совместимые ка­налы.

Функции Shelf Manager определены в редакции Rev. 3.0 базовой спецификации AdvancedTCA:

• контроль и управление правильностью работы плат и других компонентов полки;
• мониторинг основных параметров состояния системы, получение отчётов о сбоях, при необходимости внесение корректив и исправлений в работу системы;
• контроль работоспособности датчиков, формирование отчётов и уведомлений об ошибках функциональных плат и других устройств;
• выполнение основных операций по восстановлению, таких как включение или сброс питания, охлаждения, восстановление ресурсов соединений полки;
• обеспечение низкоуровневого управ­­ления питанием, охлаждением и ре­сурсами соединений.

В зависимости от требований к сис­теме один или несколько контроллеров Shelf Manager располагаются внутри полки, вне зоны размещения функциональных плат. На рис. 5 приведён пример организации управления Advan­cedTCA-полкой.

Мезонинные модули (AdvancedMC)

Кроме функциональных плат, в Ad­vancedTCA используются мезонинные модули (AdvancedMC – Advanced Mez­za­­nine Card), устанавливаемые не­по­средственно в предназначенные для этого отсеки основной платы и позволяющие значительно расширить её ба­зовые функции. Модули AdvancedMC имеют шесть типоразмеров (рис. 6), комбинируемых из двух вариантов вы­соты (одиночной Single Module и двойной Double Module) и трёх вариантов ширины (компактной Compact, средней Mid-size и полной Full-size). 

Осо­бен­ностью всех плат AdvancedMC является левое относительно печатной платы рас­­положение компонентов, что объяс­няется изначальной ролью модуля Ad­van­cedMC как мезонина на плате-но­сителе AdvancedTCA.

Технология AdvancedMC получила широкое развитие и применяется не только в качестве дополнения Ad­van­cedTCA, но и как самостоятельное сис­темное решение для построения гибких компактных систем. Она известна с 2006 года, носит наименование MicroTCA и соответствует спецификации PICMG MTCA Rev. 1.0 (Micro Tele­com Computing Architecture – микроар­хитектура для систем телекоммуникации). Системы MicroTCA, предназначен­ные для установки Advan­ced­MC-плат, привлекают разработчиков своими исключительными характеристиками, такими как высокое быстродействие, масштабируемость, компактность, прочность, возможность интеллектуального управления и дистанционного контроля.

Завершая вступительную часть и вновь возвращаясь к стандарту Ad­van­cedTCA, хочется подчеркнуть, что сво­им успешным продвижением этот стан­дарт во многом обязан огромной работе, проводимой ассоциацией PICMG по по­стоянному об­­нов­лению и до­пол­не­нию спецификаций Advan­ced­TCA, отражающих по­след­ние до­сти­же­ния компьютерных технологий (табл. 1).

Устройства AdvancedTCA компании ADLINK

Компания ADLINK достаточно дав­но (с 2004 года) и планомерно «возделывает ниву» AdvancedTCA-решений, являясь не только производителем, но и одним из ведущих членов подкомитета PICMG, принимающих участие в разработке семейства спецификаций PICMG 3.х. На сегодня компания поддерживает в производстве до 10–15 ак­тивных устройств, выполненных в соответствии с этим стандартом, и ежегодно выпускает одно–два таких новых устройства.

Далее познакомимся с наиболее значимыми с точки зрения технических параметров изделиями компании и с только что анонсированными её новинками.

Процессорные платы AdvancedTCA

Новая процессорная плата aTCA-6200 (рис. 7), выпущенная компанией ADLINK в этом году, предназначена прежде всего для телекоммуникационных приложений и работы в системах сетевой безопасности. 

Также она мо­жет использоваться в качестве платформы для IMS-серверов, медиашлюзов, серверов инспекции пакетов данных, серверов управления трафиком, контроллеров беспроводных точек доступа и т.д. Данные применения относятся к масштабируемым системам, отличающимся высокой надёжностью; такие системы должны быть хорошо оттестированы и иметь уровень доступности «пять девяток» (99,999% – время простоя не более 5,3 мин в год). Соответствие этим высоким требованиям призван обеспечить мощный и высокотехнологичный процессорный модуль aTCA-6200. Он отвечает спецификациям PICMG 3.0 Rev. 3.0 и PICMG 3.1 Ethernet Over PICMG 3.0, оption 1/9 и выполнен на базе двух процессоров Intel Xeon E5-2648L второго поколения Sandy Bridge-EP (технология 32 нм) с чипсетом Intel C604 PCH. Процессор Intel Xeon серии E5-2600 – первая серверная платформа с поддержкой восьми вычислительных ядер, предоставляющая на 67% более высокую производительность по срав­нению с процессорами предыдущего поколения. Плата поддерживает па­мять DDR3-1600 REG/ECC объёмом до 128 Гбайт, устанавливаемую в 8 со­кетов RDIMM, а также располагает одним отсеком для установки АМС-модуля среднего размера с поддержкой AMC.0/1/2/3.

Одной из ключевых особенностей aTCA-6200 является возможность ис­пользования поддерживаемой процессорами серии E5-2600 технологии Intel DPDK (Data Plane Development Kit), позволяющей объединить на одной платформе несколько рабочих нагрузок и обрабатывать не только традици­онные приложения, но также эффективно выполнять функции па­кетной обработки. Оптимизиро­ванные библиотеки, входящие в состав DPDK, устраняют низкую эффективность об­работки пакетов данных и позволяют добиться более высокой производительности. В дополнение компания ADLINK разработала инструментальное программное обеспечение на основе Intel DPDK, облегчающее пользователям создание своих собственных Intel DPDK-приложений.

Среди прочих характеристик этой процессорной платы следует выделить:

• наличие двух каналов Fabric-интерфейса PICMG 3.1 option 9, двух Gi­gabit Ethernet Base-интерфейсов, двух портов Gigabit Ethernet на пе­редней панели, интерфейса SATA, со­кета CFast и 4 каналов SAS;
• сетевые функции, реализованные на контроллерах PCI Express Gigabit Ethernet Intel 82580EB, 82576EB и PCI Express 10G Ethernet (XAUI) Intel 82599EB;
• отказоустойчивую BIOS;
• поддержку технологии Intel Hyper-Threading, позволяющей каждому процессору одновременно обслуживать до 16 физических процессов;
• аналоговый RGB-выход с разрешением 1920×1440;
• операционные системы Windows Server 2008 R2 и Red Hat Enterprise Linux 6.

Для совместного использования с aTCA-6200 рекомендован тыльный мо­дуль aTCA-R6200, имеющий два порта 1000Base-SX/LX SFP, два USB 2.0, COM-порт (RJ-45), флэш-модуль USB 2.0, два канала SAS/SATA, два отсека для 2,5" накопителей.

Подробная структурная схема, ил­лю­стрирующая состав основных функциональных блоков aTCA-6200, приведена на рис. 8.

Ещё одна новинка 2012 года – процессорная плата aTCA-6250 (рис. 9), предназначенная для решений, требу­ющих высокой вычислительной мощности и производительности. 

Эта плата тоже построена на двух восьми­ядерных процессорах Intel серверного класса E5-2658/2648L Sandy Bridge-EP с TDP 95W и чипсете C604 PCH. Она имеет память DDR3-1600 объёмом до 128 Гбайт, устанавливаемую в 8 сокетов RDIMM, каналы SATA/SAS, контроллер 10G Ethernet Intel 82599EB для Fab­ric-интерфейса, контроллер Intel I350AM4 для четырёх портов Gigabit Ether­net, графический контроллер Si­li­con Motion SM750 и порт VGA с разрешением 1920×1440, встроенный SATA DOM до 32 Гбайт.

Совместно с aTCA-6250 предлагается использовать RTM aTCA-R6270, позволяющий расширить функционал сис­темы двумя оптическими портами Gigabit Ethernet, двумя портами USB, двумя портами Mini-SAS (SFF-8088), двумя отсеками с возможностью «горячей» замены для жёстких дисков SAS/SATA и COM-портом.

В самом конце 2012 года ожидается выход на рынок процессорной платы aTCA-6300, предназначенной в основном для бюджетных решений малой и средней производительности. Пока можно только анонсировать заявлен­ные производителем характеристики. В aTCA-6300 за основу взяты 4-ядерный процессор Xeon E3-1275 семейства Ivy Bridge, устанавливаемый в сокет LG­A1155 (H2), набор системной логики C216 Panther Point и память 4×DDR3-1600 VLP UDIMM/ECC объёмом до 32 Гбайт. На плате будет реализована поддержка интерфейса PCI-E третьего поколения (Gen3), USB 3.0, шести портов Gigabit Ethernet и двух портов Base-интерфейса, опционально возможно исполнение с отсеком AMC для установки модулей AMC.1 T4 PCI-E x4 Gen3 и AMC.3 S2 SATA. Расширение за счёт RTM даёт два дополнительных порта 10G Ethernet и возможность подключения двух SATA/SAS-накопителей с «го­рячей» заменой или внешнего Mini-SAS.

А в первом полугодии 2013 года компания ADLINK планирует выпустить свою первую процессорную плату Ad­vancedTCA с 40G Ethernet – aTCA-6320. Предполагается, что она будет оснащена 10-ядерным процессором Intel се­мейст­ва E5-2600 второго поколения, чипсетом серии C600, памятью 12×DDR3-1867 REG/ECC объёмом до 192 Гбайт и AMC-отсеком.

Коммутаторы AdvancedTCA

aTCA-3150 (рис. 10) – 24-портовый Ethernet-коммутатор Base-интерфей­са, соответствующий спецификации PICMG 3.0 Rev. 2.0. 

Он построен на основе микросхемы BCM56312 компании Broadcom. В состав aTCA-3150 входит мощный процессор MPC8313E PowerQUICC™ II Pro 333 МГц, служащий для управления коммутатором и выполнения локальных функций с другими модулями.

aTCA-3150 обеспечивает коммутацию 12 каналов 10/100/1000Base-TX Ethernet с поддержкой 14 слотов. На его передней панели расположено шесть портов RJ-45 Gigabit Ethernet, порт 10G Ethernet SFP, оптический Uplink-порт, два последовательных порта и один USB. На плате имеется место под модуль COM Express™ и два AMC-отсека среднего раз­мера, которые позволяют пользователям максимально адаптировать систему к собственным требованиям.

В качестве программного обеспече­ния (ПО) использовано сетевое ПО Broadcom FastPath®, специально разработанное для AdvancedTCA-применений и адаптированное к таким требованиям сообществ TEM (Telecommuni­cation Equipment Manufacturer – производители телекоммуникационного оборудования) и NEP (Network Equipment Pro­vi­der – поставщики сетевого оборудования), как модульный AMC-подход, коммутация 3-го уровня Gigabit Ethernet, масштабируемость средств управления и высокая доступность Base-интерфейса.

ПО Broadcom FastPath® в интеграции с Base-интерфейсом предоставляет пользователю обширный набор функций, таких как:

• IEEE 802.1Q-2005 – виртуальные локальные сети на основе VLAN-портов;
• IEEE 802.3ac – увеличение максимального размера фрейма для ин­фор­мации о VLAN;
• IEEE 802.3ad – агрегация (объединение) каналов;
• IEEE 802.1D-2004 – протокол STP (Spanning Tree Protocol);
• RFC 4541 (IGMP) – отслеживание и зеркалирование портов.

aTCA-3150 может служить платформой для построения высокоскоростных систем передачи и пакетной коммутации данных с большой пропускной способностью и высокой гибкостью внешнего ввода-вывода, на­при­мер, для таких приложений, как IP-мультимедийные и корпоративные серверы, медиашлюзы, беспроводная 3G-связь, сетевой мониторинг и т.д.

aTCA-3420 (рис. 11) – высокопроизво­дительный коммутатор Fabric-ин­тер­фейса, обеспечивающий многоуровневую коммутацию данных c по­мо­щью 20 портов 10G Ethernet для Fab­ric-интерфейса и 24 портов Gigabit Ether­net для Base-интерфейса.

В качестве процессора в aTCA-3420 использован MPC8313E PowerQUICC™ II Pro, на плате установлена память SDRAM DDR2 объёмом 512 Mбайт, за коммутацию данных отвечают микросхемы BCM56800 и BCM56312 компании Broadcom.

Модуль поддерживает до 13 портов 10G Ethernet для 14-слотовой ATCA-системы спецификации PICMG 3.0 с 6 выходными портами Gigabit Ethernet и 2 портами расширения 10G Ethernet SFP+ через разъёмы на передней панели. Индикация работы всех портов выведена на переднюю панель. На плате есть два AMC-отсека среднего размера. При помощи мезонинной платы AMC-3420 пользователь может достичь максимальных коммутационных возможностей, добавив ещё 4 порта SFP+.

В целях увеличения вычислительной мощности на плате aTCA-3420 имеется место для подсистемы COM Express®, в качестве которой рекомендуется модуль Express-CB производства ADLINK.

aTCA-3420, так же как и коммутатор aTCA-3150, используется совместно с сетевым ПО Broadcom FastPath®.

Полки AdvancedTCA

19" полки AdvancedTCA компании ADLINK представлены различными моделями, отличающимися габаритами (2U…12U), количеством слотов (от 2 до 14), функциям и т.д.

aTCA-8214 выделяется среди аналогичных изделий своей производительностью. Эта полка рассчитана на установку 14 стандартных плат и 14 RTM, имеет высоту 12U и глубину 383,1 мм (рис. 12).

aTCA-8214 выпускается в трёх исполнениях: базовом и двух расширенных. В базовом исполнении aTCA-8214 комплектуется 14-слотовой объединительной панелью aBP-5214, соответствующей PICMG 3.0 Rev. 2.0 ECN 002, и модулями «горячей» замены: тремя вентиляторными (aFAN-1010) и двумя питания с входным напряжением 48 В постоянного тока и мощностью до 3000 Вт (aPEM-1020). Оба расширенных исполнения данной полки характеризуются наличием контроллера управления полкой aCMM-2100 (рис. 13), выполненного на основе мезонина Pigeon Point Systems ShMM-500, и име­ют маркировку aTCA-8214A при установке одного такого контроллера и aTCA-8214AA – при установке двух контроллеров.

Полка aTCA-8214 поддерживает Fab­ric-интерфейс с топологией сдвоенная двойная звезда, Base-интерфейс с то­по­логией двойная звезда, а также дублированный IPMB. Диапазон рабочих температур от 0 до +55°С. Вес полки 33 кг.

Идя навстречу спросу на системы средней ёмкости, ADLINK в этом году начнёт производство 6-слотовой полки aTCA-8606 высотой 6U с горизонтальным расположением плат и глубиной 16,4" (рис. 14).

В aTCA-8606 обращает на себя внимание объединительная панель с 40G Ethernet, а также поддержка Fabric-интерфейса с топологией полноячеистая сеть, Base-интерфейса с топологией двойная звезда и дублирован­ного IPMB. Как и в полке aTCA-8214, здесь тоже можно установить до двух контроллеров управления aCMM-2100.

Для охлаждения применены два вентиляторных модуля с функцией «горя­чей» замены и контроллерами I²C, обеспечивающих поток 45 CFM (1,2735 м³/мин) на каждый слот. В варианте aTCA-8606 с питанием от сети переменного тока напряжением 100–264 В применён встроенный сетевой источник мощностью 2700 Вт.

В варианте с питанием от источника постоянного тока напряжением 40–70 В используются два резервируемых модуля питания 48 В, достаточных для подведения мощности 300 Вт к каждому слоту. Вес полки 10,5 кг.

Для локальных решений малой ёмкости предназначена полка aTCA-8202 высотой 2U, рассчитанная на размещение всего двух плат без поддержки RTM (рис. 15). 

Её объединительная панель поддерживает Base- и Fabric-интерфейсы с топологией двойная звезда, а также дублированный IPMB. В aTCA-8202 встроен коммутатор Base-интерфейса 2-го уровня, в качестве контроллера управления полкой используется aCMM-2200 Shelf Manag­ement Hub. Полка выпускается в двух версиях с блоками питания переменного и постоянного тока при мощности 650 Вт. Общий вес, включая источник питания, составляет 11,5 кг.

Процессорные и периферийные модули AdvancedMC

Процессорный модуль AMC-1000 (рис. 16) соответствует спецификаци­ям AdvancedMC: AMC.0, AMC.1, AMC.2 и AMC.3. 

Он выпускается в двух вариантах с процессорами Intel Core 2 Duo L7400 1,5 ГГц и Intel Celeron M ULV 423 1,06 ГГц. Системная логика построена на чипсете серверного класса Intel 3100. Память DDR2-400 объёмом до 4 Гбайт устанавливается в сокет SO-RDIMM. Модуль имеет встроенную USB NAND флэш-память 4 Гбайт, а также графический контроллер ATI ES1000 с 64 Мбайт DDR и поддержкой разрешения UXGA 1600×1200 точек. На передней панели расположены разъём mini-B USB 2.0, COM-порт, VGA-выход, светодиодная индикация включения и состояния. Через тыльный ввод-вывод реализованы 2 порта USB 2.0 и 4 интерфейса SATA.

Для организации систем хранения компания ADLINK выпускает AMC-модуль AMC-7000 (рис. 17) с установленным 2,5" дисковым накопителем SATA объёмом 250 Гбайт.

Модуль AMC-8100 (рис. 18) позволяет расширить интерфейсные возможности системы двумя независимыми оптическими каналами Ethernet 4 Гбит/с, а также через объединительную панель поддерживает 64 бит/ 66 МГц PCI, PCI-X и PCI Express x4/x8.

Заключение

Эксперты IT-рынка предрекают взрыв­ное развитие телекоммуникационных технологий в России, которое будет сопровождаться повсеместным распространением таких сервисов, как VoIP (передача голоса по IP-сетям) и VoD (видео по запросу), поддержкой 3G и грядущим мультимедийным на­полнением сетей сотовой связи 4G LTE/ WiMAX; кроме того, ко всему этому должен добавиться и ры­нок облачных услуг. Произ­во­ди­тель­ности и пропускной способности будет требоваться не просто много, а очень много, и телекоммуникационные компании на­чинают задумываться над тем, как они будут выходить из создавшегося положения. Очевидно, что но­вые сервисные возможности потребуют создания сетей больших объёмов и дальнейших инвестиций в их инфраструктуру, связанных с по­вышением надёжности, масштабиру­емости, увеличением плотности па­кетной обработки, созданием но­вых беспроводных платформ и услуг, более эффектив­ным использованием COTS-решений. Тре­бу­емый резерв про­пускной спо­соб­ности готовы обес­печить новые технологии внутрисистемного обмена, ба­зирующиеся на быстрых последовательных соединениях. Под­тверж­дение тому – практически состояв­шийся факт перехода с Ethernet 10G на 40G. Веду­щие компании уже вы­рва­лись за рамки 10 Гбит/c и производят основные компоненты Advan­cedTCA с пропускной способностью каналов 40 Гбит/c, а не за го­рами и 100 Гбит/c. Такая высокая ско­рость заставит разработчиков применять не только но­вейшие компоненты и функции ускорения на аппаратном уровне, но и совершенствовать имеющееся программное обеспечение для более эф­фективного ис­пользования вычислительных мощ­­ностей всех до­ступ­ных про­цессорных ядер. И в этой связи у технологии Ad­vancedTCA и у компаний, вы­брав­ших это оборудование в качестве платформы для по­стро­ения систем, впере­ди большое будущее и широкие перспективы. ●

Автор – сотрудник фирмы ПРОСОФТ
Телефон: (495) 234-0636
E-mail: info@prosoft.ru