Компания TSMC представила новый техпроцесс класса 4–5 нм – N4C. Этот процесс направлен на снижение себестоимости продукции на 8,5% по сравнению с процессом N4P, сохраняя при этом преемственность технологической оснастки и средств проектирования. Кроме того, N4C способствует снижению уровня брака при производстве чипов.
Кевин Чжан, старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC, заявил на недавно состоявшемся Североамериканском технологическом симпозиуме: «Мы продолжаем работать над нашими 5-нм и 4-нм технологиями. Переход с N5 на N4 позволил нам добиться 4-процентной оптической усадки и улучшить характеристики транзисторов. Теперь мы включаем N4C в наш портфель технологий 4 нм. N4C помогает нашим клиентам сократить расходы за счёт уменьшения количества используемых масок и улучшения исходной конструкции полупроводников, таких как стандартные ячейки и SRAM, что дополнительно снижает общие эксплуатационные издержки».
Узел N4C является частью семейства техпроцессов TSMC N5/N4 и основан на технологии N4P. Внедрение новой технологии является важным стратегическим шагом для TSMC, так как N4C позволяет значительно снизить затраты на производство продуктов на основе 4-нм техпроцесса и стимулирует расширение клиентской базы, желающей перейти на новый и недорогой техпроцесс.
Новая технология предлагает баланс между энергоэффективностью, производительностью и стоимостью внедрения. Учитывая высокие затраты, связанные с нормами класса 3 нм, и их относительно ограниченные преимущества перед технологиями N4P с точки зрения производительности и плотности транзисторов, N4C может стать популярным выбором среди клиентов TSMC.
Компания планирует начать массовое производство чипов с использованием техпроцесса N4C в 2025 году. К этому моменту TSMC будет иметь шестилетний опыт производства продуктов на основе 5-нм техпроцессов. Производитель ожидает, что к этому времени он сможет достичь высокого уровня выпуска качественной продукции на основе N4C и снизить её стоимость.
Поскольку многие инструменты для выпуска продуктов на основе 5-нм техпроцесса устареют к 2025 году, N4C и аналогичные узлы могут оказаться единственными экономически доступными альтернативами.
Российские учёные разработали новый метод повышения электропроводности материалов суперконденсаторов
Новый метод, разработанный учёными из российских научных центров, позволяет создавать композитные материалы без полимерных связующих, что повышает эффективность их использования в суперконденсаторах. 06.05.2024 85 0 0Стартап SpacemiT анонсировал процессор Key Stone K1 X60 для искусственного интеллекта, использующий архитектуру RISC-V
Стартап SpacemiT выпустил специализированный процессор, предназначенный для вычислений с использованием искусственного интеллекта, но при этом основан этот процессор на архитектуре RISC-V, что необычно для данного сегмента. 06.05.2024 87 0 0Samsung сообщила о разработке 3-нм мобильного чипа, созданного с использованием искусственного интеллекта
Samsung анонсировала свой первый мобильный чип, включающий CPU и GPU, созданный по 3-нм техпроцессу с использованием передовых транзисторов с круговым затвором GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Однако еще более впечатляющим фактом является здесь то, что весь дизайн и оптимизация этого чипа были выполнены с помощью инструментов электронно-компьютерного проектирования (EDA) на базе искусственного интеллекта, а не инженерами. 06.05.2024 89 0 0Компания EREMEX представила новую кроссплатформенную версию САПР электроники Delta Design 4.0 beta
Версия 4.0 beta работает на операционных системах Windows (версии 10 и 11) и Linux (включая российскую Astra Linux SE 1.7 и Ubuntu 22.04; другие версии Linux будут поддерживаться в последующих выпусках Delta Design 4.0). 06.05.2024 99 0 0