К 2026 году обещает TSMC представить новый техпроцесс A16 (1.6 нм). Как ожидается, он позволит в очередной раз повысить плотность размещения узлов на чипе и производительность микросхем.
Ключевое новшество – разводка питания с обратной стороны чипа (from bottom up), а не как в традиционных чипах (from the top down). Это обещает дополнительный выигрыш в энергоэффективности чипов.
Это очередная новость о жесткой гонке трех мировых лидеров TSMC, Intel и Samsung Electronics за самые передовые техпроцессы.
Intel первой в индустрии объявила о планах подачи питания с обратной стороны чипа, пообещав выдать техпроцессы 20A и 18A в 2025 году. А техпроцесс 14A Intel уже представляла ранее в 2024 году с планами выхода на массовое производство в 2027 году. Впору говорить о реванше Intel и возврате компании к технологическому лидерству в мире? Пока что подожду с такими заявлениями.
Для перехода к A-техпроцессам, все три компании будут использовать новую топологию узла – GAA (gate all around).
Делить лидерам есть что. У TSMC сейчас 60% заказов контрактного глобального рынка, у Samsung – 13%, у тайваньской UMC – 6%. В Intel очень хотят поменять расстановку долей в этом рейтинге.
В гонке пока практически не участвуют другие страны и компании, уж очень велик технологический разрыв и слишком велики инвестиции в очередные 0.5 нм. Это игра из разряда all in или победитель получает все. Тем не менее, в Китае готовы к высоким ставкам и нельзя исключить, что в гонку трех стран и трех компаний через пару лет включится ещё одна страна и компания.
Источник: https://t.me/RUSmicro/5328
Microsoft разрешила обновления Windows и Office в России
Об этом пишут «Известия», ссылаясь на ассоциацию разработчиков ПО «Руссофт». 13.05.2024 60 0 0Ускорение создания социальных лифтов и новых механизмов для подготовки кадров в промышленности: мнение экспертов
По словам Дениса Кравченко, заместителя председателя Комитета Государственной Думы по экономической политике, стране необходимо активизировать создание новых механизмов и социальных лифтов для обеспечения кадрами высокотехнологичных отраслей, особенно промышленности. 13.05.2024 58 0 0Обновлённый токарный обрабатывающий центр 1728Y от станкостроительного холдинга СТАН: расширенные возможности и улучшенная эргономика
Обновлённая модель токарного обрабатывающего центра 1728Y от станкостроительного холдинга СТАН обладает расширенным функционалом и дополнительной осью координат, что позволяет выполнять высокоточные операции со сложными деталями самолётных агрегатов и двигателей. Новинка будет представлена на выставке «Металлообработка-2024» в Москве. 13.05.2024 60 0 0SMIC обогнала GlobalFoundries и UMC и стала вторым крупнейшим контрактным производителем микросхем в мире
SMIC превзошла GlobalFoundries и UMC по доходам и стала вторым крупнейшим контрактным производителем полупроводников в мире. За первый квартал компания заработала 1,75 миллиарда долларов, опередив UMC ($1,71 млрд, рост на 0,8% в годовом исчислении) и GlobalFoundries ($1,549 млрд, снижение на 16% в годовом исчислении). 13.05.2024 76 0 0