Современная электроника №5/2026

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ 45 WWW.CTA.RU СОВРЕМЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА • № 5 / 2026 более низкая стоимость, так как для каждого проекта (объекта управле­ ния) подбираются свои функциональ­ ные платы, и получается оптимальная (по набору плат и выполняемым функ­ циям) для данного проекта СУ. Основным преимуществом СУ на основе объединительной платы явля­ ется их высокая ремонтопригодность, так как можно очень быстро заменить функциональный модуль, который вышел из строя. Преимуществами СУ на основе нескольких функциональных плат являются их более высокая компакт­ ность и более низкая трудоёмкость разработки по сравнению с СУ на осно­ ве главной и объединительной плат. При разработке конструкции (топо­ логии) печатных плат (ПП), входящих в состав СУ ЭП, для обеспечения высо­ кой помехозащищённости и надёжно­ сти СУ необходимо соблюдать следу­ ющие основные правила: ● должны применяться только много­ слойные ПП (количество слоёв – не менее четырёх), которые позволяют использовать внутренние слои для организации питания платы в ви­ де плоскостей (полигонов), что зна­ чительно увеличивает помехозащи­ щённость СУ; ● информационные входы/выходы плат СУ (дискретные входы/вы­ ходы, аналоговые входы/выходы, цифровые интерфейсы, аналоговые интерфейсы, входы/выходы для управления IGBTтранзисторами) должны быть гальванически изо­ лированы друг от друга и от МК (ПЛИС или СИС), и, соответствен­ но, на ПП они должны быть раз­ делены с помощью диэлектриче­ ских зазоров; ● должно быть обеспечено раздельное цифровое питание (для цифровых микросхем и их обвязки) и анало­ говое питание (для аналоговых ми­ кросхем и их обвязки) СУ, а их об­ щие проводники (0 В, «земли») на Примечания: 5 Блок управления AR2515/AR2516 имеет трёхэтажную конструкцию и состоит из трёх функциональных плат, расположенных одна над другой: платы ИП (нижней, на фотографии она не видна), цифровой платы (средней), имеющей два мезонина, и аналоговой платы (верхней). 6 Блок управления AR2105 имеет сложную конструкцию и состоит из трёх функци- ональных плат: микропроцессорной платы (нижней, на фотографии она не вид- на), расположенной над ней основной платы, имеющей четыре мезонина (два из которых установлены на её верхней стороне, а два – на нижней стороне), и платы ИП (она расположена в стороне от основной платы, а не над ней). Рис. 7. Одноплатная СУ ОМПСУ фирмы АО «НПЦ «СЭС» Рис. 9. Блок управления БУПЧ фирмы АО «НПЦ «СЭС» (без корпуса) Рис. 10. Блок управления AR2515/AR2516 фирмы Ingeteam Рис. 11. СУ, выполненная по стандарту PC/104 Рис. 8. Блок управления на основе платы Control Board NX фирмы Danfoss